考慮到多層電路板的批量可制造性能和電氣性能（SI、EMI、ESD和其它）要求之間的均衡,多層PCB設(shè)計(jì)應(yīng)根據(jù)銅層分布情況,在多層PCB內(nèi)外層添加相應(yīng)的銅平衡塊，消除各多層電路板制造廠家自行添加引起的PCB外觀不一致和對(duì)電氣性能要求潛在的可能影響。 本文適用于EDA設(shè)計(jì)部設(shè)計(jì)多層PCB中添加銅平衡塊參考使用。

這里先讓我們認(rèn)識(shí)一下什么叫平衡銅塊（Copper Balancing ）:為改善多層電路板內(nèi)層銅層密度分布不均勻而引起的壓合中膠體流動(dòng)和外層銅層密度分布不均勻造成的電鍍厚度不一等相關(guān)制造工藝問(wèn)題，而在PCB各層面上添加相應(yīng)的孤立銅塊。該改善銅層密度均一分布的DFM措施一般由多層PCB制造廠家在制造面板層面上進(jìn)行或原始OEM廠家在原始PCB中添加。

阻流塊（Venting）：添加在多層PCB內(nèi)層避免因空白區(qū)域膠體流動(dòng)的非導(dǎo)電性材料和導(dǎo)電材料。
       均流塊（Copper Thieving）：也稱電鍍塊，指添加在多層PCB外層圖形區(qū)、PCB裝配輔條和制造面板輔條區(qū)域的銅平衡塊。 
      基材區(qū)（Base Material Area）：指PCB中完全為樹(shù)脂和纖維構(gòu)成的非導(dǎo)電性基體材料平面區(qū)域?；膮^(qū)為銅平衡塊添加目標(biāo)區(qū)。由于沒(méi)有明確的尺寸定義規(guī)定，本規(guī)定中基材區(qū)指面積尺寸在符合下列要求的情況下，都應(yīng)視作基體區(qū)處理：
    1.  單個(gè)PCB平面層中尺寸超出3000mil X 3000mil或1000mil X 5000 mil的
區(qū)域。    
    2.對(duì)于Gnd層半數(shù)或以上層數(shù)圖形內(nèi)含有1″*2″或0.5″*5″的基材區(qū)；
    3.對(duì)于Gnd層半數(shù)或以上層數(shù)圖形內(nèi)含有靠近銑槽位（或與銑槽相連），且面積超過(guò)1″*1″，凡滿足 ①M(fèi)L排板結(jié)構(gòu)中含單張P片；②內(nèi)層含銅≥2OZ；任意一個(gè)條件的基材區(qū) 
平衡銅塊添加方法
   1. PCB 面板上PCB區(qū)域（不包PCB裝配用工藝邊）外銅平衡塊由各制造廠家根據(jù)自身工藝添加，一般不作規(guī)定。 
    2.對(duì)于無(wú)特殊要求的PCB裝配工藝邊Shape的添加可由PCB制造廠家進(jìn)行添加，但對(duì)于由特殊測(cè)試或裝配要求的工藝邊，EDA設(shè)計(jì)部應(yīng)當(dāng)根據(jù)規(guī)則直接添加在PCB中。
    3.考慮到設(shè)計(jì)的多樣性，EDA設(shè)計(jì)部可采用下列規(guī)則范圍的形狀和尺寸： 
    1)設(shè)計(jì)者對(duì)外層可以添加銅電鍍平衡塊,要求采用40mil的方形或圓形,間距60mil,中心距離100mil。保持同普通數(shù)字信號(hào)200mil以上距離,距離高壓電源(12V+)或大電流區(qū)域(1A以上)600mil以上.具體邊緣500mil以上。 
   2)內(nèi)層添加阻流塊。采用40mil的方形或圓形，心距離100mil,上下可采用半距離間隔保持同普通數(shù)字信號(hào)100mil以上距離,距離電源(12V+)或大電流區(qū)域(1A以上)400mil以，距離邊緣400mil以上. 
   4)對(duì)于嚴(yán)格不許可廠家添加平衡塊的區(qū)域應(yīng)在制造圖上單獨(dú)標(biāo)注出。 
   5）對(duì)于H方向不對(duì)稱的PCB，為改善均衡性，對(duì)于大面積基材區(qū)域可以采用更大尺寸的Shape。 
平衡銅塊添加的步驟
   可以手工添加也可采用自動(dòng)添加Skill程序輔助進(jìn)行。對(duì)于采用Skill歷程序進(jìn)行，可按下列方式操作添加： 
   1)   加載Skill程序。命令為skill load “Auto_Balancing.il” 
   2)   在Manufacture 類(lèi)別中添加Balance 子類(lèi) 
   3)    根據(jù)基材區(qū)定義，添加相應(yīng)的區(qū)域。對(duì)每層分別操作。Key in “auto balance“命令， 
    4)  檢查DRC。 
    5)  檢查最終CAM數(shù)據(jù) 

     了解了多層電路板平衡銅塊的添加方法和規(guī)則，可以有效的避免出現(xiàn)板翹問(wèn)題，影響貼片和組裝，另外也對(duì)于PCB的可制造性有了進(jìn)一步提升，對(duì)一降低PCB生產(chǎn)成本有一定的幫助，謹(jǐn)以此文獻(xiàn)給那些多層PCB設(shè)計(jì)的個(gè)工作人員。