芯片陶瓷基板加入“芯”球大戰(zhàn)，擴容半導體芯片市場

全球芯片短缺，加上疫情以及中美貿(mào)易的影響，我國國內(nèi)半導體芯片緊缺，汽車芯片告急、手機芯片極缺...并出現(xiàn)“蝴蝶效應”除了汽車業(yè)，手機、游戲機、安防攝像頭等行業(yè)同樣陷入了“缺芯”困局。蘋果公司表示，部分新款高端iPhone的銷售受到零部件短缺的限制，也將推遲出貨。半導體芯片是封裝要求，對芯片的需求量大，那么在國際和國內(nèi)大環(huán)境下，陶瓷基板做成的芯片真的能填補并擴充芯片市場的需求嗎？

半導體產(chǎn)品的核心是芯片，作為半導體芯片封裝必不可缺少的一環(huán)，封裝基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。隨著科技的發(fā)展毋庸置疑，OEM廠商希望芯片更小、更快，這就需要新的、更好的、具有良好電氣性能的封裝基板。

陶瓷基板作為為封裝基板，具備良好的電氣性能。

陶瓷基板可以滿足微型化、集成化、高散熱的封裝基板需求。陶瓷基板分氧化鋁和氮化鋁陶瓷基基板，氧化鋁陶瓷基板導熱率在15w~50W；氮化鋁陶瓷基板散熱可以達到180w以上，同時具備很好的絕緣性能以及較低的熱膨脹系數(shù)。比如半導體制冷片、加熱器、二極管、IGBT等都需要用到陶瓷基板來封裝。

據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2018年全球高端封裝營收，按照區(qū)域劃分占比，中國占21%，目前中國封裝基板的全球市場占有率為2%，還有很多是市場空間，金瑞欣作為陶瓷基板廠家，肩負著中國芯片市場發(fā)展的責任，不斷提升和提供優(yōu)質(zhì)的陶瓷基板pcb是企業(yè)的重要舉措。

隨著科技不斷發(fā)展，電子芯片不但向高度集成化、微型化、高效發(fā)展，以陶瓷封裝基板作為具有高熱導率同時具備良好綜合性能的新型綠色封裝，已經(jīng)成為今后電子封裝材料可持續(xù)發(fā)展的重要方向。金瑞欣陶瓷基板定制加工有三年多行業(yè)經(jīng)驗，十年多PCB經(jīng)驗， 是國內(nèi)企業(yè)和高校研發(fā)機構(gòu)長期合作的重要伙伴，是值得信賴的陶瓷基板廠家。

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