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[常見問題]碳化硅陶瓷基板的特點、用途和應用

碳化硅覆銅陶瓷基板的特點、用途和應用從二十世界50年代開始，碳化硅納入固體器件的研究開始，碳化硅(SiC)材料因其優(yōu)越的物理特性，開始受到人們的關注和研究。如今碳化硅陶瓷基板在很多領域應用廣泛，金小編就來闡述一下碳化硅陶瓷基板的特點、用途和應用。一，碳化硅覆銅陶瓷陶瓷基板的物料特性和特點碳化硅覆銅陶瓷基板本質(zhì)是一種硅材料，碳化硅有這優(yōu)越的導熱率，決定了其高電流密度的特點。較高的禁帶寬度又決定了碳化硅（SiC）陶瓷線路板的的高擊穿場強和高工作溫度。具體特性如下： 1，高阻斷電壓與Si材料相比，SiC的擊穿場強是Si的十倍多，因此使用碳化硅（SiC）陶瓷線路板的功率器件的阻斷電壓比Si器件高很多。2，耐600℃高溫工作SiC在物理特性上擁有高度穩(wěn)定的晶體結(jié)構(gòu)

2022-06-11 http://www.ymmxhf.cn/Article/tanhuaguifutongtaoci.html
[常見問題]ltcc電路加工過程質(zhì)量影響因素都有哪些

ltcc電路加工過程質(zhì)量影響因素都有哪些通訊技術發(fā)展迅速，電子產(chǎn)品像小型化和多功能化發(fā)展，ltcc（低溫共燒）電路基板具有集成度高、內(nèi)置無源器件、優(yōu)良的高頻性能等特點，目前在宇航、軍事、微波和射頻通信等領域廣泛應用。Ltcc電路基板加工難度大，工藝較為復雜，其難點在于工藝參數(shù)的敏感性和燒結(jié)后基板不可返工性。對具體是商品，因材料、尺寸、層數(shù)、結(jié)構(gòu)、圖形分布等的不同，往往需要多輪次的加工參數(shù)調(diào)整，才能得到滿意的ltcc電路，除了嚴格控制各個工序的材料、工藝材料、過程外，還必須在疊片前檢驗剔除不合格的生瓷片層，在燒結(jié)后監(jiān)控基板的收縮率、密度、平整度、通斷狀態(tài)等關鍵指標。ltcc電路加工過程質(zhì)量影響因素都有哪些呢。一，ltcc電路加工工藝流程目前國內(nèi)ltcc采用是進

2022-05-31 http://www.ymmxhf.cn/Article/ltccdianlujiagongguo.html
[公司動態(tài)]多層陶瓷基板及其在車載領域的應用

多層陶瓷基板及其在車載領域的應用多層陶瓷基板，薄型化、微型化、具體高強度、高氣密性、高電氣性能。在光通訊、車載產(chǎn)品、醫(yī)療、汽車、照明、能源等領域應用廣泛，今天小編主要來講述多層陶瓷基板的特點以及具體應用。一，多層陶瓷基板的特點：（1）優(yōu)秀的材料特性-高剛性材料，封裝后低變形（2）機械特性高強度、高剛性（高楊氏模量）-熱膨脹系數(shù)接近硅（3）熱特性-高熱導率（4）電特性-低tanδ（5）設計靈活度-多層結(jié)構(gòu)-帶腔體結(jié)構(gòu)-埋孔結(jié)構(gòu)（6）小型化/扁平化設計-京瓷擁有精密、細致的設計規(guī)則（7）對應各種封裝形式1次封裝 :W/B 、Flip chip- 2次封裝 :LCC、SMD、QFP、PGA、DIP二，多層陶瓷基板制造工藝（1）Tape Casti

2022-03-26 http://www.ymmxhf.cn/Article/duocengtaocijibanjiq.html
[常見問題]LTCC技術特點與發(fā)展趨勢

LTCC技術特點與發(fā)展趨勢 LTCC是一種先進的無源器件小型化技術，可以進行多層排線。此外，陶瓷基板單層厚度只有0.127mm，目前我國LTCC技術最多可以做到30層基板的集成，厚度約為3mm。約為5層Rogers RT_duriod 5880的厚度，當利用LTCC進行多層排線立體化設計時，可以更好地實現(xiàn)無源器件的小型化，提高無源器件的集成化。LTCC技術流程：LTCC基板主要利用玻璃粉，氧化鋁粉以及特定的有機粘貼劑為原材料按比例混合制成生瓷帶，然后通過流延，裁片，打孔，印刷，疊片，靜壓，切割，排膠，燒結(jié)，檢測等一系列工藝得到厚度精確且致密的陶瓷基板，LTCC的工藝流程如下圖所示。流延：將原材料按照一定比例混合，使材料具有高頻特性，同時可以在8

