高多層板一般層數(shù)多、厚度厚和面積尺寸大，這類高性能板絕大多數(shù)采用表面貼裝元器件。即使是母板或背板，除了機械組裝（如壓插方法等）一定數(shù)量的接插件（連接器）和零部件外，往往還要組裝上相當(dāng)數(shù)量的插裝元器件（如DIP）和表面貼裝元器件|（SMD）.這些DIP和SMD元器件要經(jīng)過高溫焊接（如波峰焊接、熱風(fēng)焊接、紅外焊接或氣相焊接等）到這些高性能pcb多層板的板面上。今天重點講述關(guān)于pcb多層板的玻璃化溫度（Tg）基板材料要求。

由于層數(shù)多、厚度厚和面積大的高性能板，在高溫焊接時，需要有更多的熱容量，因此要求提供更多的熱量，或者說要求高溫焊接時間更長或在更高溫度進行焊接，才能保證焊接的可靠性。否則，采用常規(guī)PCB的焊接溫度和焊接時間，往往會造成“虛焊”等，影響焊接可靠性。這意味著高性能板在焊接元器件時，要求有更長（或更高）預(yù)熱溫度時間以及更長（或更高）高溫焊接溫度與時間，因此，pcb多層高性能板比起常規(guī)PCB應(yīng)具有更好的耐熱性或更高的Tg溫度才行。

   同時，如果采用耐熱性差或Tg溫度低的基材來形成的高性能板，會在高溫焊接時，易于或過早出現(xiàn)“軟化”（粘彈性）狀態(tài)。產(chǎn)生大的形變（如弓曲、扭曲等），從而造成元器件引腳與板面焊接之間距離尺寸不均勻，導(dǎo)致焊接質(zhì)量不一致，甚至焊接不上的（特別是大尺寸的多引腳的器件）問題。而更令人擔(dān)心的是，雖然勉強焊接上了，但由于焊接溫度較高和高溫焊接時間較長而引起殘留的熱、機應(yīng)力，從而會在元器件引腳與焊盤之間形成大的剪切力和拉力，在以后長期操作（工作）中，由于存在著大的剪切力和拉力，而易引起元器件引腳脫離或拉斷等的潛在危險。

  因此，只有提高母板或背板等所用基材的耐熱性或高Tg特性，才能提高母板或背板等在高溫焊接時的耐熱性能（即提高基板材料的高溫軟化溫度或粘彈性溫度），從而保證高性能板在焊接時具有較小或極小的形變，使SMD等引腳與板面焊接之間形成最小的剪切應(yīng)力和拉應(yīng)力，提高焊接點質(zhì)量（或均勻一致性），從而提高這些高性能多層板的組裝可靠性和使用壽命。

同時，還應(yīng)看到，隨著環(huán)保（或綠色）型產(chǎn)品的推廣應(yīng)用和規(guī)定的開展與推廣，今后將會使用無鉛焊料的焊接，因此，高溫焊接溫度還會再增加30℃~~50℃。因此，采用好的耐熱性或更高Tg溫度的基板材料來制造這些共性能多層板是根本的出路。

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