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DPC陶瓷基板制作技術(shù)和應(yīng)用
DPC又稱(chēng)直接鍍銅陶瓷基板,由陶瓷基片和布線金屬層兩部分組成。封裝基板起著承上啟下,連接內(nèi)外散熱通道的關(guān)鍵作用,同時(shí)兼有電互連和機(jī)械支撐等功能。陶瓷熱導(dǎo)率高、耐熱性好、機(jī)械強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)低,是功率半導(dǎo)體器件封裝常用的基板材料。...
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