2022-03-24 http://www.ymmxhf.cn/Article/LTCCjishutedianyufaz.html
[常見問題]厚度0.38mm，DPC陶瓷基板通孔怎么填飽滿

厚度0.38mm，DPC陶瓷基板通孔怎么填飽滿本文介紹了將直接鍍銅工藝（DPC）和填通孔技術相結(jié)合制備大功率LED（發(fā)光二極管）陶瓷基板的工藝流程,重點介紹了采用直流電鍍一步法、脈沖電鍍一步法和脈沖電鍍兩步法填通孔的常用配方和填充效果。DPC填孔工藝流程圖：制備大功率LED芯片基板的較佳方案是將DPC工藝和填通孔技術相結(jié)合，工藝流程如下圖。圖1 DPC陶瓷基板的制作工藝流程具體如下： (a)制備AlN陶瓷基片； (b)激光打孔;(c)磁控濺射過渡層；(d)過渡層上磁控濺射鈦鎢合金層；(e)濺射直接覆銅，獲得雙面薄層導電銅層；(f)通孔填充；(g)表面形成銅層線路；(h)電路表面進行加工。電鍍填通孔填通孔鍍銅是利用電化學

2022-03-23 http://www.ymmxhf.cn/Article/houdu038mmDPCtaociji.html
[行業(yè)動態(tài)]用于LTCC應用的新型微波介質(zhì)陶瓷

用于LTCC應用的新型微波介質(zhì)陶瓷前言：隨著近年來無線通信技術的革命，第五代通信技術在各個領域得到了廣泛的應用。微波介質(zhì)陶瓷在提高通信系統(tǒng)傳輸效率方面發(fā)揮著重要作用。在工業(yè)應用中，微波介質(zhì)陶瓷需要具有合適的介電常數(shù)(?r)、高品質(zhì)因數(shù)(Q×f)和近零溫度系數(shù)(τf)。隨著先進的無源集成和混合電路封裝技術的發(fā)展，低溫共燒陶瓷(LTCC)成為當前的研究熱點。此外，LTCC要求介質(zhì)陶瓷在共燒過程中與內(nèi)電極沒有化學反應，并且具有較低的燒結(jié)溫度。迄今為止，已有相當數(shù)量的低燒陶瓷具有優(yōu)異的介電性能，如釩酸鹽、鎢酸鹽、鉬酸鹽、碲酸鹽和硼酸鹽。BaMnV2O7陶瓷具有良好的介電性能，并且Mn2+(r=0.75?)的半徑接近Zn2+(r=0.68?)，BaMnV2O7陶瓷的雙電子性

2022-03-22 http://www.ymmxhf.cn/Article/yongyuLTCCyingyongde.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷封裝覆銅板被充分利用到IGBT封裝產(chǎn)品上面

氮化鋁陶瓷覆銅板既具有陶瓷的高導熱性、高電絕緣性、高機械強度、低膨脹等特性，又具有無氧銅的高導電性和優(yōu)異的焊接性能，是IGBT模塊封裝的關鍵基礎材料。整個模塊內(nèi)部應力較低，提高了高壓IGBT模塊的可靠性。這些優(yōu)異的性能都使得氮化鋁覆銅板成為高壓IGBT模塊封裝的首選。

2022-02-25 http://www.ymmxhf.cn/Article/danhualvtaocifengzhu.html
[常見問題]多方面分析高功率led封裝基板采用什么封裝基板

在2000年前l(fā)ed發(fā)光元件，一直都是封裝在樹脂基板上，并沒有要求LED高散熱性。2000后led高功率、高效率發(fā)展需要，尤其是藍光發(fā)光元件發(fā)光效率得到大幅度改善，液晶、家電、汽車等行業(yè)都開始檢討LED的適應性?，F(xiàn)今數(shù)碼家電和平面顯示器積極需要普及化，加上LED單體成本持續(xù)下降，使得LED適應范圍，以及愿意使用LED的產(chǎn)業(yè)方位不斷擴大，其中又以晶體面板廠商面臨歐盟頒布的危害性物質(zhì)限制指導，而陸續(xù)提出來的必須將水銀系冷陰極燈管全面無水銀化的發(fā)展方針，結(jié)果就是高功率LED的需求更加急迫。

2022-01-24 http://www.ymmxhf.cn/Article/duofangmianfenxigaog.html
[常見問題]薄膜電路和厚膜電路陶瓷基板的差異

