DPC氮化鋁陶瓷板

層數(shù)：1層
板厚：0.3mm
所用板材：氮化鋁
表面處理：沉金4U"
銅厚：35UM
工藝特點(diǎn)：DPC工藝
尺寸：8.4*8.4mm
編號：12590

dpc陶瓷電路板

層數(shù)：單層
板厚：2.0+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：70um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔，dpc工藝

dbc陶瓷電路板

層數(shù)：2層
板厚：0.5mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：鍍金1um
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：300um
工藝特點(diǎn)：陶瓷基

氧化鋁陶瓷電路板

層數(shù)：1層
板厚：0.38+/-0.1mm
所用板材：96%氮化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：35W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔

傳感器陶瓷電路板

層數(shù)：2層
板厚：0.635mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：OSP
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：32W
外層銅厚：35um
工藝特點(diǎn)：陶瓷基

氮化鋁陶瓷電路板

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：99%氮化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔，陶瓷圍壩工藝