2022年全球陶瓷基板市場銷售額達(dá)到了375億美元，預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到2,563億美元，年復(fù)合增長率（CAGR）為26.0%。從產(chǎn)品類型方面來看，氮化硅陶瓷基板處于主導(dǎo)地位，2022年份額將達(dá)到90%。就應(yīng)用來看，汽車行業(yè)在2022年份額大約是69%，在眾多的AMB/DBC陶瓷基板相關(guān)的上下游企業(yè)中，AMB/DBC陶瓷基板的本身質(zhì)量檢測都是極為重要的一環(huán)，本文就陶瓷基板內(nèi)部缺陷問題超聲SAM檢測展開討論。

AMB是在DBC技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展而來的。DBC和AMB基板區(qū)別,主要是工藝不同。DBC基板（Direct Bonding Copper)；采用的是DBC制作工藝，是將銅箔燒結(jié)覆銅到陶瓷基板上面。AMB基板（AMB（Active Metal Brazing）采用的是AMB活性釬焊工藝，制作工藝技術(shù)較難，采用AMB工藝制備的陶瓷基板，不僅具有更高的熱導(dǎo)率、更好的銅層結(jié)合力，而且還有熱阻更小、可靠性更高等優(yōu)勢。目前，評估陶瓷材料性能主要包括外觀、內(nèi)部缺陷檢測、力學(xué)性能、熱學(xué)性能、電學(xué)性能、封裝性能(工作性能)和可靠性測試等。

Hiwave和伍超聲SAM檢測

在工業(yè)中特指《水浸超聲掃描顯微鏡》也稱為超聲波SAM設(shè)備或超聲波SAT掃描成像技術(shù)。主要應(yīng)用檢測工件內(nèi)部微小空洞以及缺陷。

Hiwave和伍自研高頻超聲波掃描顯微鏡SAM設(shè)備，可以對工件內(nèi)部進(jìn)行高精度的超聲波掃描數(shù)字化掃描成像。檢測精度可達(dá)微米級(jí)，對陶瓷基板行業(yè)的內(nèi)部缺陷檢測問題，提供了新的無損檢測設(shè)備及方法。

Hiwave和伍自研超聲波掃描顯微鏡所示。檢測時(shí)，由超聲波探頭發(fā)射出一束超聲波，通過耦合介質(zhì)進(jìn)入工件內(nèi)部。當(dāng)超聲波傳播過程中遇到兩種不同材料的界面時(shí)，超聲波發(fā)生反射。探頭接收反射回的超聲信號(hào)，通過接收到的超聲能量的大小與時(shí)間達(dá)到檢測焊接面質(zhì)量的目的。

以DBC陶瓷基板為例，DBC直接鍵合銅工藝是利用高溫加熱將氧化鋁（AI2O3）和銅（Cu）板相結(jié)合。但即使它已是行業(yè)內(nèi)較為前沿的量產(chǎn)技術(shù)，結(jié)合面也不可避免地會(huì)出現(xiàn)微小的氣泡，在后續(xù)使用過程中產(chǎn)生的熱量會(huì)導(dǎo)致氣泡進(jìn)一步擴(kuò)大，最終導(dǎo)致產(chǎn)品失效。

Hiwave和伍利用超聲波掃描顯微鏡檢測各種陶瓷材料的內(nèi)部超聲圖像中，我們可以很直觀精確的發(fā)現(xiàn)缺陷的所在具體位置。超聲SAM設(shè)備成像優(yōu)點(diǎn)；檢測精準(zhǔn)，缺陷分辨力高、成像直觀。缺陷敏感度高、檢測材料范圍廣、支持分層掃描、斷層掃描，可對缺陷進(jìn)行定性定量分析，如缺陷面積、占比等。適合檢測陶瓷材料種各種類型的缺陷如空洞、裂紋、氣泡、夾雜、分層、焊接、粘接、電鍍空穴等缺陷。

Hiwave和伍超聲波掃描顯微鏡支持多種掃描成像模式；A、B、C、T、批量掃描、斷層掃描。與CT類似，支持MES系統(tǒng)接入、并對缺陷尺寸面積進(jìn)行自動(dòng)統(tǒng)計(jì)和計(jì)算、可對檢測結(jié)果自動(dòng)進(jìn)行編輯并輸出報(bào)告文檔。為陶瓷基板材料內(nèi)部質(zhì)量檢測方面提供了可靠的檢測方案及設(shè)備。