陶瓷基板工藝有很多鐘，除了DPC工藝、DBC工藝、HTCC、LTCC，還有AMB（Active Metal Bonding）即活性金屬釬焊覆銅技術。今天小編要分享的是目前備受關注的amb工藝的優(yōu)越性。

Amb活性金屬釬焊工藝和優(yōu)點

DBC技術的進一步發(fā)展，依靠活性金屬釬料實現(xiàn)氮化鋁與無氧銅的高溫冶金結合，采用AlN陶瓷材料的AMB基片有更小的熱阻、更低的熱膨脹系數(shù)和更穩(wěn)定的部分放電能力；相比于傳統(tǒng)的DBC基板，使用AMB工藝制得的氮化鋁覆銅陶瓷基板不僅具有更高的熱導率、銅層結合強度高等特點。突出優(yōu)勢：熱阻更小，熱膨脹系數(shù)更低更穩(wěn)定。

Amb活性金屬釬焊的應用

因為國內的陶瓷基板覆銅技術不能完全達到對覆銅板的嚴格考核，列如冷然循環(huán)次數(shù)。目前采用先進的活化金屬鍵合（AMB）技術進行覆銅，比直接覆銅（DBC）具有更高的結合強度和冷熱循環(huán)特性。被廣泛應用IGBT領域，特別是高鐵上的大功率器件控制模塊。

以上是關于小編從陶瓷基板amb活性金屬釬焊技術的優(yōu)越性和應用領域方面闡述了陶瓷基板amb工藝，相信您對陶瓷AMB工藝有更加深入的了解，更多陶瓷基板amb問題需求可以咨詢金瑞欣特種電路。