電子器件的封裝對于電子技術的應用至關重要，封裝不僅起著保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁，以及通過合理結(jié)構(gòu)設計整合通用功能。在眾多封裝方式中，陶瓷電路板逐漸發(fā)展成為新一代集成電路以及功率電子模塊的理想封裝基材，其中，陶瓷基板金屬化工藝是陶瓷電路板制作非常重要的環(huán)節(jié)，我們常聽說的“厚膜電路陶瓷基板”與“薄膜電路陶瓷基板”就是采用兩種工藝金屬化后的陶瓷電路板產(chǎn)品。

2021-12-31 http://www.ymmxhf.cn/Article/baomodianluhehoumodi.html
[行業(yè)動態(tài)]電鍍陶瓷基板（DPC）制備技術詳解

在電子封裝過程中，基板主要起機械支撐保護與電互連(絕緣)作用。隨著電子封裝技術逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問題越來越嚴重。良好的器件散熱依賴于優(yōu)化的散熱結(jié)構(gòu)設計、封裝材料選擇(熱界面材料與散熱基板)及封裝制造工藝等。其中，基板材料的選用是關鍵環(huán)節(jié)，直接影響到器件成本、性能與可靠性。

2021-12-02 http://www.ymmxhf.cn/Article/diandutaocijibanDPCz.html
[常見問題]金屬化通孔半孔陶瓷電路板制備方法

陶瓷電路板通孔、半孔金屬化是陶瓷電路板制作的不同要求，可以實現(xiàn)更好的電氣性能，今天小編就來分享一下金屬化通孔、半孔陶瓷電路板制備方法。

2021-11-25 http://www.ymmxhf.cn/Article/jinshuhuatongkongban.html
[行業(yè)動態(tài)]高溫共燒氮化鋁陶瓷多層基板適應功率MCM的要求

高溫共燒氮化鋁陶瓷多層基板適應功率MCM的要求一，AIN氮化鋁陶瓷多層基板在功率MCM有廣闊的發(fā)展前景電子設備向輕型、小型化、高密度、高可靠性發(fā)展，多芯片組裝得到快速發(fā)展。多層布線技術是多芯片的核心技術之一，隨著組裝密度的提高，IC芯片集成的提高，多芯片組裝的密度也越來越大，功率MCM產(chǎn)生。功率MCM要求多層基板材料具有熱導率高、熱膨脹系數(shù)與硅接近等三個重要特征。AIN氮化鋁陶瓷因為具備熱導率高、熱膨脹系數(shù)與硅接近，力學強度高、電性能優(yōu)良等綜合型優(yōu)點。是功率MCM首先的基板材料和封裝材料。由于AIN與SI熱膨脹系數(shù)相接近、使得AIN基板與SI產(chǎn)生的熱應力小。AIN克服了三氧化二鋁與SI熱膨脹系數(shù)不匹配的缺點，采用AIN做基板具備更好的可靠性。由于AIN熱阻比三氧化二鋁低，所

2021-10-30 http://www.ymmxhf.cn/Article/gaowengongshaodanhua.html
[常見問題]什么是陶瓷基板？陶瓷基板市場增加加速？

什么是陶瓷基板？陶瓷基板市場增加加速？陶瓷基板是陶瓷基片？陶瓷基板是陶瓷覆銅板？陶瓷基板是陶瓷線路板？確切的解析是：陶瓷基板由陶瓷基片和布線金屬層兩部分組成，金屬布線是通過在陶瓷基片上濺射、蒸發(fā)沉積或印刷各種金屬材料來制備薄膜和厚膜電路。氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅陶瓷片可經(jīng)過DBC、DPC、AMB、LAM、HTCC、LTCC等工藝制成陶瓷基板。陶瓷基板市場越來越好電動汽車、電力機車以及半導體照明、航空航天、5G通信等進入高速發(fā)展階段，其電子器件工作電流大、溫度高、頻率高，為滿足器件及電路工作的穩(wěn)定性，對芯片載體提出了更高的要求。陶瓷基板具有優(yōu)異的熱性能、微波性能、力學性能以及可靠性高等優(yōu)點，在高頻開關電源、半導體致冷器、IGBT、LD、LED、CP

2021-10-28 http://www.ymmxhf.cn/Article/shimeshitaocijibanta.html
[常見問題]貼片電阻為何用氧化鋁陶瓷基板

