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當前位置：首頁 ? 行業(yè)動態(tài) ? DBC、AMB、DPC 覆銅陶瓷基板的工藝流程
覆銅陶瓷基板是通過特殊工藝在陶瓷基片單/雙表面結合銅材的基板，在功率半導體產品中應用廣泛，重要性僅次于芯片，是高功率高散熱產品的核心封裝材料之一。
陶瓷覆銅板按照工藝一般可分為：DPC（直接電鍍陶瓷基板）、DBC直接覆銅陶瓷基板）和AMB（活性金屬釬焊陶瓷基板），具有導電互聯(lián)、電氣絕緣、散熱通道和機械支撐等優(yōu)良功能。其中DBC和AMB在功率半導體中被大量應用。
DPC陶瓷基板
DBC陶瓷基板
AMB陶瓷基板
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力，現已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等，具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產技術，以便為更多需求的客戶服務，開拓列廣泛的市場。
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