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[常見問題]陶瓷電路板能做幾層？多層陶瓷電路板怎么做？

在大陸陶瓷電路板一般都是做雙面線路或者單面線路的多，對于多層陶瓷電路板是比較受關(guān)注的。陶瓷電路板能做幾層？多層陶瓷電路板怎么做？針對這兩個問題，今天小編來解答一下：

2021-09-09 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocidianlubannengzu.html
[常見問題]深圳陶瓷線路板生產(chǎn)廠家有哪些

深圳陶瓷線路板生產(chǎn)廠家有哪些自2019年開始陶瓷線路板逐漸回暖，到2020和2021市場需求不斷變大，尤其是原有用銅基板和鋁基板的LED行業(yè)，問了滿足散熱需求不斷擴大用陶瓷線路板作為分裝散熱基板。同時陶瓷線路板在汽車電子、交通軌道、傳感器、消費電子、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域采用陶瓷線路板，在深圳陶瓷線路板發(fā)展更快，產(chǎn)業(yè)更加成熟。那么深圳陶瓷線路板生產(chǎn)廠家有哪些呢？關(guān)于”深圳陶瓷線路板生產(chǎn)廠家有哪些“這個問題，作為采購或者工程技術(shù)在選擇陶瓷線路板廠家的時候應(yīng)該考慮，什么樣的陶瓷線路板生產(chǎn)廠家是值得被信賴的。小編三年多陶瓷板市場運營給您幾個建議：一，看是否具備陶瓷線路板制作產(chǎn)線設(shè)備以及技術(shù) 陶瓷線路板技術(shù)能力包括DPC/DBC、乃至HTCC、LTCC工藝等，都需要具備核心生產(chǎn)

2021-08-26 http://www.ymmxhf.cn/Article/shentaocixianlubansh.html
[常見問題]半導(dǎo)體行業(yè)為何需要陶瓷電路板

我國芯片自給率目前仍然較低,核心芯片缺乏,高端技術(shù)長期被國外廠商控制。隨著中美貿(mào)易關(guān)系的變化，國家對科技芯片的扶持和重視不斷加大，到2025年芯片自給率沖刺70%。那么陶瓷電路板作為科技發(fā)展的重要元件，也將不斷推動半導(dǎo)體芯片的發(fā)展。

2021-08-07 http://www.ymmxhf.cn/Article/bandaotixingyeweihex.html
[常見問題]鋁基板和陶瓷電路板哪個好

印制電路板中，采用不同材質(zhì)的制作出來的線路板，性能不同，因而價格和應(yīng)用領(lǐng)域都不一樣。鋁基板是采用金屬鋁板做為基材，而陶瓷電路板是用陶瓷基材印制線路做的，鋁基板和陶瓷電路板哪個好。

2021-07-29 http://www.ymmxhf.cn/Article/lvjibanhetaocidianlu.html
[行業(yè)動態(tài)]激光在陶瓷基板pcb加工中的應(yīng)用

激光在陶瓷基板PCB加工中的應(yīng)用隨著微電子行業(yè)的不斷發(fā)展，電子元器件逐漸朝著微型化、輕薄化的方向發(fā)展，對精度的要求也越來越高，這勢必對陶瓷基板的加工程度提出越來越高的要求。從發(fā)展趨勢來看，激光加工陶瓷基板PCB的應(yīng)用有著廣闊的發(fā)展前景！陶瓷基板pcb的應(yīng)用需要激光加工技術(shù)在輕薄化、微型化等發(fā)展趨勢下，傳統(tǒng)的切割加工方式因精度不夠高，已無法滿足需求。激光是一種非接觸式的加工工具，在切割工藝上較傳統(tǒng)加工方式有著明顯的優(yōu)勢，在陶瓷基板PCB加工中發(fā)揮了非常重要的作用。陶瓷基板是大功率電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)

2021-07-08 http://www.ymmxhf.cn/Article/jiguangzaitaocijiban.html
[行業(yè)動態(tài)]未來百億美元市場下陶瓷基板的市場規(guī)模和應(yīng)用發(fā)展

未來2027年陶瓷基板的市場值以及應(yīng)用市場發(fā)展

2021-06-24 http://www.ymmxhf.cn/Article/weilaibaiyimeiyuansh.html
[常見問題]金瑞欣陶瓷基板表面金屬化方法

金瑞欣陶瓷基板表面金屬化方法陶瓷基板作為電子系統(tǒng)封裝重要散熱材料，又被用于航空、航天及其它智能功率系統(tǒng)，是高集成半導(dǎo)體和電子器件封裝理想材料，主要是基于陶瓷基板具備優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性、高溫絕緣性、較低的介電常數(shù)，被業(yè)界認(rèn)為是上好的散熱陶瓷基片。陶瓷基板多采用氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷、氮化硅陶瓷主流陶瓷基片作為材料，