貼片電阻為何用氧化鋁陶瓷基板貼片電阻體積小，市場需求大，在以往貼片電阻用鋁基板和銅基板現(xiàn)在改用陶瓷基板，陶瓷基板在片式電阻中起到支撐作用，通常由氧化鋁陶瓷粉末制造而成。那么現(xiàn)在貼片電阻為何用要用氧化鋁陶瓷基板呢？氧化鋁陶瓷基板的優(yōu)勢決定了在貼片電阻中的應用：由于片式電阻的尺寸越來越小，所以要求陶瓷基板在保證強度的前提下不斷向輕薄的方向發(fā)展，這就使得陶瓷基板的制造難度不斷提高。陶瓷基板的規(guī)格很多，應用領域也很廣泛。電阻氧化鋁陶瓷基板優(yōu)勢：產(chǎn)品體積小、重量輕、熱膨脹系數(shù)小、可靠性好、導熱率和密度高，大大提高了電路的可靠性和電路的布線密度，是片式電阻元件的載體材料。貼片電阻氧化鋁陶瓷基板應用領域：應用于移動電話、計算機、家用電器

2021-10-27 http://www.ymmxhf.cn/Article/tiepiandianzuweiheyo.html
[常見問題]關于圍壩陶瓷基板的結(jié)構(gòu)和制備方法

圍壩陶瓷基板要叫圍壩陶瓷線路板，有一定的工藝難度，板子相對比較復雜，周期也較長。但是圍壩陶瓷基板封裝在大功率方面應用很受歡迎，今天小編就分享一下圍壩陶瓷基板的結(jié)構(gòu)和制備方法。

2021-10-19 http://www.ymmxhf.cn/Article/guanyuweibataocijiba.html
[常見問題]電子陶瓷基板在消費電子領域的應用都有哪些

陶瓷基板高介電常數(shù)、低介電損耗、熱膨脹系數(shù)小等特點，能夠很好地滿足電子工業(yè)小型化、集成化的條件，因此電子陶瓷在5G時代很被看好，其研究和開發(fā)也越發(fā)受到重視。

2021-10-16 http://www.ymmxhf.cn/Article/dianzitaocijibanzaix.html
[常見問題]LTCC基板印刷網(wǎng)版制作的特點和流程

LTCC一般都是一層一層做好，再多層壓合到一期的，那么LTCC基板中間層的線路板是通過什么做的呢。就是通過絲網(wǎng)印刷的方式實現(xiàn)的，有著生產(chǎn)效率高、生產(chǎn)成本低的特點，可以說絲網(wǎng)印刷工藝是LTCC基板實現(xiàn)精密布線的基礎。

2021-10-13 http://www.ymmxhf.cn/Article/LTCCjibanyinshuawang.html
[常見問題]陶瓷pcb鎳鈀金和沉金的價格哪個貴

陶瓷pcb在經(jīng)過電鍍、線路一系列加工后需要做表面處理，有的客戶選擇做鎳鈀金，有的客戶選擇做沉金，也有的客戶是OSP、鍍金等表面處理工藝。同樣的陶瓷PCB最終表面處理的不同價格也是不同的，那么做鎳鈀金和做沉金的價格哪個更貴呢？我們首先來了解一下兩種不同表面處理工藝：

2021-10-12 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocipcbniejinhechen.html
[常見問題]DPC陶瓷基板為何被應用VCSEL激光器領域

VCSEL激光器是3D Sensing和傳感技術系統(tǒng)的重要核心器件，在消費電子、半導體領域、汽車激光雷達等領域使用。VCSEL激光器功率大，散熱高，采用陶瓷基板是很不錯的選擇。今天小編將講述DPC陶瓷基板在VCSEL激光器的應用。

2021-09-23 http://www.ymmxhf.cn/Article/DPCtaocijibanweihebe.html
[常見問題]陶瓷pcb板與高頻板的區(qū)別

陶瓷pcb板與高頻板的區(qū)別高頻板是在高頻材料基板印制電路，電磁頻率較高的特種線路板。一般來說，高頻可定義為頻率在1GHz以上。高頻板各項物理性能、精度、技術參數(shù)要求非常高，常用于汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)、移動電話接收基站等通信產(chǎn)品等領域。一般頻率在2GHz以上，會用和陶瓷基板做成高頻陶瓷pcb。陶瓷pcb板是在氧化鋁、氮化鋁等陶瓷基上做線路，因而具備高導熱等電氣性能。那么陶瓷pcb板與高頻板的區(qū)別是什么呢？一，陶瓷pcb板相當于高頻板具備更好的導熱性能陶瓷pcb板多采用氧化鋁、氮化鋁、氮化硅陶瓷基加工印制線路，具備陶瓷基板高導熱的特性，導熱系數(shù)15W~260W，這是高頻板所不能及的。二，高頻板電磁頻率較高、阻抗嚴格　　1、阻抗控制要求比較嚴格，相對線寬控制

2021-09-15 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocipcbbanyugaopinb.html

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