三個維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好

三個維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好陶瓷電路板目前在電子領域應用廣泛，陶瓷電路板制作過程中采用什么工藝一個是要考慮板材，二是要考慮性能和精密度要求、三是要考慮成本。一，不同板材制作工藝不同 比如氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基...

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08 2018-11

Pcb多層板廠家分享高多層板的層壓參數(shù)

由于高多層板的尺存大，層數(shù)多，因而其板厚度很厚，大多處3mm~10mm之間，甚至厚度到12.7mm。面積大并大多處于600mm×800mm,甚至其長度大于1000mm以上，因此要層壓這樣的板，其最大的特點是要吸收更多的熱量。今天小編作為Pc...

Pcb多層板廠家

05 2018-11

埋盲孔pcb制作廠家分享埋盲孔板制作過程的FAQ

埋盲孔pcb 一般多盲孔和埋孔，需要的工藝要求高，很多人對埋盲孔pcb板有很多疑問小編今天就整理在這里分想給大家。

埋盲孔pcb制作廠家

03 2018-11

銅基板導熱系數(shù)和鋁基板哪個更好

在led行業(yè)，銅基板和鋁基板都比較多使用，有公司考慮成本用鋁基代替銅基板；但是在一些特定的應用領域，是無法用鋁基板來代替銅基板，是因為銅基板的高導熱性是鋁基板的兩倍。金瑞欣作為銅基板廠家分享一下銅基板的導熱性高”

銅基板導熱系數(shù)

02 2018-11

電路板打樣廠家分享pcb內(nèi)層制作“排板”方法

多層pcb板，需要壓合，壓合之前要對各層排板。多層板或基板在壓合前，需將內(nèi)層板，半固化片與銅皮等各種散材與鋼板，牛皮紙墊料等，完成上下對準/落齊，或套準之工作，待送入壓合機進行熱壓，這種事前的準備工作稱之為排板。小編今天講述一下pcb內(nèi)層制...

電路板打樣廠家

02 2018-11

在高頻pcb設計中，這樣做可以讓信號更加完整！

高速pcb信號完整性主要在阻抗匹配方面。信號源的架構(gòu)和輸出阻抗(output impedance)，走線的特性阻抗，負載端的特性，走線的拓樸(topology)架構(gòu)等都會而影響阻抗匹配的因素。小編今天詳細分享一些關于高頻pcb板怎樣設計可以...

高頻pcb 高頻pcb打樣

01 2018-11

Pcb多層線路板的信號構(gòu)成都有哪些？

多層pcb板通過各層壓合而成，多則二三十層，少則十幾層。好的多層板，信號好，性能非常穩(wěn)定。那么pcb多層板的信號都有哪些構(gòu)成呢？今天小編就來分享一下：

Pcb多層線路板