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陶瓷基板被充分利用到多芯片電源模塊

53 2021-06-09
陶瓷基板

                                                             陶瓷基板充分利用到多芯片電源模塊

      在工業(yè)設(shè)備、新能源、汽車、鐵路牽引對(duì)多芯片電源模塊有特定要求,電壓、電流的參數(shù)要求需要利用陶瓷基板,本文主要講述了各領(lǐng)域氧化鋁(Al2O3)DBC基板起的重要作用。

       一, 工業(yè)設(shè)備需要較低的熱膨脹系數(shù)(CTE)的陶瓷基板作為半導(dǎo)體器件

電機(jī)驅(qū)動(dòng)是工業(yè)應(yīng)用和自動(dòng)化系統(tǒng)必不可少的一部分。這類設(shè)備要求精確的運(yùn)動(dòng)控制、對(duì)命令的快速響應(yīng)以及對(duì)定位要求的精確遵守(例如機(jī)器人、機(jī)床、叉車、電梯)。改變電動(dòng)機(jī)電源的頻率和電壓即可通過(guò)驅(qū)動(dòng)控制速度和轉(zhuǎn)矩。

電機(jī)驅(qū)動(dòng)需求的含氧化鋁(Al2O3)DBC基板的IGBT功率模塊核心是Al2O3 DBC基板,主要功能是承載多個(gè)芯片,通過(guò)芯片互連來(lái)形成電路并提供電隔離。經(jīng)過(guò)厚重的銅金屬化處理,該基板具有較高的載流容量,是功率轉(zhuǎn)換的最佳選擇。同時(shí),低熱阻可消除半導(dǎo)體損耗。因此,Al2O3 DBC基板等可靠材料由于熱膨脹系數(shù)(CTE)與半導(dǎo)體器件相匹配,因此還能提高模塊的使用壽命。

LED氧化鋁陶瓷電路板.jpg

大功率模塊運(yùn)用DBC陶瓷基板的原理

 對(duì)于大功率模塊,通常的做法是將多個(gè)DBC基板附著在一張底板上。底板通常由銅制成,可為預(yù)期會(huì)產(chǎn)生浪涌電流的應(yīng)用提供額外的熱容量。但是,由于底板和基板的CTE不同而產(chǎn)生的應(yīng)力可能會(huì)導(dǎo)致焊層疲勞和分層等問(wèn)題。特別是在模塊經(jīng)受熱循環(huán)的情況下,根據(jù)循環(huán)的持續(xù)時(shí)間和重復(fù)次數(shù),模塊的使用壽命會(huì)受到嚴(yán)重影響。因此,如果撇開熱容量問(wèn)題,則不帶底板的模塊可能是更好的選擇。無(wú)論如何,在大多數(shù)工業(yè)應(yīng)用中,Al2O3 DBC基板的大規(guī)模生產(chǎn)均提供了極具吸引力的性價(jià)比。

二,Al2O3 DBC基板是新能源功率模塊的最佳技術(shù)選擇

     功率模塊可廣泛用于各種將清潔能源(例如,光伏和風(fēng)能)轉(zhuǎn)換為商用電力的應(yīng)用。盡管兩種可再生能源都具有極高的轉(zhuǎn)換效率要求,但在其他方面的要求卻各有不同。

一方面,光伏逆變器在濕度和低系統(tǒng)成本方面有極高的魯棒性要求,但由于一般處于常開狀態(tài),因此對(duì)功率循環(huán)的要求較低。在住宅和商業(yè)應(yīng)用中,起始輸出功率僅幾千瓦,而對(duì)于公用設(shè)施級(jí)工廠,其輸出功率可擴(kuò)展到兆瓦范圍。分立設(shè)備是10kW以下應(yīng)用的首選。輸出功率更高的系統(tǒng)可根據(jù)功率范圍使用帶或不帶底板的功率模塊。因此,Al2O3 DBC基板依然是這類應(yīng)用的最佳技術(shù)選擇。

