新型電子陶瓷基板五大新應(yīng)用

電子技術(shù)不斷向微型化、集成化、薄型化和智能化發(fā)展，電子陶瓷也不斷發(fā)展和適應(yīng)電子技術(shù)發(fā)展的需要，電子陶瓷在電子元器件方面應(yīng)用廣泛，今天小編就來(lái)分享一下新型電子陶瓷基板五大應(yīng)用。

一，多層陶瓷基板電容器（MLCC）產(chǎn)業(yè)

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電子陶瓷的主要應(yīng)用領(lǐng)域是無(wú)源電子元件。而MLCC則是目前用量最大的無(wú)源元件之一，主要用于各類(lèi)電子整機(jī)中的振蕩、耦合、濾波旁路電路中，其應(yīng)用領(lǐng)域涉及自動(dòng)儀表、數(shù)字家電、汽車(chē)電器、通信、計(jì)算機(jī)等行業(yè)。

MLCC在國(guó)際電子制造業(yè)中占據(jù)越來(lái)越重要的位置，尤其是隨著消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品、通信、電腦、網(wǎng)絡(luò)、汽車(chē)、工業(yè)和國(guó)防終端客戶(hù)的需求日益增多，全球市場(chǎng)達(dá)到百億美元，并以每年10%~15%的速度增長(zhǎng)。

MLCC隨著電子設(shè)備日益向小型化和便攜式方向發(fā)展，產(chǎn)品更新?lián)Q代迅速，小型化產(chǎn)品需求強(qiáng)烈，尺寸的小型化也成為了MLCC的重要發(fā)展方向，從材料角度考慮制備顆粒尺寸小于150nm的鈦酸鋇材料已經(jīng)成為未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。

二，片式電感器陶瓷基板的應(yīng)用

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片式電感器的市場(chǎng)需求很大，用陶瓷基板作為介質(zhì)，片式電感器是另一類(lèi)用量較大的無(wú)源電子元件，是三大類(lèi)無(wú)源片式元件中技術(shù)最復(fù)雜的一類(lèi)，其核心材料是磁性陶瓷（鐵氧體）。目前世界片式電感器的總需求量在10000億只左右，年增長(zhǎng)速度在10%以上。

三，微波介質(zhì)陶瓷基板

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通訊領(lǐng)域需要用到微波陶瓷基板，陶瓷基板具備高頻特性，介電常數(shù)穩(wěn)定，介質(zhì)損耗小，信號(hào)穩(wěn)定，信號(hào)強(qiáng)。微波介質(zhì)陶瓷是無(wú)線通信器件的基石。廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、導(dǎo)航、全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)、衛(wèi)星通信、雷達(dá)、遙測(cè)、藍(lán)牙技術(shù)以及無(wú)線局域網(wǎng)等領(lǐng)域。由微波介質(zhì)陶瓷構(gòu)成的濾波器、諧振器及振蕩器等元器件在5G網(wǎng)絡(luò)中被廣泛使用，其質(zhì)量在很大程度上決定了微波通信產(chǎn)品的最終性能、尺寸極限與成本。具有低損耗、高穩(wěn)定性、可調(diào)制的微波電磁介質(zhì)材料是目前國(guó)際上的核心技術(shù)。

四，半導(dǎo)體器件用電子陶瓷基板

制冷片陶瓷基板.jpg

采用陶瓷基板導(dǎo)熱性強(qiáng)，具有很高的熱敏感性，采用陶瓷基板導(dǎo)熱，吸熱，傳熱。半導(dǎo)體陶瓷是一類(lèi)可以將濕、氣、力、熱、聲、光、電等物理量轉(zhuǎn)化為電信號(hào)的信息功能陶瓷材料，應(yīng)用十分廣泛，是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的主要基礎(chǔ)材料，如正溫度系數(shù)熱敏電阻（PTC）、負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻（NTC）和壓敏電阻，以及氣敏、濕敏傳感器等。熱敏陶瓷和壓敏陶瓷的產(chǎn)量和產(chǎn)值在半導(dǎo)體陶瓷材料中最高。