DPC 是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復(fù)合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。DPC 基板具有圖形精度高、可垂直互連、生產(chǎn)成本低等技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

一、DPC 陶瓷基板的優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)

激光雷達(dá)探測(cè)精度高，完美契合輔助駕駛對(duì)環(huán)境高精度感知的需求。與毫米波雷達(dá)、超聲波雷達(dá)等競(jìng)品相比，激光雷達(dá)具備探測(cè)精度高、測(cè)距精度可達(dá)毫米級(jí)、能夠精確獲得三維位置信息等優(yōu)勢(shì)，與輔助駕駛對(duì)環(huán)境高精度感知的需求相適應(yīng)。激光雷達(dá)探測(cè)距離可達(dá) 300 米，探測(cè)角度范圍優(yōu)于毫米波雷達(dá)和超聲波雷達(dá)，在技術(shù)指標(biāo)上具備較大優(yōu)勢(shì)。VCSEL 運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生較大熱量。其一，熱量需要通過(guò)基板及時(shí)散發(fā)出去；其次，VCSEL 芯片功率密度很高，需要考慮芯片和基板熱膨脹失配導(dǎo)致的應(yīng)力問(wèn)題。因此，實(shí)現(xiàn)高效散熱、熱電分離及熱膨脹系數(shù)匹配成為 VCSEL 元件封裝基板選擇的重要考量。DPC 陶瓷基板具備了高導(dǎo)熱、高絕緣、高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度及熱膨脹系數(shù)與芯片匹配、可垂直互連等諸多特性，極大滿足了 VCSEL 的封裝要求，在 VCSEL 的應(yīng)用方面具有廣泛的前景。