在很多對(duì)散熱要求比較高的領(lǐng)域，陶瓷基板總是比鋁基板和有機(jī)基板更受歡迎，陶瓷基板的散熱性能是有機(jī)基板不能替代的。

一，陶瓷基板與鋁基板的區(qū)別

1、與傳統(tǒng)鋁基板相比，陶瓷基板的反射率較高，有助于提高光效。

2，更高的熱導(dǎo)率：傳統(tǒng)的鋁基電路板MCPCB的熱導(dǎo)率是1～2W/mk，銅本身的導(dǎo)熱率是383.8W/m.K但是絕緣層的導(dǎo)熱率只有1.0W/m.K.左右，好一點(diǎn)的能達(dá)到1.8W/m.K。氧化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率：15～35 W/m.k，氮化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率：170～230 W/m.k，銅基板的導(dǎo)熱率為2W/(m*K)，；鋁/銅基電路板：本身鋁熱導(dǎo)率高，但是鋁/銅基電路板上有絕緣層，導(dǎo)致整塊板導(dǎo)熱率下降。我們可以用陶瓷基代替絕緣層，以鋁/銅為基板，以陶瓷基為絕緣層。

3，更匹配的熱膨脹系數(shù)：正常開(kāi)燈時(shí)溫度高達(dá)80℃~90℃，溫度承受不住會(huì)導(dǎo)致焊接不牢。一般的燈是0.1w，0.3w,0.5w，對(duì)于1w,3w，5w，的燈時(shí)，PVC承受不住。陶瓷和芯片的熱膨脹系數(shù)接近，不會(huì)在溫差劇變時(shí)產(chǎn)生太大變形導(dǎo)致線(xiàn)路脫焊，內(nèi)應(yīng)力等問(wèn)題！

4. 陶瓷具有高可靠性，陶瓷的熱脹冷縮系數(shù)較小，即使在高溫環(huán)境下，其表面也較為平整，有助于散熱。

5. 陶瓷的導(dǎo)熱系數(shù)較高，從而可以保證SHARP Zenigata LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率(95%)

6.更牢、更低阻的金屬膜層：產(chǎn)品上金屬層與陶瓷基板的結(jié)合強(qiáng)度高，最大可以達(dá)到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的強(qiáng)度）；金屬層的導(dǎo)電性好，例如，得到的銅的體積電阻率小于2.5×10－6ΩNaN，電流通過(guò)時(shí)發(fā)熱小。

二，有機(jī)基板和陶瓷基板的比較

有機(jī)基板的特點(diǎn)有哪些？

1，有機(jī)基板一般是由有機(jī)樹(shù)脂和玻璃纖維布為主要材料制作而成，導(dǎo)體通常為銅箔。有機(jī)樹(shù)脂通常包括：環(huán)氧樹(shù)脂（FR4），BT樹(shù)脂（雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹(shù)脂），PPE樹(shù)脂（聚苯醚樹(shù)脂），PI樹(shù)脂（聚酰亞胺樹(shù)脂）等。

2，有機(jī)基板常用的銅箔厚度為17μm（半盎司），35μm（一盎司），70μm（兩盎司）等多種。柔性有機(jī)基板銅箔厚度比較薄，5μm、9μm、12μm等規(guī)格的銅箔在柔性板上應(yīng)用較多。銅箔厚度和載流量成正比關(guān)系，如果需要通過(guò)比較大的電流，則需要選擇較厚的銅箔和較寬的布線(xiàn)。

3，以FR4為例，介質(zhì)材料根據(jù)樹(shù)脂和玻璃纖維含量的不同，可分為106，1080、2116、7628等多種型號(hào)。一般型號(hào)數(shù)值越大，樹(shù)脂含量越少，玻璃纖維含量增大，硬度增加，介電常數(shù)也越高。例如，106樹(shù)脂含量75%，1080樹(shù)脂含量63%，2116樹(shù)脂含量53%，7628樹(shù)脂含量44%。另外，還有一種RCC(Resin Coated Copper)，樹(shù)脂含量100%。樹(shù)脂含量越多，材質(zhì)越軟，激光打孔效率高。

       二，有機(jī)基板和陶瓷基板的區(qū)別？

有機(jī)基板有其自身的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)，和陶瓷基板相比，有機(jī)基板不需要燒結(jié)，加工難度較底，并且可制作大型基板，同時(shí)具有成本優(yōu)勢(shì)，另外有機(jī)基板介電常數(shù)低，有利于高速信號(hào)的傳輸。

但是有機(jī)基板也有自身的劣勢(shì)，例如傳熱性能較差，傳熱系數(shù)通常只有0.2-1W/(m·K)之間，而氧化鋁陶瓷基板材料可以達(dá)到18W/(m·K)左右，氮化鋁陶瓷基板更是可達(dá)到200W/(m·K)左右。

此外，有機(jī)基板的CTE也通常相對(duì)芯片比較大，這樣就容易在熱循環(huán)的時(shí)產(chǎn)生和IC的焊接處電氣連接失效。

半導(dǎo)體芯片的主要成分是硅，而硅的膨脹系數(shù)只有2.5ppm/oC，如果半導(dǎo)體芯片與基板的熱膨脹系數(shù)相差過(guò)大，在溫度變化時(shí)，它們之間產(chǎn)生較大的應(yīng)力。因此，為了保證SiP或者封裝基板微細(xì)電路的精度，適宜用低熱膨脹系數(shù)的基板材料。

Tg玻化溫度，是板材在高溫受熱下的玻璃化溫度，一般Tg的板材為140度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg約大于150度。Tg值越高，板材的耐溫度性能越好 ，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提高和改善。尤其在無(wú)鉛制程中，高Tg應(yīng)用比較多。目前，高耐熱性基板的Tg通常可以達(dá)到200度以上。

由此看來(lái)，陶瓷基板相對(duì)于鋁基板和有機(jī)基板來(lái)說(shuō)，陶瓷基板有著更好的導(dǎo)熱率，絕緣性，耐熱性更強(qiáng)。金瑞欣特種電路陶瓷基板加工生產(chǎn)廠家，更多詳情可以咨詢(xún)金瑞欣特種電路。