DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

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07 2019-12

dbc陶瓷基板主要應(yīng)用領(lǐng)域分析

dbc陶瓷基板在八大應(yīng)用領(lǐng)域使用廣泛，今天來具體分析一下其應(yīng)用領(lǐng)域以及原因。

dbc陶瓷基板應(yīng)用

31 2019-07

國內(nèi)陶瓷基板的“前世今生”

時代不斷發(fā)展，尤其是科技電子的發(fā)展，什么無人駕駛、智能家居、智能穿戴已經(jīng)在我們身邊出現(xiàn)和應(yīng)用。而這些產(chǎn)品的硬件就是電子器件包括電路板。及今天小編要分享的就是國內(nèi)陶瓷基板的“前世今生”。

陶瓷基板

23 2019-07

工信部回應(yīng)5G市場已經(jīng)布局，5G高頻陶瓷pcb應(yīng)用也開始加大

建立好大城市和農(nóng)村的5G網(wǎng)絡(luò)，首選要布局的是5G基站的建設(shè)，其中的硬件就需要用到高頻陶瓷pcb，金瑞欣作為陶瓷電路板廠家，需要不斷提升自己的工藝水平和產(chǎn)品性能，為5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)做出更多適合的陶瓷電路板。

5G高頻陶瓷pcb

13 2020-05

DHI板表面處理技術(shù)之碳系列直接電鍍

由于碳系列直接電鍍系統(tǒng)擁有成本低和易于維護的優(yōu)點，電子制造商選擇其代替化學(xué)沉銅工藝。如今，全球各地有數(shù)百條高產(chǎn)量碳系列直接電鍍生產(chǎn)線。這些系統(tǒng)之所以受歡迎，是因為減少了用水量，減少了廢水產(chǎn)生，減少了設(shè)備占地面積并降低了能源消耗。 除此之外，...

DHI板

23 2019-03

為何說中國PCB行業(yè)將迎來下一個十年

經(jīng)過近40年的發(fā)展壯大，國內(nèi)印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈上下游已日臻完善，成為極具潛力發(fā)展空間的行業(yè)之一。目前，在龐大的終端市場孕育下，內(nèi)資企業(yè)正憑借資本和性價比優(yōu)勢快速崛起，下一輪轉(zhuǎn)移將是由“外資主導(dǎo)”向“內(nèi)資主導(dǎo)”的格局轉(zhuǎn)移。從產(chǎn)值規(guī)模來看，中國具...

PCB

25 2019-01

行業(yè)資訊：中國集成電路板特色工藝及封裝測試聯(lián)盟成立

近日，聯(lián)合微電子中心攜手50余家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、科研院所等，聯(lián)合倡議成立了中國集成電路特色工藝及封裝測試聯(lián)盟。該聯(lián)盟將整合國內(nèi)晶圓廠、封測廠、中試線等領(lǐng)域相關(guān)資源，覆蓋材料、器件、工藝、裝備全產(chǎn)業(yè)鏈，推動行業(yè)特色工藝共性技術(shù)的整體水平邁上...

集成電路板