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DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性,在半導體功率器件封裝領域迅速占據(jù)了重要的市場地位,廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領域。直接鍍銅(...

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28 2024-08

陶瓷PCB電路板應用及工藝!

陶瓷印刷電路板(陶瓷 PCB)是一種先進的電路板,可提供卓越的性能和可靠性,特別是在要求苛刻的高性能電子應用中。與由玻璃纖維或環(huán)氧樹脂等有機材料制成的傳統(tǒng)電路板不同,陶瓷 PCB 使用陶瓷材料制造,這賦予了它們獨特的性能和功能。這些板設計用...

陶瓷PCB電路板 查看詳情
23 2024-08

陶瓷PCB電路板全面介紹!

陶瓷印刷電路板(陶瓷 PCB)是一種先進的電路板,可提供卓越的性能和可靠性,特別是在要求苛刻的高性能電子應用中。與由玻璃纖維或環(huán)氧樹脂等有機材料制成的傳統(tǒng)電路板不同,陶瓷 PCB 使用陶瓷材料制造,這賦予了它們獨特的性能和功能。這些板設計用...

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13 2024-08

Bosch Research通過3D打印技術制造陶瓷覆銅基板

電力電子器件采用雙面覆銅陶瓷基板,傳統(tǒng)制造和處理功能結(jié)構(gòu)的方法復雜且昂貴。尤其是由于功能結(jié)構(gòu)較小,使用貼裝工藝來制造和處理這些結(jié)構(gòu)的成本高昂且過程復雜。此外,功能結(jié)構(gòu)與基板的連接需要額外的制造和連接工藝,例如燒結(jié),這些工藝可能在功能結(jié)構(gòu)和基...

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15 2024-07

汽車傳感器為什么選用PCB陶瓷基板作為材料?

高性能、高精度的油位傳感器對于汽車行業(yè)確保安全性和可靠性至關重要。傳統(tǒng)的油位傳感器通常由金屬材料制成,金屬材料存在許多缺點,例如易腐蝕、磨損、容易出錯或失效。為了克服這些限制,一種新型復合材料陶瓷PCB因其高強度、硬度、耐磨性和抗壓強度而被...

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03 2024-07

陶瓷基板的制作工藝

采用通過磁控濺射,圖形化光刻,干法濕法蝕刻,電鍍加厚工藝,在陶瓷基板上制作出超細線條電路圖形。

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05 2024-06

DBC、AMB、DPC 覆銅陶瓷基板的工藝流程

覆銅陶瓷基板是通過特殊工藝在陶瓷基片單/雙表面結(jié)合銅材的基板,在功率半導體產(chǎn)品中應用廣泛,重要性僅次于芯片,是高功率高散熱產(chǎn)品的核心封裝材料之一。

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深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司

金瑞欣——專業(yè)的陶瓷電路板制造商

通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術,以便為更多需求的客戶服務,開拓列廣泛的市場。

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