埋盲孔pcb多層板比普通的PCB要復(fù)雜得多，設(shè)計(jì)也是如此。知曉厚銅箔埋盲孔多層板的工程設(shè)計(jì)要點(diǎn)才能更好的設(shè)計(jì)出符合市場需求的電路板，減少問題出現(xiàn)。

       1)埋盲孔多層板的厚度

1，內(nèi)層基片多厚？10層的總厚度為2.95mm，而每層銅厚度要求175μm，則10層銅的總厚度為1.75mm，則余下的芯材和半固化片總厚度僅為1.20mm。

2，層間半固化片該用多少張？理論上上層間半固化層壓后厚度僅允許0.70/4=0.18mm.每層銅厚度為175μm，半固化片能否填滿？應(yīng)使用多少張為宜？采用2116,1080還是106？

實(shí)驗(yàn)表明：層間板固化片須采用4~5張最薄的半固化片才能填滿每層厚銅的空隙。合格的成品板測試結(jié)果，無論是芯材、層間半固化片層壓后的介質(zhì)厚度處于0.105mm~0.120mm之間。

3，芯板的起始銅厚應(yīng)選多少厚度的銅箔？基于所有的孔（元器件、埋、盲孔）之孔內(nèi)銅厚度均要求≥80μm，因此芯板的覆銅厚度應(yīng)選40μm（2oz)。這樣，生產(chǎn)過程中孔內(nèi)和表面的都應(yīng)該通過電鍍銅加厚，使孔內(nèi)銅厚達(dá)到80~100μm，而線路銅厚又增加100μm的銅厚，加上基銅厚70μm，就可以達(dá)到15μm了。

       2）埋盲孔多層板的線寬的加放。客戶的光繪線寬是0.35mm，而線路銅厚要求

165μm，因此加工的線路底片的線寬必須大大的放寬，才能抵消側(cè)蝕的損失。線寬的放大量需要根據(jù)企業(yè)工藝水平和實(shí)踐數(shù)據(jù)總結(jié)得出，通常需放大到0.50~0.55mm。當(dāng)然，還得考慮放大后對(duì)線間距的影響，線距至少保持在0.12mm~0.15mm以上。

       2)定位。如果采用銅柳釘柳合5片芯板，應(yīng)加幾個(gè)（如8個(gè)，12個(gè)等）?3.175mm的銅釘。同時(shí)在板邊設(shè)置若干個(gè)埋/盲孔芯板的對(duì)應(yīng)孔。

實(shí)踐表面，鉚柳加的少會(huì)在層壓過程中產(chǎn)生層間花落，鉆孔和蝕刻后發(fā)現(xiàn)10層電路板的對(duì)應(yīng)空位是偏的，導(dǎo)通孔和盲孔受到破壞。

       3）pcb多層板拼板尺寸多大為宜？拼板尺寸越大，越須考慮層壓后的伸縮尺寸，底片的伸縮尺寸應(yīng)與相吻合，拼板尺寸太小，量產(chǎn)時(shí)效低。

4）埋盲孔pcb多層板工藝途徑的考慮由于既有埋孔又有盲孔，又有元器件孔，還是個(gè)10層電路板，就需精確的考慮鉆孔帶需編幾條？外形帶編幾條？

      5)工藝邊的設(shè)計(jì) 內(nèi)層板按流膠盤盡量多些，以便使得層壓時(shí)流膠暢順，層間定位偏差

的設(shè)計(jì)，要考慮層壓前后芯板和半固化片的縮放系數(shù)。拼板板邊余留盡量大一些寬度，以使板邊同中間的電鍍銅層厚度偏差不要太大。

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