?FPC柔性電路板要求電鍍銅后的延展性要好并能承受一定的彎曲不會(huì)斷裂，而有些FPC產(chǎn)品對電鍍銅的粗擦度要求很高，甚至要求在其電鍍鎳金后100倍的顯微鏡檢查是否粗糙。這說明FPC電鍍銅的要求是比較高的，那么哪些因素影響FPC電路板的電鍍銅工藝呢？

FPC的電鍍銅以全板電鍍銅為主，以硫酸燕鍍銅工藝為主，他的主要作用就是加厚孔銅和板面銅，F(xiàn)PC雙面板一般要求孔銅厚度在8~15um之間，F(xiàn)PC多層板一般要求孔銅厚度在15~20um之間。同時(shí)全板鍍銅又要求板面鍍銅層的厚度盡可能的薄，以減少后工序蝕刻的難度有利于細(xì)路線FPC產(chǎn)品良率的提升，二是減低銅的消耗量并提升產(chǎn)能。

以上可知鍍銅液中各成分的作用及影響是影響FPC電路板的鍍銅工藝之一

（1）硫酸銅 硫酸銅含量過低將減低陰極電流密度上限和鍍銅層的光亮度，過高的可以提供陰極電流密度上限，但減低鍍液的分散能力且硫酸銅容易結(jié)晶析出。硫酸銅建議使用國家電鍍級以上的硫酸銅或進(jìn)口的工業(yè)級硫酸銅。由于國產(chǎn)的工業(yè)級硫酸銅品質(zhì)級不穩(wěn)定，經(jīng)常出現(xiàn)氯離子，水不溶物質(zhì)超標(biāo)的現(xiàn)象。為此提供用于電鍍銅主要技術(shù)指標(biāo)供參考：

 （2）硫酸  加入硫酸可以提高鍍液的電導(dǎo)率并通過共同離子效應(yīng)，減低銅離子的有效濃度，改善鍍液的分散能力和使鍍層結(jié)晶細(xì)致。

（3）氯離子  含有光亮劑的硫酸鹽溶液中缺少氯離子并鍍不出鏡面光亮的銅鍍層。

（4）純水

（5）磷銅 建議使用磷質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.035％~0.07％的磷銅做陽極這樣零件銅鍍層不會(huì)產(chǎn)生毛刺。

（6）光亮劑的量 一定堅(jiān)持少加勤加的原則，以免過量。

（7）有機(jī)雜質(zhì)  

（8）鍍銅渾濁物 過濾銅液保持清潔

其二，鍍銅操作條件對FPC板電鍍銅產(chǎn)生影響

1，溫度 溫度對鍍液性能影響大，溫度過高過低都不行，過高鍍層結(jié)晶粗糙；過低，電流區(qū)容易燒焦。最好控制在 24℃加減3℃.

2，電流密度 FPC板全板電鍍時(shí)電流密度一般不要超過1.5ASD。

3，攪拌 可以采用陰極轉(zhuǎn)動(dòng)，空氣攪拌等方式

4，過濾  過濾溶液得到凈化，去除雜質(zhì)防止毛刺。

  以上講訴的是FPC柔性電路板的鍍銅工藝的兩個(gè)影響因素，除此外電鍍銅液的配制也需要嚴(yán)格按照要求處理才行，這樣才能更好的保障FPC電路板的延展性。深圳金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司生產(chǎn)的FPC柔性電路板，是通過高超的加工工藝配合先進(jìn)的設(shè)備完成，產(chǎn)品質(zhì)量優(yōu)。