DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性，在半導體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場地位，廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

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21 2022-06

氮化鋁陶瓷基板厚膜電阻制作研究

氮化鋁陶瓷基板厚膜電阻制作研究氮化鋁陶瓷基板制作厚膜電阻電阻率不同，阻值不同，性能也不同。今天小編要分享的是氮化鋁陶瓷基板厚膜電阻的制作研究。在AlN基板上，使用IKTS電阻漿料制作了4種方阻的厚膜電阻，確定了AlN基板用電阻的阻值與設(shè)計方...

氮化鋁陶瓷基板

17 2022-06

amb陶瓷覆銅板與第三代半導體

amb陶瓷覆銅板與第三代半導體第三代半導體的崛起與應用，半導體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發(fā)展，對封裝性能也提出了更高要求。AMB陶瓷覆銅板吻合了第三代半導體的市場和性能要求。一，AMB陶瓷覆銅板的優(yōu)勢 AMB陶瓷覆銅...

amb陶瓷覆銅板

14 2022-06

碳化硅陶瓷復合材料的特性以及應用前景

碳化硅陶瓷復合材料的特性以及應用前景碳化硅陶瓷基板材料具體不容易碎的特性，是先進陶瓷的高強度、高硬度、耐高溫、耐腐蝕等優(yōu)于金屬材料和高分子材料。先進陶瓷材料顯微結(jié)構(gòu)不均勻性和復雜性，存在氣孔相和玻璃相，從而決定了特殊力學性能和物理性能（電、...

碳化硅陶瓷

09 2022-06

高功率激光器封裝材料為何選用預鍍金錫焊料鎢銅熱沉

高功率激光器封裝材料為何選用預鍍金錫焊料鎢銅熱沉一， 半導體材料的性能要求決定了采用預鍍金錫焊料鎢銅熱沉解決封裝問題半導體材料通常具有較低的熱膨脹系數(shù)，功率半導體芯片在工作時會有高的熱量散出。隨著芯片功率密度的提高，未來芯片的封裝對散熱提出...

金錫鎢銅熱沉

22 2022-03

用于LTCC應用的新型微波介質(zhì)陶瓷

用于LTCC應用的新型微波介質(zhì)陶瓷前言：隨著近年來無線通信技術(shù)的革命，第五代通信技術(shù)在各個領(lǐng)域得到了廣泛的應用。微波介質(zhì)陶瓷在提高通信系統(tǒng)傳輸效率方面發(fā)揮著重要作用。在工業(yè)應用中，微波介質(zhì)陶瓷需要具有合適的介電常數(shù)(?r)、高品質(zhì)因數(shù)(Q×...

LTCC陶瓷

22 2022-03

LTCC通孔漿料的制作工藝研究報告

LTCC通孔漿料的制作工藝研究報告 前 言低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)是一種新型多層基板工藝技術(shù)，采用了獨特的材料體系，因其燒結(jié)溫度低，可與金屬導體共燒，從而提高了電子器件性能。該技術(shù)已廣泛應用于宇航工業(yè)、軍事、無線通信、全球定位系統(tǒng)、無線...

LTCC