選擇陶瓷厚膜電路生產(chǎn)廠家核心因素是哪些？

       陶瓷厚膜電路基板在軍用、工業(yè)電子類及和消費(fèi)電子類產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用，如變頻器，光伏逆變器，制冷片，油位傳感器等。要選擇合適的陶瓷厚膜電路生產(chǎn)廠家，還需要從幾個(gè)方面去考慮評估。

        一，看一下該陶瓷電路板廠家是否具備成熟的DBC制作工藝

       厚膜陶瓷基板能增大厚膜電路的密度和精度。金屬層與厚膜陶瓷基板之間結(jié)合強(qiáng)度高、電學(xué)性能好，可以重復(fù)焊接，可直接實(shí)現(xiàn)電鍍封孔，形成雙面基板。 一般陶瓷厚膜電路板銅箔厚度較厚，在100微米到300微米之間，金屬附著力，結(jié)合力要求較嚴(yán)格，且翹曲度要在合理標(biāo)準(zhǔn)的范圍內(nèi)，不可分層，掉銅等。因此了解陶瓷電路板廠家的工藝水平，制程能力，非常重要。

二，要看一下陶瓷電路板廠家厚膜陶瓷電路板樣品和批量的交期

      如果樣品或者批量交期過長，側(cè)方可知電路板廠家厚膜工藝水平，以及產(chǎn)能。制作工藝水平的成熟度，以及團(tuán)隊(duì)的產(chǎn)能往往是影響交期，能否按時(shí)出貨。

三價(jià)格也是交期，品質(zhì)外需要去考慮的

價(jià)格不可以太高，也不可以太低，太低，擔(dān)心品質(zhì)問題。

四，出貨要求出貨報(bào)告，并在收到樣品后及時(shí)測試查看品質(zhì)性能

    以上便是金瑞欣小編分享的關(guān)于選擇陶瓷厚膜電路生產(chǎn)廠家的幾個(gè)方面，僅供參考，更多厚膜陶瓷電路板的問題可以咨詢金瑞欣特種電路。