三個維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好

三個維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好陶瓷電路板目前在電子領域應用廣泛，陶瓷電路板制作過程中采用什么工藝一個是要考慮板材，二是要考慮性能和精密度要求、三是要考慮成本。一，不同板材制作工藝不同 比如氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基...

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14 2018-11

“芯”板、BGA高密度pcb使用的導通孔材料有哪些和要求

芯板導通孔除了提供平整度表面外，還可以具有高連接、焊接可靠性以及閃導熱、導電性。因為導通孔材料和工藝是不盡相同的，從堵塞材料看，一種是絕緣材料，一種是導電材料。今天小編就來分享一下“ “芯”板、BGA高密度pcb一般都使用哪些導通孔材料和要...

BGA高密度PCB

12 2018-11

Pcb多層板廠家分享薄“芯”覆銅板基材的清潔和抗蝕劑的涂覆的方法。

Pcb多層板特別是高多層板內層的薄“芯”片基材的清潔處理、顯影和蝕刻形成內芯線路的薄“芯”片在制板對制造高多層板有著重要而關鍵的地位。那么都有哪些要注意和方法呢？今天小編就一起來分享“薄“芯”覆銅板基材的清潔和抗蝕劑的涂覆的注意事項”

Pcb多層板廠家 電路板打樣

10 2018-11

深圳電路板打樣師傅分享高層pcb板制造必要的設備要求

由于母板或者背板的高多層板特征（板面大小、層數(shù)、厚度），特別是其板面尺寸大而重，因而要求具有相應的生產(chǎn)設備和影響著其制造過程中的各種各樣的加工與工藝因素。今天深圳電路板打樣師傅將詳細分享高層pcb板制造必要的設備和要求：

深圳電路板打樣

09 2018-11

為什么高PCB多層板倍受市場“寵愛”

高PCB多層板在通訊基站領域和計算機母板方面應用加大，智能化發(fā)展，加上5G網(wǎng)絡的到了，更是讓高多層板發(fā)展前景越來越好。那么高多層板糾結有哪些深層次的原有讓其倍受市場“寵愛”？小編今天一起解讀一下：

高pcb多層板

09 2018-11

高速通訊技術發(fā)展下高多層板的結構和類型都有哪些？

由于大型計算機的速度發(fā)展非常快（目前超過十萬億次一秒）和計算與存儲容量非常大（已經(jīng)超過上百萬字節(jié)）；而通訊與移動電話等的信號傳輸頻率已經(jīng)高達1GH以上，這就是所用的PCB內部的導線之線寬/間距越來越小達到精細化，要求導線既密又短，導通孔微小...

高多層板

08 2018-11

為何pcb高多層板集中兩大應用領域

pcb高多層板備受歡迎，特別是人工智能和5G網(wǎng)絡即將帶來，給高多層板帶來新的增長點。今天小編就和大家分享一下為何pcb高多層板集中兩大應用領域

pcb高多層板