2021-06-04 http://www.ymmxhf.cn/Article/jinruixintaocijibanbana.html
[常見問題]平面電子陶瓷基板的分類以及制作技術(shù)

陶瓷基板具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、機械強度高、熱膨脹系數(shù)低等優(yōu)勢,是功率半導(dǎo)體器件封裝常用的散熱材料。根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)和應(yīng)用要求,陶瓷基板可分為平面陶瓷基板和三維陶瓷基板兩大類。今天小編主要講述一下平面電子陶瓷基板的分類和制作技術(shù)。

2021-05-26 http://www.ymmxhf.cn/Article/pingmiandianzitaocij.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板表面金屬化5個類別以及不同金屬化特性對比

陶瓷基板經(jīng)過燒結(jié)成型為了實現(xiàn)更好的電氣性能，便于做圖形電路需要在表面做金屬化。金屬化實現(xiàn)金屬和陶瓷的結(jié)合力，是實現(xiàn)封裝的重要環(huán)節(jié)。那么陶瓷基板表面金屬化有哪些方面？采用不同金屬化性能特性有什么不同？陶瓷基板表面金屬化5個類別：共燒法 (HTCC和LTCC) 、厚膜法 (TFC) 、直接敷銅法 (DBC) 、直接敷鋁法 (DBA) 及薄膜法 (DPC) 等幾種類別。一，共燒法共燒多層陶瓷基板因利用厚膜技術(shù)將信號線、微細線等無源元件埋入基板中能夠滿足集成電路的諸多要求, 故在近幾年獲得了廣泛的關(guān)注。共燒法有兩種, 一種是高溫共燒 (HTCC) , 另一種是低溫共燒 (LTCC) ,

2021-05-21 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibanbiaomianji.html
[常見問題]盤點陶瓷電路板加工工藝

陶瓷電路板加工制作自然比普通電路板要有難度，報廢率相對較高。陶瓷電路板不僅費用要高于普通電路板，加工工藝也有所不同。今天小編就來分享一些陶瓷電路板加工工藝。陶瓷電路板加工工藝有哪些？陶瓷電路板加工工藝主要有DPC（薄膜電路工藝）、DBC（厚膜電路工藝）、AMB（活性焊接工藝）還有HTCC（高溫共燒陶瓷）、LTCC制作工藝（低溫共燒陶瓷工藝）。陶瓷電路板加工工藝過程陶瓷電路板加工工藝流程，不同的制作工藝流程有所不同，技術(shù)的把控也有所同。需要對各項技術(shù)熟悉操作熟練。陶瓷LTCC線路板陶瓷ltcc線路板是低溫共燒陶瓷工藝制作的陶瓷電路板，低溫共燒陶瓷為了保證在低溫共燒條件下有高的燒結(jié)密度，通常在組分中添加無定形玻璃、晶化玻璃、低熔點氧化物等來促進燒結(jié) 。玻璃和陶瓷復(fù)合材料是一種典型的低溫共燒陶瓷材料。此外

2021-04-30 http://www.ymmxhf.cn/Article/pandiantaocidianluba.html
[常見問題]氧化鋁陶瓷電路板的基礎(chǔ)特性和作用

氧化鋁陶瓷電路板，又叫三氧化二鋁陶瓷電路板，其核心是ALO3，氧化鋁陶瓷電路板是傳感器，制冷片等很多領(lǐng)域的導(dǎo)熱材料，本文闡述氧化鋁陶瓷電路板基礎(chǔ)特性和作用。

2021-04-29 http://www.ymmxhf.cn/Article/yanghualvtaocidianlu.html
[常見問題]陶瓷線路板行業(yè)排名重要還是品質(zhì)交期重要？

陶瓷線路板發(fā)展前景很好，2021是陶瓷線路板的需求爆發(fā)期，原材料供應(yīng)緊張。陶瓷線路板廠家也增加了不少，都想分享陶瓷線路板的這塊“蛋糕”，陶瓷線路板作為蓬勃發(fā)展的行業(yè)，制作陶瓷線路板更加看重是依舊是品質(zhì)和而交期以及產(chǎn)能，陶瓷線路板行業(yè)排名真的那么重要嗎？

2021-04-19 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocixianlubanxingye.html
[常見問題]關(guān)于氧化鋁陶瓷電路板的七個問答

本文闡述氧化鋁陶瓷電路板性能特征知識問答

2021-04-10 http://www.ymmxhf.cn/Article/guanyuyanghualvtaoci.html
[常見問題]陶瓷電路板生產(chǎn)工藝流程是這樣的

