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航空、航天高純氧化鋁陶瓷基板

氧化鋁陶瓷基板

高純氧化鋁陶瓷基板因其生產(chǎn)加工技術(shù)成熟、成本低廉,耐熱沖擊喝電絕緣性好以及金屬附著性良好等優(yōu)點(diǎn),是目前應(yīng)用較為廣泛的基板材料,也被廣泛應(yīng)用于星載微波信號(hào)傳輸通道、有原器件安裝載體及功率芯片的散熱通道等電子載荷單機(jī)中。

陶瓷基板

作為組成航天器的最基本單元,航天器材料的性能水平將直接影響航天器在軌的可靠性。而高純氧化鋁基板制備過(guò)程中往往會(huì)出現(xiàn)如下問(wèn)題:


(1)高純氧化鋁粉體經(jīng)過(guò)流延、干燥剪裁、多層疊片、等溫靜壓處理、燒結(jié)等多道復(fù)雜工序的得到的薄膜氧化鋁陶瓷基板,材質(zhì)純度低,將會(huì)增大介電損耗導(dǎo)致電路性能降低。


(2)材料機(jī)械強(qiáng)度弱,則會(huì)導(dǎo)致薄膜電路產(chǎn)品在組裝和試驗(yàn)過(guò)程中出現(xiàn)裂紋、材料本體剝落等問(wèn)題。


(3)陶瓷基板表面缺陷會(huì)造成在其上制作的電路膜層的局部附著力惡化,線條邊緣毛刺等質(zhì)量問(wèn)題,影響電路信號(hào)質(zhì)量,甚至造成產(chǎn)品多余物。


因衛(wèi)星在軌不可維修性和高可靠性要求,種種問(wèn)題限制了氧化鋁基板在星載微波組件中的應(yīng)用。因此高純氧化鋁基板的特性對(duì)于微波電路的使用至關(guān)重要。

高純氧化鋁基板制備要點(diǎn)

經(jīng)研究實(shí)踐總結(jié):溶劑體系、流延膜帶厚度以及脫粘燒結(jié)工藝參數(shù)等是制備過(guò)程的關(guān)鍵,其控制是否妥當(dāng)會(huì)影響最終基板的厚度及厚度均勻性、外觀質(zhì)量和表面粗糙等工程應(yīng)用指標(biāo)。


高純氧化鋁基板的制備工藝流程

1、流延漿料溶劑體系的優(yōu)化


溶劑的主要作用是溶解粘接劑、增塑劑和其它添加劑,分散粉粒,并為漿料提供合適的粘度。不同溶劑體系對(duì)環(huán)境的適應(yīng)性不同,且會(huì)影響配制漿料的固含量、流延膜片表面狀態(tài)及成膜效果。在分散劑、粘結(jié)劑和塑化劑固定的前提下,不同溶劑體系的流延成型狀態(tài)差異較多。


流延成型工藝流程圖

比如,無(wú)水乙醇空氣中易揮發(fā),漿料在流延過(guò)程中很容易結(jié)膜,流延膜片也容易開(kāi)裂。經(jīng)過(guò)反復(fù)試驗(yàn),開(kāi)發(fā)出新的復(fù)合體系溶劑。如:固定溶劑為無(wú)水乙醇+乙酸丁酷的復(fù)合體系溶劑,固含量在56 wt.%附近,漿料粘度在5Pa·s左右,流變性能好,適合流延??捎糜谥苽錆{料可獲得高固含量漿料,且能夠獲得性能穩(wěn)定的膜片。


2、流延膜片的厚度控制

單層流延膜片的厚度影響到最終基板的厚度公差。經(jīng)試驗(yàn)結(jié)果表明,流延膜片厚度主要受漿料狀態(tài)和流延刀口高度的影響,隨著流延漿料固含量的提高,燒結(jié)基板平均密度逐漸變大,寬度和厚度方向收縮率趨于穩(wěn)定。根據(jù)這一規(guī)律,精細(xì)調(diào)控固含量和燒結(jié)溫度可精確控制燒結(jié)基板的最終尺寸。


3、基板的外觀和平整度控制

良好的外觀和平整度是高純氧化鋁基板工程應(yīng)用的基礎(chǔ),影響基板外觀和平整度的因素很多,其中疊層、脫粘和燒結(jié)是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。


3.1 流延膜片的疊層工藝控制
為避免流延膜片在疊層和溫等靜壓處理過(guò)程中出現(xiàn)表面缺陷和平整度的問(wèn)題,經(jīng)多次實(shí)驗(yàn)對(duì)比,確定采用以下途徑:1)采取寬膜帶疊層、等靜壓后裁剪中間部位,避開(kāi)流延膜帶邊緣的缺陷和不平整區(qū)域;2)采用鋼化玻璃板作為疊層載體,將流延素坯平鋪在鋼化玻璃板上,疊層時(shí)控制載帶上取下的每張膜片上下表面均保持統(tǒng)一方向。鋼化玻璃載體等措施明顯減少了膜片表面微觀缺陷,有效提高外觀質(zhì)量和平整度


3.2 素坯脫粘工藝控制

脫粘的作用是去除素坯內(nèi)的有機(jī)物。為有效利用爐膛空間,同時(shí)解決素坯脫粘過(guò)程的翹曲和開(kāi)裂問(wèn)題,基板素壞在爐膛內(nèi)是采取疊放脫粘方式。經(jīng)過(guò)多種實(shí)驗(yàn)表明,最終確定疊層無(wú)蓋板模式可兼顧效率和防止翹曲開(kāi)裂,采用疊層+無(wú)蓋板脫粘方式,進(jìn)一步優(yōu)化了脫粘過(guò)程疊層層數(shù),最高層數(shù)最終確定為5層。


3.3 燒結(jié)工藝控制

燒結(jié)是氧化鋁陶瓷基板制備的較為關(guān)鍵的一道工序,由于燒結(jié)溫度較高,雜質(zhì)容易碳化,為避免基板被污染,蓋板和墊板的選擇很重要。經(jīng)試驗(yàn)確定,蓋板采用多孔高純氧化鋁陶瓷,墊板采用致密高純氧化鋁陶瓷,使用前均需超聲清洗。

不同燒結(jié)方式基板狀態(tài)統(tǒng)計(jì)

從上表可以看出,采用多片疊加并用多孔蓋板進(jìn)行隔離,不僅可以提高爐膛利用率,燒結(jié)基板也容易剝離,且燒結(jié)基板具有較高的平整度。優(yōu)化后的燒結(jié)方式,保證了基板產(chǎn)品的外觀質(zhì)量和平整度,通過(guò)進(jìn)一步調(diào)節(jié)燒結(jié)溫度,實(shí)現(xiàn)了與進(jìn)口基板性能相近的高純氧化鋁基板的制備。


燒結(jié)基板的表面(左)和斷面(右)顯微結(jié)構(gòu)

近年來(lái),隨著陶瓷材料研制技術(shù)水平的提升國(guó)產(chǎn)高純氧化鋁陶瓷基板性能已達(dá)到或超越國(guó)際同類(lèi)產(chǎn)品。

深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司

金瑞欣——專(zhuān)業(yè)的陶瓷電路板制造商

通過(guò)公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶(hù)服務(wù),開(kāi)拓列廣泛的市場(chǎng)。

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