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當(dāng)前位置：首頁(yè) ? 行業(yè)動(dòng)態(tài) ? DBC、AMB、DPC 覆銅陶瓷基板的工藝流程
文章出處：行業(yè)動(dòng)態(tài) 責(zé)任編輯：深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司 閱讀量：- 發(fā)表時(shí)間：2024-06-05
覆銅陶瓷基板是通過(guò)特殊工藝在陶瓷基片單/雙表面結(jié)合銅材的基板，在功率半導(dǎo)體產(chǎn)品中應(yīng)用廣泛，重要性僅次于芯片，是高功率高散熱產(chǎn)品的核心封裝材料之一。
陶瓷覆銅板按照工藝一般可分為：DPC（直接電鍍陶瓷基板）、DBC直接覆銅陶瓷基板）和AMB（活性金屬釬焊陶瓷基板），具有導(dǎo)電互聯(lián)、電氣絕緣、散熱通道和機(jī)械支撐等優(yōu)良功能。其中DBC和AMB在功率半導(dǎo)體中被大量應(yīng)用。
DPC陶瓷基板
DBC陶瓷基板
AMB陶瓷基板
通過(guò)公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力，現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等，具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù)，以便為更多需求的客戶服務(wù)，開(kāi)拓列廣泛的市場(chǎng)。
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