本文闡述薄膜工藝、厚膜工藝不同的生產(chǎn)工藝流程以及陶瓷電路板生產(chǎn)工藝流程的重要技術(shù)環(huán)節(jié)。

2021-04-05 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocidianlubanshengcp.html
[常見問題]化學(xué)鍍銅對厚膜敷銅陶瓷基板敷銅層的影響

化學(xué)鍍銅對厚膜敷銅陶瓷基板敷銅層的影響;摘要：通過化學(xué)鍍銅對厚膜敷銅陶瓷基板敷銅層進行致密化處理,采用SEM、XRD、導(dǎo)電性測試和結(jié)合力測試研究了化學(xué)鍍銅對敷銅層結(jié)構(gòu)和性能的影響。結(jié)果表明:基板敷銅層經(jīng)化學(xué)鍍銅處理后,孔洞深度明顯變淺、平均孔徑由10μm下降為3μm;表面銅層和中間層結(jié)合得更加緊密,敷接強度增加了143.6 N/cm2。同時,基板敷銅層的表面方阻由4.30 mΩ/□下降至3.02 mΩ/□,敷銅層的導(dǎo)電性能增強。隨著半導(dǎo)體照明(LED)的廣泛應(yīng)用和大功率LED的

2021-03-23 http://www.ymmxhf.cn/Article/huaxuedutongduihoumo.html
[常見問題]芯片陶瓷基板和有機基板的區(qū)別

芯片用基材有的是fr-4的，有的是鋁基板，有的是銅基板，鋁基板銅基板以及FR-4基板都屬于有機基板，采用氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷的基板做的芯片一般又稱為無機基板，今天小編就來分享一下芯片陶瓷基板和有機基板的區(qū)別。陶瓷基板的優(yōu)缺點;陶瓷基板采用的一般是三氧化二鋁陶瓷或者AIN陶瓷晶體，散熱性好

2021-01-13 http://www.ymmxhf.cn/Article/xinpiantaocijibanhey.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷電路板的優(yōu)缺點、發(fā)展前景和生產(chǎn)廠家

陶瓷電路板歷史已久，但是卻沒有像普通pcb板那樣需要那么大，陶瓷電路板生產(chǎn)廠家也沒有pcb廠那么多，一方面是受市場需求影響，還有就是陶瓷電路板特點和性能，以及技術(shù)更新受限等方面的影響。今天小編就來分享一下陶瓷電路板的優(yōu)缺點、發(fā)展前景以及生產(chǎn)廠家。

2020-12-31 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocidianlubandeyouq.html
[常見問題]高導(dǎo)熱陶瓷基板是這樣的！

高導(dǎo)熱陶瓷基板是這樣的！什么樣的基板屬于高導(dǎo)熱陶瓷基板？高導(dǎo)熱陶瓷基板采用什么材料？今天小編就來詳細介紹一下；一，高導(dǎo)熱陶瓷基板都用哪些材料？導(dǎo)熱材料排名和常用材料導(dǎo)熱系數(shù)陶瓷基板中氧化鋁陶瓷導(dǎo)熱15/m·K~50W/m·K；氮化鋁陶瓷可以達到170W/m·K~230W/m·K；氮化硅陶瓷>80W/m·K。氮化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱率較好，用于解決散熱問題。二，哪些基板是高導(dǎo)熱陶瓷基板？高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基片是直接用氮化

2020-12-26 http://www.ymmxhf.cn/Article/gaodaoretaocijibansh.html
[常見問題]dbc基板和pcb基板的區(qū)別

dbc基板是采用dbc工藝制作的基板，通常也叫dbc陶瓷基板，覆銅陶瓷基板簡稱陶瓷覆銅板，Centrotherm DBC（Direct Bonding Copper)。陶瓷覆銅板具有陶瓷的高導(dǎo)熱、高電絕緣、高機械強度、低膨脹等特性，又兼具無氧銅的高導(dǎo)電性和優(yōu)異焊接性能，且能像PCB線路板一樣刻蝕出各種圖形。那么dbc基板和pcb基板的區(qū)別？\Pcb基板是什么？基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。另一類多層印制板的制造，也是以內(nèi)芯薄型覆銅箔板為底基，將導(dǎo)電圖形層與半固化片（Pregpr’eg）交替地經(jīng)一次性層壓黏合在一

2020-11-06 http://www.ymmxhf.cn/Article/dbcjibanhepcbjibande.html
[常見問題]全面了解陶瓷電路板的特性和應(yīng)用

陶瓷電路板近些年在市場上的需求不斷增加，是因為陶瓷電路板作為電子元器件，在很多行業(yè)領(lǐng)域有著不可替代的作用。今天小編就全面的講述一下陶瓷電路板的特征和應(yīng)用。

2020-10-31 http://www.ymmxhf.cn/Article/quanmianliaojietaoci.html