鋁碳化硅基板是什么，鋁碳化硅基板的優(yōu)缺點(diǎn)

        鋁碳化硅基板（AlSiC）是鋁基碳化硅顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料的簡稱，又稱碳化硅鋁或鋁硅碳，在軌道機(jī)車、飛機(jī)、半導(dǎo)體IGBT器件、軍工等產(chǎn)品領(lǐng)域被應(yīng)用。今天小編要分享的是鋁碳化硅基板的優(yōu)缺點(diǎn)：

 一，鋁碳化硅基板的優(yōu)點(diǎn)

 1，AlSiC具有高導(dǎo)熱率（170～200W/mK），是一般封裝材料的十倍，可將芯片產(chǎn)生的熱量及時(shí)散發(fā)，提高整個(gè)元器件的可靠性和穩(wěn)定性

2，AlSiC的熱膨脹系數(shù)與半導(dǎo)體芯片和陶瓷基片實(shí)現(xiàn)良好的匹配，可調(diào)的熱膨脹系數(shù)（6.5～9.5×10-6/K）能夠防止疲勞失效的產(chǎn)生，甚至可以將功率芯片直接安裝到AlSiC底板上。

3，鋁碳化硅基板重量輕，硬度強(qiáng)，抗彎強(qiáng)度高、抗震效果好。在惡劣環(huán)境下的首選材料。

       此外，鋁碳化硅基板（AI/SiC）由于具有原料成本低、導(dǎo)熱高、密度低、可塑性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)而越來越受到人們的關(guān)注。SiC 顆粒的熱膨脹系數(shù)與LED芯片襯底的熱膨脹系數(shù)相近，且彈性模量高，密度較小；同時(shí)鋁的高導(dǎo)熱、低密度、低成本和易加工等特點(diǎn)，使其用作基板材料時(shí)具有獨(dú)特的優(yōu)勢。

二，鋁碳化硅基板的缺點(diǎn)

鋁基碳化硅的加工難度高,主要表現(xiàn)在其硬度非常高。碳化硅又名金剛砂,是一種極硬的材料,硬度僅次于金剛石,而鋁基碳化硅作為鋁顆粒和碳化硅的復(fù)合材料,其硬度隨著碳化硅含量的增加而增加,在進(jìn)行切削加工時(shí),會(huì)嚴(yán)重磨損刀具,使加工成本提高。

       以上是小編分享的關(guān)于鋁碳化硅陶瓷基板的優(yōu)缺點(diǎn)，它和其他陶瓷基板一樣，各有優(yōu)勢和劣勢，都有各自的應(yīng)用領(lǐng)域和發(fā)展方向。更多鋁碳化硅陶瓷基板可以咨詢金瑞欣特種電路。