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產(chǎn)品詳情

通訊高頻陶瓷基板

層數(shù):2層
板厚:0.25mm
所用板材:96%氧化鋁陶瓷
表面處理:鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù):30W
外層銅厚:35um
金 厚:>=1um
工藝特點(diǎn):dpc

高頻陶瓷基板

01.優(yōu)越的電氣性能和物力性能使陶瓷基板倍受青睞

●  導(dǎo)熱系數(shù)20-200W/m.k(是鋁基銅基板的20-200倍),介質(zhì)耐壓17000V/mm(是其他電路板的17倍);


●  導(dǎo)體線路結(jié)合力≧20N/C㎡(是其他線路板的20倍),陶瓷板表面粗糙度0.2-0.7um;


●  抗壓強(qiáng)度≧450MPa(比任何一種材質(zhì)的PCB都要高),而且在各種惡劣的環(huán)境中(高溫、高濕、高壓、高腐蝕)亦有著良好的電氣性能

陶瓷板詳情頁(yè).jpg

02.優(yōu)質(zhì)選材確保陶瓷電路板各項(xiàng)性能持久實(shí)現(xiàn)

●   全部選用德國(guó)進(jìn)口陶瓷及華清陶瓷基片:96氧化鋁陶瓷片、氮化鋁陶瓷片、微晶玻璃等;


●   所有陶瓷片進(jìn)倉(cāng)都必須要經(jīng)過(guò)相關(guān)粗糙度、翹曲度等機(jī)械性能和物理性能的檢驗(yàn)。


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03.精密加工工藝:高質(zhì)量、高技術(shù)、高難度

●  可加工3mil/3mil的精密電路,0.01-0.5mm的導(dǎo)體厚度,微孔填孔,無(wú)機(jī)圍壩工藝,3D線路等;


●  加工厚度:0.25、0.38、0.5、0.635、1.0、1.5、2.0、2.5、3.0mm等;


●   多樣化的表面處理:鍍金工藝1-30u”、鎳鈀金工藝1-5u”、鍍銀工藝(3-30um)、鍍鎳工藝(3-10um)、沉錫工藝(1-3um)等


前臺(tái)圖片.png

04.成熟完備的質(zhì)量控制體系

●   所有產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中必須接受各項(xiàng)儀器的功能檢驗(yàn),出貨之前使用100倍顯微鏡進(jìn)行全檢驗(yàn);


●  獲得TS16949及ISO9001等國(guó)際質(zhì)量體系認(rèn)證,并嚴(yán)格按照質(zhì)量體系的要求進(jìn)行各項(xiàng)品質(zhì)活動(dòng)

應(yīng)用領(lǐng)域:通信天線、汽車電源控制模塊、交流變換器、變光系統(tǒng)、點(diǎn)火器、DC-AC轉(zhuǎn)換器、開(kāi)關(guān)調(diào)機(jī)器、固體繼電器、整流電橋、大功率LED等


口碑源于成功的客戶見(jiàn)證



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