產(chǎn)品詳情

amb陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：正面500um；反面200um
金厚：>=10'
工藝特點：AMB工藝

AMB陶瓷基板

01.優(yōu)越的電氣性能和物力性能使陶瓷覆銅基板倍受青睞

● 導(dǎo)熱系數(shù)20-200W/m.k（是鋁基銅基板的20-200倍），介質(zhì)耐壓17000V/mm（是其他電路板的17倍）；

● 導(dǎo)體線路結(jié)合力≧20N/C㎡（是其他線路板的20倍），陶瓷板表面粗糙度0.2-0.7um；

● 抗壓強度≧450MPa（比任何一種材質(zhì)的PCB都要高），而且在各種惡劣的環(huán)境中（高溫、高濕、高壓、高腐蝕）亦有著良好的電氣性能

陶瓷板詳情頁.jpg

02.優(yōu)質(zhì)選材確保陶瓷覆銅板各項性能持久實現(xiàn)

● 全部選用德國進口陶瓷及華清陶瓷基片:96氧化鋁陶瓷片、氮化鋁陶瓷片、微晶玻璃等；

● 所有陶瓷片進倉都必須要經(jīng)過相關(guān)粗糙度、翹曲度等機械性能和物理性能的檢驗。

03.精密加工工藝：高質(zhì)量、高技術(shù)、高難度

● 可加工3mil/3mil的精密電路，0.01-0.5mm的導(dǎo)體厚度，微孔填孔，無機圍壩工藝，3D線路等；

● 加工厚度：0.25、0.38、0.5、0.635、1.0、1.5、2.0、2.5、3.0mm等；

● 多樣化的表面處理：鍍金工藝1-30u”、鎳鈀金工藝1-5u”、鍍銀工藝（3-30um）、鍍鎳工藝（3-10um）、沉錫工藝（1-3um）等

04.成熟完備的陶瓷覆銅板質(zhì)量控制體系

● 所有產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中必須接受各項儀器的功能檢驗，出貨之前使用100倍顯微鏡進行全檢驗；

● 獲得TS16949及ISO9001等國際質(zhì)量體系認證，并嚴格按照質(zhì)量體系的要求進行各項品質(zhì)活動

應(yīng)用領(lǐng)域：通信天線、汽車電源控制模塊、交流變換器、變光系統(tǒng)、點火器、DC-AC轉(zhuǎn)換器、開關(guān)調(diào)機器、固體繼電器、整流電橋、大功率LED等

口碑源于成功的客戶見證

深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司
深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司，是國內(nèi)一家專注陶瓷電路板中小批量及樣板的研發(fā)生產(chǎn)廠家。金瑞欣擁有十年pcb行業(yè)經(jīng)驗，三年多陶瓷電路板制作經(jīng)驗。為企業(yè)提供高精密單、雙面陶瓷電路板，多層陶瓷電路板定制生產(chǎn)，主營氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氮化硅陶瓷基板pcb加工生產(chǎn)，是專門為國內(nèi)外高科技企業(yè)及科研單位服務(wù)的深圳電路板廠家。產(chǎn)品覆蓋通信、電源、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)控制、汽車電子、智能裝備、交通軌道、無人機、安防電子、大功率LED照明及顯示屏等領(lǐng)域，產(chǎn)品遠銷歐美等國家。
公司陶瓷電路板月產(chǎn)能100000張，制造經(jīng)驗豐富。精通DPC、AMB、DBC、LTCC、HTCC制作工藝；擁有先進陶瓷生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)，以快速的交期和穩(wěn)定的品質(zhì)滿足客戶的研發(fā)進程和生產(chǎn)需要，品質(zhì)優(yōu)先，占領(lǐng)市場先機。陶瓷板交期打樣7~10天，批量10~15天，具體要看圖紙、加工要求以及難度，快速為您定制交期，我們以“品質(zhì)零缺陷”為宗旨，提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。多年來我們與客戶保持著良好的合作關(guān)系，合作終端客戶超過3000家企業(yè)包括高校研發(fā)機構(gòu)。比如景旺、?？诒?、天地偉業(yè)，浙江大華、大疆無人機、烽火通訊等，中電電力，清華大學(xué)、北京大學(xué)、中科院、邁瑞醫(yī)療、比亞迪等。