另一方面,風(fēng)力渦輪機(jī)的額定功率也處于兆瓦范圍。由于空間有限,這類設(shè)備具有極高的功率密度要求。此外,功率模塊在可變風(fēng)速下運(yùn)行,會(huì)承受較大的功率循環(huán)應(yīng)力,同時(shí)還必須在長(zhǎng)達(dá)25年的運(yùn)行中不出現(xiàn)任何故障。為此,我們利用強(qiáng)大的連接技術(shù)和可靠材料(例如摻雜氧化鋯的Al2O3 DBC基板)開發(fā)出了帶底板的大功率模塊,以滿足必要的使用壽命要求。

厚金氧化鋁陶瓷基板.jpg

三,汽車改善功率半導(dǎo)體器件的散熱需要Al2O3 DBC基板

      混合動(dòng)力和電動(dòng)汽車市場(chǎng)有望快速增長(zhǎng),Al2O3和摻雜氧化鋯的Al2O3 DBC基板

足以滿足60V以下的低壓應(yīng)用,例如輕度混合動(dòng)力汽車中的皮帶起動(dòng)發(fā)電機(jī)。盡管隨著電氣化水平的提高,輸出功率要求以及功率密度、功率循環(huán)和魯棒性要求均不斷提高。因此,需要新的材料和接合技術(shù)來(lái)改善功率半導(dǎo)體器件的散熱。氮化硅(Si3N4)AMB基板是這類應(yīng)用的完美選擇。但Si3N4的熱導(dǎo)率遠(yuǎn)高于Al2O3。即便如此,Si3N4 AMB基板仍具有出色的機(jī)械性能,并且可提供厚度高達(dá)0.8mm的銅金屬鍍層,以實(shí)現(xiàn)最高的載流容量和散熱度。

      四,鐵路牽引逆變器需要陶瓷基板作為高功率器件

所有列車均需要功率逆變器來(lái)驅(qū)動(dòng)電機(jī),但每輛列車的逆變器數(shù)量、電壓和電流會(huì)隨列車類型(有軌電車、地鐵、區(qū)域列車或高鐵)而異。鐵路牽引需要極高功率的模塊:電壓> 1.7kV,功率范圍為100kW~1-2MW。必須采用厚重的陶瓷基板來(lái)提供足夠的電絕緣——盡管這會(huì)增加熱阻。所增加的熱阻可以通過(guò)導(dǎo)熱性更好的材料來(lái)抵消。因此,厚重(0.63mm及以上)的氮化鋁(AlN)通常是優(yōu)選材料。

 五,家用電器等消費(fèi)品逆變器需要氧化鋁(Al2O3)DBC基板

空調(diào)、冰箱和洗衣機(jī)等家用電器通過(guò)逆變器來(lái)控制壓縮機(jī)電機(jī)、風(fēng)扇電機(jī)和鼓形電機(jī)。多年來(lái),功率轉(zhuǎn)換工作一直由分立器件完成,因?yàn)檫@種解決方案既便宜又充分。但是,對(duì)效率、可控性和小型化的日益增長(zhǎng)的要求促使系統(tǒng)制造商紛紛采用小型多芯片模塊。這些小型多芯片模塊由多家制造商按標(biāo)準(zhǔn)尺寸生產(chǎn),并且比采用分立器件的現(xiàn)有解決方案更加可靠。這一細(xì)分市場(chǎng)的成本敏感度仍然比較高。因此,根據(jù)模塊的額定電流和輸入電壓,可使用具有最佳性價(jià)比的絕緣金屬基板(IMS)或氧化鋁(Al2O3)DBC基板作為生產(chǎn)原料。

產(chǎn)品涉及到整流器、逆變器、直流轉(zhuǎn)換器、交流轉(zhuǎn)換器屬于多芯片模塊,屬于大電流、大散熱,需要好導(dǎo)熱材料,熱膨脹系數(shù)要低、導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能要好,不愧是非陶瓷基板莫屬了。更多芯片陶瓷基板的問(wèn)題可以咨詢金瑞欣特種電路,金瑞欣主營(yíng)氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板,精通DPC、DBC等工藝,歡迎咨詢。

 


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