眾所周知高頻PCB線路板涉及才高頻材料，對工藝的要求也比較高。今天小編來分享一下高頻電路板的制作工藝和注意事項。

首先我們從構(gòu)造上去了解高頻PCB板的制作

高頻PCB主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：

焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。

安裝孔：用于固定電路板。

導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。

接插件：用于電路板之間連接的元器件。

填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

其次了解高頻電路板制作原理：

在高頻電路設(shè)計中，電源以層的形式設(shè)計，在大多數(shù)情況下都比以總線的形式設(shè)計要好得多，這樣回路總可以沿著阻抗最小的路徑走。此外電源板還得為PCB上所有產(chǎn)生和接受的信號提供一個信號回路，這樣可以最小化信號回路，從而減小噪聲，這點常常為低頻電路設(shè)計人員所忽視。

在高頻PCB設(shè)計中，我們應(yīng)該遵循下面的原則：

電源與地的統(tǒng)一，穩(wěn)定。

仔細考慮的布線和合適的端接可以消除反射。

仔細考慮的布線和合適的端接可以減小容性和感性串擾。

需要抑制噪聲來滿足EMC要求。

了解了高頻電路板構(gòu)成和制作原理我們就不難理解高頻電路板加工注意點

1、阻抗控制要求比較嚴格，相對線寬控制的很嚴格，一般公差百分之二左右。

2、由于板材特殊，所以PTH沉銅時的附著力不高，通常需要借助等離子處理設(shè)備等先對過孔及表面進行粗化處理，以增加PTH孔銅和阻焊油墨的附著力。

3、做阻焊之前不能磨板，不然附著力會很差，只能用微蝕藥水等粗化。

4、板材多數(shù)是聚四氟乙烯類的材料，用普通銑刀成型會有很多毛邊，需專用銑刀。

5、高頻電路板是電磁頻率較高的特種電路板，一般來說高頻可定義為頻率在1GHz以上。

其各項物理性能、精度、技術(shù)參數(shù)要求非常高，常用于汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)等領(lǐng)域。

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