氮化鋁陶瓷具有導熱效率高、力學性能好、耐腐蝕、電性能優(yōu)、可焊接等特點，是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料。根據(jù)360 research reports數(shù)據(jù)預測，到2026年，全球AlN陶瓷基板市場規(guī)模預計將從2020年的6100萬美元達到1.073億美元，2021-2026年的復合年增長率為9.8%，應用市場前景廣闊。

氮化鋁陶瓷產(chǎn)品

目前，為了獲得表面質(zhì)量較高的氮化鋁陶瓷基板，主要采用化學機械拋光、磁流變拋光、ELID磨削、激光加工、等離子輔助拋光以及復合拋光等超精密加工方法。

化學機械拋光工作原理圖

ELID磨削原理工作圖

作為電子封裝基板的理想材料，氮化鋁陶瓷超精密加工后的高質(zhì)量加工表面是保證電子功率器件持久穩(wěn)定使用的前提。就現(xiàn)階段而言，化學機械拋光仍是氮化鋁陶瓷最主要的平坦化超精密加工方法，并以其他超精密加工方法為輔。氮化鋁陶瓷是一種多晶材料，有大量AlN晶粒液相燒結(jié)而成，是典型的脆硬型材料，加工難度不小，現(xiàn)階段精密加工技術(shù)仍存在一些問題待解決：

（3）現(xiàn)有CMP、ELID、PAP、MRF等加工工藝都不具有批量生產(chǎn)的優(yōu)越性，氮化鋁陶瓷加工成本一直居高不下。