鋁碳化硅陶瓷基板的應用領域

        鋁基碳化硅陶瓷基板因為導熱率高、熱膨脹系數與芯片更匹配，重量輕、密度小、高硬度和高抗彎強度，被應用到很多產品領域，今天本來主要闡述其應用。

一，鋁碳化硅陶瓷基板應用到高功率LED

  鋁基碳化硅基板導熱高、密度低、碳化硅顆粒的的熱膨脹系數與LED

芯片襯底接近，可以有效的減少熱應力，且彈性模量高，另外鋁成本低，導熱高、密度低等特點，因此被應用高功率LED產品領域，既能有效的幫助高功率LED解決散熱問題，又減少熱應力，降低成本。

二，鋁碳化硅陶瓷基板應用到IGBT底板

  IGBT底板載流量高、散熱高、功率高，鋁碳化硅基板的高熱率和更加匹配

的熱膨脹系數是應用到IGBT底板的關鍵，鋁碳化硅陶瓷基板具有高導熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數、密度小、重量輕，以及高硬度和高抗彎強度。而IGBT底板與散熱器直接相連，最主要的作用是散熱。對于底板材質，需要考慮熱導率以及線膨脹系數（與芯片、陶瓷基板之間熱膨脹系數的匹配）。因此鋁基碳化硅陶瓷基板與IGBT底板匹配性強。

三，鋁碳化硅陶瓷基板在航天飛機的應用

  鋁基碳化硅具有高韌性、高塑性，還兼具碳化硅顆粒的高硬度、重量輕，高

模量等優(yōu)點，并且熱導率高，還有可調的熱膨脹系數。高強度、耐疲勞是鋁基碳化硅陶瓷基板應用到直升機的重要方面，據統(tǒng)計，采用鋁碳化硅陶瓷基板后，效果為：與鋁合金相比，構件的剛度提高約30%，壽命提高約5%；與鈦合金相比，構件重量下降約25%。

此外，鋁碳化硅陶瓷基板還在軌道機車上應用，鋁碳化硅陶瓷基板應用都比較高端產品領域，相信您對鋁碳化硅陶瓷基板的應用領域有了更新的認知，更多鋁碳化硅陶瓷基板相關問題可以咨詢金瑞欣特種電路。