pcb高多層板備受歡迎，特別是人工智能和5G網(wǎng)絡(luò)即將帶來，給高多層板帶來新的增長點。今天小編就和大家分享一下為何pcb多層板集中兩大應(yīng)用領(lǐng)域

高多層板的發(fā)展趨勢

高多層板主要指大型計算機中插件印制板（≥20）及其模板，通訊與移動電話總臺和大型工作站中的背板。這些母板或者背板的發(fā)展前景會隨著信息技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展著。未來母板或者背板仍然會朝著層數(shù)更多、板面尺寸更大和厚度的方向進步著，而且產(chǎn)量也會迅速增加著。

大型計算機中的高pcb多層板

大象計算機的高pcb多層板是指高層數(shù)的插件印制板及其母板或底板。隨著計算機在航天、科學研究和國防等信息處理領(lǐng)域中得到廣泛重視和運用。同時，隨著信息技術(shù)和信息可續(xù)的飛速進步，急速要求計算機速度高速化和計算機容量大容量化。目前，大型計算機的計算速度已經(jīng)達到每秒運算萬億次、10萬億次，甚至百萬億次之快。其計算容量也達到了幾萬億字節(jié)到幾百億字節(jié)。因此要求有高密度大尺寸的高多層板與之相匹配。才能滿足大型計算機性能的要求。

一般來說，大型計算機用的高多層板應(yīng)具有高密度的和具有埋/盲孔以及埋入無源元件等結(jié)構(gòu)十分復(fù)雜的高多層板。同時，這些復(fù)雜的高多層線路板尺寸大，大多處于400mm ×500mm ~600mm × 1000mm之間，層數(shù)在20~60層之間，而導(dǎo)通孔大多為?0.10mm ~?0.3 mm之間。

通訊或者移動電話等總臺中的背板

隨著5G網(wǎng)絡(luò)和人工智能的應(yīng)用，通訊和移動電話及其大型工作站在全世界有了迅速的發(fā)展和擴大。因此通訊和移動電話總臺和大型工作站用的背板也明顯增加了要求。

一般來說，背板的主要特征是其層數(shù)為17層~40層質(zhì)檢、板面積尺寸為500mm ×700mm ~600mm × 1800mm之大，而且厚度很厚，大多為4mm~12mm.

當然了大型計算機用的母板相對通訊和移動電話等用的背板相比，大型計算機母板的性能要高得多，主要是高密度化程度和高層數(shù)以及內(nèi)部結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化程度的差異。

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