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中國(guó)企業(yè)掀集成電路投資潮

金瑞欣

 在國(guó)際上,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走向成熟,國(guó)際資本介入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的腳步明顯放緩。與之形成反差的是,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來(lái)正上演新一輪投資熱潮,龍頭企業(yè)爭(zhēng)相宣布啟動(dòng)收購(gòu)、重組、投資建設(shè)新廠等擴(kuò)張舉措。

據(jù)專業(yè)預(yù)測(cè)報(bào)告,2016至2017年間,全球確定新建的晶圓廠有19座,其中,中國(guó)國(guó)內(nèi)就占了10座。

“隨著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)黃金發(fā)展期的腳步加快,中國(guó)企業(yè)正在成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張的主要力量,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷壯大將深刻影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局?!眹?guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍近日在上海表示。

中國(guó)制造的各類電子產(chǎn)品迅速走向世界,使中國(guó)成為全球最大的電子產(chǎn)品制造基地,也造就了中國(guó)成為全球最大的芯片需求市場(chǎng),但目前國(guó)產(chǎn)芯片的自給率尚不足三成。《中國(guó)制造2025》中明確提出,2020年芯片自給率要達(dá)到40%,2025年達(dá)到50%。

在國(guó)際上,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走向成熟,國(guó)際資本介入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的腳步明顯放緩。與之形成反差的是,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來(lái)正上演新一輪投資熱潮,龍頭企業(yè)爭(zhēng)相宣布啟動(dòng)收購(gòu)、重組、投資建設(shè)新廠等擴(kuò)張舉措。

近日,總投資387億元人民幣的華力微電子二期12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目在上海開(kāi)工。項(xiàng)目建成后,華力微電子母公司——-上海華虹集團(tuán)的集成電路制造規(guī)模有望進(jìn)入全球前五。

在一個(gè)月前,總投資近千億元的中芯國(guó)際“新建12寸集成電路先進(jìn)工藝生產(chǎn)線”以及配套項(xiàng)目也在上海啟動(dòng)。中芯國(guó)際的目標(biāo)是,未來(lái)幾年內(nèi)成為全球前三大晶圓代工企業(yè)。

除上海外,今年國(guó)內(nèi)多個(gè)城市也都在大手筆上馬芯片制造項(xiàng)目??偼顿Y240億美元的國(guó)家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目3月份在武漢奠基;聯(lián)電廈門聯(lián)芯12寸晶圓廠預(yù)計(jì)今年底前投產(chǎn);臺(tái)積電南京12寸晶圓廠在7月上旬開(kāi)工;7月中旬,一期投資370億元的福建晉華新建12寸存儲(chǔ)器生產(chǎn)線項(xiàng)目動(dòng)工……

據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)發(fā)布的近兩年全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告,2016至2017年間,全球確定新建的晶圓廠有19座,其中,中國(guó)國(guó)內(nèi)就占了10座。

值得關(guān)注的是,在當(dāng)前新一輪集成電路投資熱潮中,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的缺失尤為凸顯,絕大部分資金被用于購(gòu)買進(jìn)口設(shè)備和材料。據(jù)居龍介紹,目前中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料占全球市場(chǎng)份額不足1%,這已嚴(yán)重制約著國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的自足、健康發(fā)展。

專家指出,當(dāng)前中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所面臨的全球競(jìng)爭(zhēng)仍在加劇。對(duì)國(guó)內(nèi)企業(yè)來(lái)說(shuō),需要切實(shí)提升自身技術(shù)實(shí)力,同時(shí)要加速融入全球產(chǎn)業(yè)鏈中,在國(guó)際規(guī)則下尋求合作共贏。

深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司

金瑞欣——專業(yè)的陶瓷電路板制造商

通過(guò)公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開(kāi)拓列廣泛的市場(chǎng)。

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