Pcb線(xiàn)路板不斷像高精密方面發(fā)展，有些線(xiàn)路高密度的板子，尤其是BGA的，焊盤(pán)之間間距非常小，噴錫會(huì)導(dǎo)致錫搭橋。金比錫穩(wěn)定，不易腐蝕和脫落，當(dāng)然也美觀很多為了焊盤(pán)平整，同時(shí)提高可靠性。Pcb線(xiàn)路板表面工藝做沉金板的真正緣由的具體分析如下：

一、沉金板與鍍金板的區(qū)別

二、pcb線(xiàn)路板為什么要用鍍金板
隨著IC的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題： 1對(duì)于表面貼裝工藝,尤其對(duì)于0603及0402超小型表貼,因?yàn)楹副P(pán)平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量,對(duì)后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響,所以,整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見(jiàn)到。2在試制階段,受元件采購(gòu)等因素的影響往往不是板子來(lái)了馬上就焊,而是經(jīng)常要等上幾個(gè)星期甚至個(gè)把月才用,鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金長(zhǎng)很多倍所以大家都樂(lè)意采用.再說(shuō)鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無(wú)幾。
但隨著布線(xiàn)越來(lái)越密，線(xiàn)寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。因此帶來(lái)了金絲短路的問(wèn)題：

隨著信號(hào)的頻率越來(lái)越高，因趨膚效應(yīng)造成信號(hào)在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響越明顯：

趨膚效應(yīng)是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導(dǎo)線(xiàn)的表面流動(dòng)。

根據(jù)計(jì)算，趨膚深度與頻率有關(guān)：

鍍金板的其它缺點(diǎn)在沉金板與鍍金板的區(qū)別表中已列出。

三、為什么要用沉金板
    為解決鍍金板的以上問(wèn)題，我公司新開(kāi)了一條沉金線(xiàn)。它主要有以下特點(diǎn):

1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃，客戶(hù)更滿(mǎn)意。

2、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良，引起客戶(hù)投訴。

3、 因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。

4、 因沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

5、 因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲造成微短。

6、 因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以線(xiàn)路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。

7、 工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。

8、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，其沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖?，所以沉金板做金手指不耐磨?/span>

9、 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

通過(guò)以上的分析可以得出，其實(shí)電路板表面處理中用沉金板和鍍金板還是有這各自的優(yōu)勢(shì)的，針對(duì)具體的線(xiàn)路板的應(yīng)用需求而定。當(dāng)然在高密度pcb板的表面處理更加青睞使用沉金板。金瑞欣特種電路是專(zhuān)業(yè)的PCB線(xiàn)路板廠家，如果您咨詢(xún)更多可以進(jìn)入金瑞欣欣特種電路。