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陶瓷pcb打樣廠家分享陶瓷金屬化的種類和制作方法

36 2019-04-13
陶瓷pcb打樣廠家 pcb打樣


陶瓷金屬化是在陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜,使之實(shí)現(xiàn)陶瓷和金屬間的焊接,現(xiàn)有鉬錳法、鍍金法、鍍銅法、鍍錫法、鍍鎳法、LAP法(激光后金屬鍍)等多種陶瓷金屬化工藝。氧化鋁陶瓷基板為何要金屬化,怎么金屬化?
       
陶瓷金屬化主要針對(duì)高純型氧化鋁陶瓷和普通型氧化鋁陶瓷。
       高純型氧化鋁陶瓷是指Al2O3含量在99.9%以上的陶瓷材料,由于其燒結(jié)溫度高達(dá)1650—1990℃,透射波長(zhǎng)為1~6μm,一般制成熔融玻璃以取代鉑坩堝;利用其透光性及可耐堿金屬腐蝕性用作鈉燈管;在電子工業(yè)中可用作集成電路基板與高頻絕緣材料。

DPC陶瓷電路板.jpg       

普通型氧化鋁陶瓷系按Al2O3含量不同分為99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品種,有時(shí)Al2O3含量在80%或75%者也劃為普通氧化鋁陶瓷系列。其中99氧化鋁瓷材料用于制作高溫坩堝、耐火爐管及特殊耐磨材料,如陶瓷軸承、陶瓷密封件及水閥片等;95氧化鋁瓷主要用作耐腐蝕、耐磨部件;85瓷中由于常摻入部分滑石,提高了電性能與機(jī)械強(qiáng)度,可與鉬、鈮、鉭等金屬封接,有的用作電真空裝置器件。
       
陶瓷金屬化的意義---過電導(dǎo)通

因?yàn)榱己玫碾姎庑阅?,氧化鋁陶瓷在電子電氣方面的應(yīng)用是最多的,而作為電子電器基板材料的話,必須要涉及到的就是表面的金屬化處理,因?yàn)樘沾墒墙^緣材料,所以只有表面金屬化才能過電導(dǎo)通。今天要給大家講的就是氧化鋁陶瓷表面金屬化工藝。
       陶瓷金屬化,是在陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜,使之實(shí)現(xiàn)陶瓷和金屬間的焊接,更先進(jìn)的應(yīng)用,是在陶瓷表面形成電路,不僅可以焊接,而且能夠作為導(dǎo)線傳輸電流。目前傳統(tǒng)的金屬化方法有厚膜法、DBC法、DPC法、LTCC、HTCC以及斯利通的LAM。以下逐個(gè)說明此幾個(gè)工藝的優(yōu)缺點(diǎn):

厚膜電阻DPC.jpg 

1.厚膜法

 通過絲網(wǎng)印刷的方式,在陶瓷基上印刷各種電路、電阻及電容,不可否認(rèn),此工藝應(yīng)用非常廣泛,可以承載較大的電流,陶瓷大多數(shù)的應(yīng)用都是通過厚膜法實(shí)現(xiàn),但它真的可以包治百病嗎?大家都知道,絲網(wǎng)印刷的精度很不盡人意,銀漿與陶瓷的結(jié)合并不能達(dá)到令人滿意的程度,同時(shí)銀漿是需在一定溫度下燒結(jié)才能固化的,這幾個(gè)缺點(diǎn),相信有很多行業(yè)內(nèi)的人士也曾經(jīng)被深深困擾。而且厚膜法的線路較粗,這對(duì)于電子產(chǎn)品的小型化而言是個(gè)不小的阻礙,于是,大家不得不想出其他的辦法。
       2.DBC法
      此工藝經(jīng)常在大功率模塊上應(yīng)用,銅層較厚,可負(fù)載較大電流,導(dǎo)熱性能好,強(qiáng)度高,絕緣性強(qiáng),熱膨脹系數(shù)與Si等半導(dǎo)體材料相匹配。然而,陶瓷基板與金屬材料的反應(yīng)能力低,潤(rùn)濕性差,實(shí)施金屬化頗為困難,不易解決Al2O3與銅板間微氣孔產(chǎn)生的問題,加之較高的燒結(jié)溫度,成本很高,只能應(yīng)用于有特殊需求的領(lǐng)域。
       3.DPC法
       在LED領(lǐng)域應(yīng)用比較廣泛,技術(shù)主要掌握在臺(tái)灣廠商手中,同欣電子年出貨量占了一大半以上,另外還有璦司柏,此工藝最大的優(yōu)點(diǎn)就是線路精密度高,表面平滑,比較適合覆晶/共晶封裝,國(guó)際LED大廠Cree、歐司朗等都在使用同欣的基板,其成本要低于DBC法。
      4.LTCC
      LTCC由于采用厚膜印刷技術(shù)完成線路制作,線路表面較為粗糙,對(duì)位不精準(zhǔn)。而且,多層陶瓷疊壓燒結(jié)工藝還有收縮比例的問題,這使得其工藝解析度受到限制,LTCC陶瓷基板的推廣應(yīng)用受到極大挑戰(zhàn)。
      5.HTCC
      此工藝由于很高的燒結(jié)溫度,使用者已經(jīng)極少,基本被LTCC代替。
      6.LAM
      此工藝是新研發(fā)出的,運(yùn)用激光快速活化金屬化,對(duì)比其他工藝能夠克服大多數(shù)確定,不過運(yùn)用領(lǐng)域比較少,還在尋找新的方向。
      可見以上方法是各有千秋,各有優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì),陶瓷pcb廠家應(yīng)該根據(jù)具體情況而定。更多陶瓷電路板打樣和中小批量制作和工藝咨詢可以聯(lián)系金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司,金瑞欣特種電路是專業(yè)的陶瓷電路板廠家,十年制作經(jīng)營(yíng),300人資深團(tuán)隊(duì)專業(yè)制造,可以加工精密陶瓷線路,實(shí)銅填孔,圍壩工藝以及3D陶瓷工藝,產(chǎn)品質(zhì)量有保障值得信賴!

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