薄膜陶瓷電路基板的制作特點和應用

      薄膜陶瓷電路在電子科技產品領域應用越來越多，薄膜陶瓷電路基板能滿足電子產品高集成、高精密、智能化的發(fā)展需求。今天小編就來闡述一下，薄膜陶瓷電路基板在制作特點以及應用產品領域。

 一，薄膜陶瓷電路基板的制作特點

薄膜電路中的有源器件，即晶體管，有兩種材料結構形式：一種是薄膜場效應硫化鎘或硒化鎘晶體管，另一種是薄膜熱電子放大器。更多的實用化的薄膜集成電路采用混合工藝，即用薄膜技術在玻璃、微晶玻璃、鍍釉和拋光氧化鋁陶瓷基片上制備無源元件和電路元件間的連線，再將集成電路、晶體管、二極管等有源器件的芯片和不使用薄膜工藝制作的功率電阻、大容量的電容器、電感等元件用熱壓焊接、超聲焊接、梁式引線或凸點倒裝焊接等方式，就可以組裝成一塊完整的集成電路。

二，薄膜陶瓷電路基板的應用

      由于具有互連密度高、集成度高、可以制造高功率電路、整個封裝結構具有系統(tǒng)級功能等突出特點，在微波領域的應用很有競爭力，特別是在機載、星載或航天領域中，其體積小、重量輕、可靠性高的特點更加突出，是一種非常有潛力的微波電路模塊（低噪聲放大器、濾波器、移相器等）、甚至需求量越來越大的T/R組件基板制造技術。

      可見薄膜陶瓷電路基板具體精密度高，集成度高等特點，在高端產品領域的備受歡迎，更多薄膜陶瓷電路基板的相關問題可以咨詢金瑞欣特種電路。