多層陶瓷基板及其在車載領(lǐng)域的應(yīng)用

    多層陶瓷基板，薄型化、微型化、具體高強(qiáng)度、高氣密性、高電氣性能。 在光通訊、車載產(chǎn)品、醫(yī)療、汽車、照明、能源等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，今天小編主要來講述多層陶瓷基板的特點(diǎn)以及具體應(yīng)用。

一， 多層陶瓷基板的特點(diǎn)：

        （1）優(yōu)秀的材料特性-高剛性材料，封裝后低變形

 （2）機(jī)械特性

高強(qiáng)度、高剛性（高楊氏模量）-熱膨脹系數(shù)接近硅

（3） 熱特性-高熱導(dǎo)率   

（4）電特性-低tanδ

（5）設(shè)計(jì)靈活度-多層結(jié)構(gòu)-帶腔體結(jié)構(gòu)-埋孔結(jié)構(gòu)

（6）小型化/扁平化設(shè)計(jì)-京瓷擁有精密、細(xì)致的設(shè)計(jì)規(guī)則

（7）對(duì)應(yīng)各種封裝形式

 1次封裝 : W/B 、Flip chip-

 2次封裝 : LCC、SMD、QFP、PGA、DIP

二，多層陶瓷基板制造工藝

（1）Tape Casting（生瓷制造）

將陶瓷原料粉末加工成粘土狀的生瓷膜帶。

（2）Cutting（切割）

將生瓷膜帶切割成方便加工的形狀。

（3）Punching（打孔）

在生瓷膜帶上進(jìn)行打孔，包括腔體以及通孔。

（4）Via Hole Filling（埋孔）

將導(dǎo)體漿料埋入通孔。

（5）Screen Printing（絲網(wǎng)印刷）

通過絲網(wǎng)印刷形成內(nèi)部走線。

（6）Lamination（疊層）

將各個(gè)層的膜帶按照產(chǎn)品需求進(jìn)行疊加。

（7）Shaping（切割）

切割成合適的大小。

（8）Cofiring（燒結(jié)）

將生瓷膜帶燒結(jié)成熟瓷。

（9）Nickel Plating（鍍鎳）

鍍鎳，為后面的釬焊做準(zhǔn)備。

（10）Brazing（釬焊）

焊接PIN針。

（11）Ni/Au Plating（鍍鎳、鍍金）

鍍鎳、鍍金，防止導(dǎo)體氧化。

三，多層陶瓷基板在車載領(lǐng)域中的應(yīng)用

在車載領(lǐng)域，多層陶瓷基板可用于中控系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、安全系統(tǒng)及其他傳感器。

1. 車載市場(chǎng)對(duì)基板的要求

隨著汽車自動(dòng)化駕駛技術(shù)的發(fā)展，追求車輛安全、便捷的同時(shí)對(duì)基板也提出了更高的

“要求”?；逡哂懈吣蜔?、高導(dǎo)熱、高剛性等特性，保障汽車在高溫、高震動(dòng)、含腐蝕性的環(huán)境下仍然可以保證信號(hào)的高效、靈敏、準(zhǔn)確。

       （1）高耐熱

陶瓷本身燒結(jié)時(shí)的溫度高達(dá)約2000℃，因此是良好的耐熱材料。

 （2）高導(dǎo)熱

多層陶瓷基板具有良好的散熱性。

                               散熱性比較

（3）高剛性
多層陶瓷基板擁有高楊氏彈性率，隨溫度的變化形變低。

（4）高楊氏彈性率
（5）小型化，高度集成
  多層陶瓷基板是采用高強(qiáng)度材料，封裝后低變形，通過腔體構(gòu)造以及內(nèi)部走線來實(shí)現(xiàn)小型化、薄型化；通過表面的精密圖形以及內(nèi)部的多層布線來實(shí)現(xiàn)高度集成。

                                                                                            小型化和薄型化

高度集成

 （5）高可靠性
 多層陶瓷基板氣密封裝，可以對(duì)應(yīng)平行封焊、熔封等相對(duì)高溫的封裝，實(shí)現(xiàn)氣密，在各種嚴(yán)苛環(huán)境下工作。

2. 車載雷達(dá)LiDAR解決方案

隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的不斷推進(jìn)，激光雷達(dá)被認(rèn)為是實(shí)現(xiàn)高級(jí)別自動(dòng)駕駛不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)，多層陶瓷基板的高耐熱、高導(dǎo)熱、高剛性、高可靠性等優(yōu)勢(shì)為激光雷達(dá)提供各種解決方案。

多層陶瓷基板不僅在車載領(lǐng)域發(fā)揮著重要的作用，在其它應(yīng)用芯片的領(lǐng)域，也能發(fā)現(xiàn)多層陶瓷基板的“身影”。包括醫(yī)療領(lǐng)域、通信領(lǐng)域、環(huán)保領(lǐng)域等。

 隨著科技不斷進(jìn)步，陶瓷基板不斷向微型化、薄型化、輕薄化發(fā)展，對(duì)產(chǎn)品高氣密性、高導(dǎo)熱性、高電氣性能、高剛性和可靠性提出了更高的需求。金瑞欣可以生產(chǎn)多層陶瓷基板，目前覆蓋的產(chǎn)品領(lǐng)域有醫(yī)療器械、高功率半導(dǎo)體、光通信、LED等，歡迎咨詢。