近幾年來，在新能源汽車市場暴增刺激下，碳化硅模塊上車的進程大幅超過市場預(yù)期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導(dǎo)熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)市場研究機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模從2016年的約10億美元增長到2020年的約15億美元，年復(fù)合增長率為7.5%左右。預(yù)計到2025年，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模將達到約20億美元，年復(fù)合增長率為5.5%左右。
相較于主流的DBC工藝，AMB 陶瓷基板結(jié)合強度更高且更耐高溫，目前高鐵、新能源汽車、光伏等領(lǐng)域?qū)τ陔妷旱燃壍囊笾鸩教嵘?，AMB基板由于自身的穩(wěn)定性以及耐高溫屬性較為契合高溫、高電壓工作環(huán)境，認為未來AMB基板將逐漸成為主流。
目前，全球范圍內(nèi)有能力量產(chǎn)AMB基板的公司較少，國內(nèi)份額幾乎被海外公司占據(jù)，全球巨頭公司包括美國羅杰斯、德國亨利氏、KCC和部分日企，國內(nèi)產(chǎn)能相對較少。但隨著SiC上車提速，正促使上游SiC產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)加快發(fā)展，帶動AMB受益獲得快速發(fā)展。國內(nèi)AMB基板企業(yè)瞄準市場，迅速入局，加速下游客戶認證，積極擴產(chǎn)。
江蘇富樂華半導(dǎo)體科技股份有限公司，成立于2018年3月。由上海申和投資有限公司控股，是專業(yè)從事功率半導(dǎo)體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB、DPC、DBA）以及載板制作供應(yīng)鏈材料的集研發(fā)、制造、銷售于一體的先進制造業(yè)公司。旗下包含上海富樂華半導(dǎo)體、江蘇富樂華功率半導(dǎo)體研究院等子公司。2017年富樂華導(dǎo)入濕法氧化生產(chǎn)工藝，采用AMB工藝生產(chǎn)的產(chǎn)品技術(shù)獲突破；2018年江蘇富樂華成立；2019年江蘇富樂德AMB活性金屬釬焊載板項目竣工投產(chǎn)，建成年產(chǎn)240萬片AMB載板自動化生產(chǎn)線；AMB技術(shù)研發(fā)成功，開始進入量產(chǎn)；2021年江蘇富樂華功率半導(dǎo)體研究院奠基；2022年富樂華在四川內(nèi)江投建年產(chǎn)1080萬片陶瓷基板項目，其中，一期項目已于今年7月10日竣工。
博敏電子以生產(chǎn)高端印制電路板（PCB）為主，圍繞 “PCB+元器件+解決方案”上下游一體化模式開展一站式服務(wù)，擁有深圳、梅州、江蘇三大生產(chǎn)基地，在建項目“博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴建項目”將打造以高階HDI板、高多層板、封裝載板等產(chǎn)品為主的智能工廠。博敏電子在2021年設(shè)立微芯事業(yè)部，主要深耕陶瓷襯板、微波無源器件、新能源汽車電子裝聯(lián)三大業(yè)務(wù)體系。其中，微芯事業(yè)部的IGBT襯板主打AMB技術(shù)路線，目前已具備8萬張/月的產(chǎn)能規(guī)模，預(yù)計三年內(nèi)有望達到20萬張/月的產(chǎn)能規(guī)模。產(chǎn)品在航空體系、中車體系、振華科技、國電南瑞、比亞迪半導(dǎo)體等客戶中開展樣板驗證和量產(chǎn)使用。此外，博敏電子還增資收購AMB陶瓷基板廠商深圳芯舟電子股權(quán)。2023年1月，博敏電子宣布在合肥建設(shè)IGBT陶瓷襯板項目，總投資20億元，計劃2023年Q4開工建設(shè)，2024年二季度竣工投產(chǎn)，項目達產(chǎn)后預(yù)計實現(xiàn)產(chǎn)能30萬張/月。
北京漠石科技有限公司成立于2019 年12月，致力于第三代半導(dǎo)體用高可靠、高導(dǎo)熱AMB陶瓷線路板的研發(fā)生產(chǎn)，實現(xiàn)核心產(chǎn)品的自主可控，產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源汽車電子、航空航天、軌道交通等高端功率器件。目前漠石科技已掌握AMB陶瓷線路板全流程生產(chǎn)工藝，擁有系列自主知識產(chǎn)權(quán)的釬焊漿料生產(chǎn)能力，年產(chǎn)陶瓷線路板10萬片以上，產(chǎn)品性能指標達到國際先進水平，通過多家客戶驗證，目標達到百萬片級產(chǎn)能。
