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DPC陶瓷基板制作技術(shù)和應(yīng)用
DPC又稱直接鍍銅陶瓷基板,由陶瓷基片和布線金屬層兩部分組成。封裝基板起著承上啟下,連接內(nèi)外散熱通道的關(guān)鍵作用,同時兼有電互連和機(jī)械支撐等功能。陶瓷熱導(dǎo)率高、耐熱性好、機(jī)械強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)低,是功率半導(dǎo)體器件封裝常用的基板材料。...
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- 12 2023-01
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深圳市金瑞欣特種電路(春節(jié))放假通知!
- 13 2022-10
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氧化鋁陶瓷覆銅板的應(yīng)用與DBC工藝
氧化鋁陶瓷覆銅板
- 23 2020-05
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金瑞欣LED燈珠陶瓷基板加工定制廠家
LED燈珠封裝一般用于大功率,大電流需要極強(qiáng)的散熱能力,以保證不會因散熱不足導(dǎo)致的短路等情況,因此LED燈珠陶瓷基板成為LED燈珠領(lǐng)域的備受親睞。
LED燈珠陶瓷基板
- 29 2019-05
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金瑞欣受邀參加阿里巴巴運營培訓(xùn)并分享pcb線路板推廣策略
pcb線路板 電路板打樣
- 15 2018-08
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10年厚銅電路板設(shè)計師分享導(dǎo)線電阻及焊錫層電阻的計算方式
厚銅電路板