陶瓷基板在高頻高速電路中的應(yīng)用

在高頻高速電路中一般在通信領(lǐng)域，一則需要面臨高溫、高電流、高電壓；另一方面則需要減低各項(xiàng)損壞的同時(shí)又能保證高頻高速的性能要求。那么這樣的電子產(chǎn)品需要耐高溫的材料與高頻高速材料有效結(jié)合，高頻陶瓷pcb就能解決通訊電路中高溫和急速通信的需求。陶瓷基板是構(gòu)成陶瓷PCB非常有力的材料，今天我們就來(lái)看看陶瓷基板在高頻高速電路中的應(yīng)用吧。

一，陶瓷基板的優(yōu)點(diǎn)和優(yōu)越性能適應(yīng)了高頻通信的需求

陶瓷基板分氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板、還有市面上的氮化硅陶瓷基板等，幾乎都有著較為相同的特性；

1，耐高溫有效材料  陶瓷基板耐高溫是玻纖板的10~100倍，是金屬基板的十倍以上，氧化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱系數(shù)15~35w,氮化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱率可達(dá)到170w;氮化硅陶瓷基板導(dǎo)熱一般在80~90w.

2，高度絕緣和電氣性能。既能充分散熱又良好的電氣性能。

3，較低的介質(zhì)損耗和較高的介電常數(shù)。

4，較小的熱膨脹系數(shù)

二，較低的介質(zhì)損耗是實(shí)現(xiàn)高頻陶瓷基板重要的需求。

這樣既能保證高頻高速高壓高溫的性能要求，有能保證產(chǎn)品能有較高的壽命和使用價(jià)值。

有時(shí)候根據(jù)需要，高頻陶瓷基板需要用到高頻材料和陶瓷基板的有效結(jié)合，通常就是一般為高頻板，另一面需要用到陶瓷基板。

以上便是小編為您闡述的關(guān)于陶瓷基板在高頻高速電路中的應(yīng)用價(jià)值，高頻濾波器、高頻信號(hào)發(fā)射器、高頻天線等需要用到高頻陶瓷pcb，更多高頻陶瓷基板pcb的問(wèn)題可以咨詢(xún)金瑞欣特種電路。金瑞欣多年行電路板制作經(jīng)驗(yàn)，工藝精湛，超過(guò)3000家企事業(yè)單位的合作，包括清華大學(xué)、北京大學(xué)、浙江大學(xué)、西安交通大學(xué)等院校及其全國(guó)各大研發(fā)機(jī)構(gòu)的合作；也包括北上廣深等大企業(yè)以及上市公司的合作，金瑞欣本著為客戶(hù)為做好每一塊板，確保品質(zhì)，盡快給客戶(hù)出貨的理念，在PCB行業(yè)一直堅(jiān)定直行。