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按產(chǎn)品應(yīng)用分

陶瓷pcb板

層數(shù)：1層
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：銀漿料
導(dǎo)體層厚度：30um
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
工藝特點(diǎn)：陶瓷基

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圓形陶瓷基線路板

層數(shù)：2層
板厚：1.5mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：osp'
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
工藝特點(diǎn)：金屬過(guò)孔、dpc

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dpc陶瓷電路板

層數(shù)：?jiǎn)螌?br/> 板厚：2.0+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：70um
金厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔，dpc工藝

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精密陶瓷線路板

層數(shù)：1層
板厚：0.638+/-0.1mm
所用板材：99%氧化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：35W
外層銅厚：35um
金厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔，陶瓷圍壩工藝

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多層陶瓷線路板

層數(shù)：4層
板厚：0.5mm
所用板材：99%氧化鋁
表面處理：鎢金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：32W
金厚：1.3um 工藝特點(diǎn)：ltcc、無(wú)引線鎢金工藝

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金錫陶瓷電路板

層數(shù)：2層
板厚：0.25mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：鍍金錫
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：15um
工藝特點(diǎn)：陶瓷基

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薄膜陶瓷線路板

層數(shù)：1層
板厚：0.8mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：OSP
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：35um
工藝特點(diǎn)：陶瓷基

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dbc陶瓷電路板

層數(shù)：2層
板厚：0.5mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：鍍金1um
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：300um
工藝特點(diǎn)：陶瓷基

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陶瓷pcb基板

層數(shù)：2層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氮化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：35um
金厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：dpc工藝

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