芯板導通孔除了提供平整度表面外，還可以具有高連接、焊接可靠性以及閃導熱、導電性。因為導通孔材料和工藝是不盡相同的，從堵塞材料看，一種是絕緣材料，一種是導電材料。今天小編就來分享一下“ “芯”板、BGA高密度pcb一般都使用哪些導通孔材料和要求”。

一，BGA高密度電路板的堵塞絕緣材料

堵塞絕緣材料純粹起著堵塞導通孔作用。在芯板導通孔完成孔金屬化以后，采用合適的絕緣材料（如熱固性環(huán)氧、液態(tài)阻焊油墨或環(huán)氧與焊料掩膜聯(lián)合使用等）來堵塞導通孔。它除了提供一個平坦表面外，由于堵塞滿絕緣材料，從而消除了雜質(zhì)進入導通孔或者避免卷入腐蝕雜質(zhì)，也有利于層壓或貼壓PTF（聚酯厚膜）時真空度下降過程。但是這些絕緣材料，由于烘干、特別是固化和/或排氣等形成的物理失效，如孔壁與絕緣材料界面處分離、氣孔等。另外一個缺點就是堵塞絕緣材料在與積層界面處理殘留物都會影響它們之間的電氣互連特性。

二，高密度PCB堵塞導電材料

堵塞導電材料是目前芯板、BGA等普通使用的堵塞導通孔的材料。這種材料是由集合型粘接劑和導體顆粒（如銀或銅或兩者結(jié)合起來）組成的。它不僅起著堵塞導通孔而達到板面平整度的作用，由于含有導電顆粒，因而還起到導電導熱作用。

大多數(shù)的堵塞導電材料是由碳槳貫或銀漿膏料而衍變而來的。但它的各種性能將高于這些材料。特別是在烘干、固化和焊接時防止收縮方面，因此要求這種堵塞導通孔材料的收縮要很小，即揮發(fā)物要少或其CTE應與芯板相匹配。要根據(jù)芯板導通孔尺寸、形狀、合理制造模板網(wǎng)孔尺寸和形狀，然后合理選擇導電膠中金屬顆粒大小、形狀和級配以及最佳化的樹脂體系，以形成一種具有低粘度高密度導通孔堵塞與具有實質(zhì)上“零”收縮的材料，從而保證可靠性進行堵塞芯板等的導通孔。

可以看出，BGA高密度pcb對于導通孔材料的要求以及工藝還是很嚴格的，深圳金瑞欣特種電路是專業(yè)的高密度PCB廠家，十年pcb打樣生產(chǎn)制作經(jīng)驗，主要2-30層高多層電路板和埋盲孔高密板的生產(chǎn)打樣，更多需求可以咨詢金瑞欣特種電路官網(wǎng)。