由于高多層板的層數(shù)多，所以大多數(shù)的都采用薄”芯“基材的組成，這些薄”芯“基材的介質厚度大多小于等于100μm，甚至采用50μm厚度，并且其尺寸又很大。這些薄”芯“基材的最重要的物理特征是”薄“而”輕“，這必然會給PCB制造商在生產過程中傳送和處理加工時產生不穩(wěn)定性和可撓性等帶來一系列新的問題。如卷曲、折斷和處理不均勻性等。因而推動了濕法處理等新 措施與變革。

1）多層pcb薄“芯”板基材供應商的舉措。薄“芯”基材供應商除了提供好的尺寸穩(wěn)定性和厚度誤差控制的薄“芯”覆銅層壓基材外，為了減少或消除用戶搬運、剪裁等的折斷、劃傷、污染和便于運送，薄“芯”基材供應商應根據(jù)用戶要求剪切好成在制板之尺寸，甚至沖制好定位孔的薄“芯”在制板才銷售給PCB制造商。這可以大大減少報廢和損傷。明顯提高在制板生產中的合格率和質量。

2）Pcb多層板設備供應商的舉措。大層尺寸的高多層板的生產設備需要進行大的改進和調整，特別是濕法處理設備中如何控制和分布噴淋點和噴射壓力、采用特殊的傳送結構以克服濕法處理過程中間，大尺寸薄“芯”基材上、下容易射壓力差、表面張力和重力等敏感而帶來一系列問題，如卷曲、折斷、撕裂、和表面處理不均勻問題。為了減少或消除這些問題，甚至采用滾棍自動化的生產方法，這是把生產成卷的薄銅箔層基板從前處理知道內層線路生產出來為止。甚至包括沖孔加工和孔金屬化在內的自動化生產線，然后才剪切成制板尺寸進行真空層壓。

      以上是金瑞欣小編分享的“多層板薄“芯”基材的傳送與操作方法”，pcb多層板制作商都應該盡力減少或避免報廢和損傷的發(fā)生。更多多層電路板工藝和制作的詳情可以咨詢金瑞欣特種電路官網。金瑞欣是專業(yè)的電路板廠家，專業(yè)提高多層線路板，高頻電路板，厚銅電路板等，有行業(yè)十年的制作經驗，值得信賴。