福建華清電子材料科技有限公司是國內(nèi)領(lǐng)先的氮化鋁陶瓷基板材料供應(yīng)商。公司成立于2004年8日，系一家專業(yè)從事高熱導(dǎo)率氮化鋁陶瓷基板和電子陶瓷元器件研發(fā)，生產(chǎn)，銷售于一體的高科技企業(yè)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于5G通訊、LED封裝、半導(dǎo)體、功率模塊 (IGBT)、影像傳感、醫(yī)療、汽車電子等高科技領(lǐng)域。華清電子自2017年始，在原高性能、高熱導(dǎo)AlN陶瓷基板的基礎(chǔ)上，先后開發(fā)出直接覆銅陶瓷基板(DBC)、活性金屬釬焊陶瓷基板(AMB)、高溫共燒陶瓷(HTCC)，斥巨資擴建了精密陶瓷生產(chǎn)線和直接覆銅基板（DBC+AMB）生產(chǎn)線，并已形成量產(chǎn)規(guī)模，產(chǎn)品品質(zhì)達到國內(nèi)領(lǐng)先水平。
廣州先藝電子科技有限公司創(chuàng)立于2008年12月，深耕半導(dǎo)體及微電子封裝互連材料領(lǐng)域15年，是國家高新技術(shù)企業(yè)和國家專精特新小巨人，是國內(nèi)高可靠微電子封裝互連材料的領(lǐng)軍者。先藝電子自主研發(fā)AMB陶瓷載板，采用自主研發(fā)的活性釬料，全工藝流程自主自控，超低界面空洞率，高導(dǎo)熱、抗溫度沖擊性能好，服役可靠性高。其子公司廣東先瓷半導(dǎo)體科技有限公司（簡稱：先瓷半導(dǎo)體）于2023年6月投入運營。同時，先藝半導(dǎo)體首件AMB陶瓷覆銅板正式下線，主要用于第三代功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的AMB陶瓷覆銅板真空釬焊工藝線。
德匯電子致力于高性能電子陶瓷金屬化及其相關(guān)電子元器件的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。2020年4月，紹興德匯半導(dǎo)體材料有限公司在紹興水木灣區(qū)注冊完畢。2022年4月紹興德匯已經(jīng)建成年產(chǎn)144萬片功率半導(dǎo)體模塊用高性能陶瓷覆銅板項目。公司將逐步建造高性能陶瓷金屬化及其電子元器件的生產(chǎn)基地，推動產(chǎn)業(yè)進步。其產(chǎn)品主要是AMB氮化硅陶瓷基板、AMB氮化鋁陶瓷基板、DBC氧化鋁陶瓷覆銅板、DBC-ZTA陶瓷覆銅板、厚膜印刷陶瓷電路板，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于IGBT模塊、5G射頻器件、光通訊器件、高功率LED、半導(dǎo)體激光器、半導(dǎo)體制冷器等領(lǐng)域。
上海鎧琪科技有限公司是一家專業(yè)從事陶瓷AMB覆銅基板和陶瓷表面金屬膜化產(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)的企業(yè)。公司于2021年收購了天津榮事順發(fā)電子有限公司的全部資產(chǎn)。公司核心團隊從2010年以來一直從事陶瓷AMB覆銅和陶瓷表面金屬膜化產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)。鎧琪科技對陶瓷AMB覆銅釬焊料配方、陶瓷表面金屬膜漿料配方及燒結(jié)過程控制擁有完整的自主知識產(chǎn)權(quán)，現(xiàn)有19項發(fā)明專利和19項實用型專利。產(chǎn)能方面，目前有年產(chǎn)6650平米陶瓷AMB覆銅基板或陶瓷表面金屬膜化產(chǎn)品，在建產(chǎn)能為年產(chǎn)10萬平米陶瓷AMB覆銅基板或陶瓷表面金屬膜化產(chǎn)品。
深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司，是國內(nèi)一家專注陶瓷電路板中小批量及樣板的研發(fā)生產(chǎn)廠家。金瑞欣擁有十年P(guān)CB行業(yè)經(jīng)驗，四年多層陶瓷電路板制作經(jīng)驗。為各企業(yè)提供高精密單、雙面陶瓷電路板，多層陶瓷電路板定制生產(chǎn)，主營氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氮化硅陶瓷基板PCB加工生產(chǎn)，是專門為國內(nèi)外高科技企業(yè)及科研單位服務(wù)的深圳電路板廠家。產(chǎn)品覆蓋通信、電源、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)控制、汽車電子、智能裝備、交通軌道、無人機、安防電子、大功率LED照明及顯示屏等領(lǐng)域，產(chǎn)品遠銷歐美等國家。
月產(chǎn)能達到12000多平米， 品種可達5000多種，樣品雙面板可在24小時內(nèi)完成交貨，4-8層板可在2-5天內(nèi)完成交貨； 且全面 通過美國UL、TS16949、ISO9001、ISO14001認證.產(chǎn)品覆蓋2-30層板、主營陶瓷板、高頻板，厚銅板等pcb板，可滿足不同客戶對各類產(chǎn)品的需求。多年來我們與客戶保持著良好的合作關(guān)系，其中主要客戶有天地偉業(yè)、 浙江大華大疆無人機、烽火通訊、中電電力，清華大學(xué)、北京大學(xué)、邁瑞醫(yī)療、比亞迪等…
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