芯片陶瓷基板和有機基板的區(qū)別

       芯片用基材有的是fr-4的，有的是鋁基板，有的是銅基板，鋁基板銅基板以及FR-4基板都屬于有機基板，采用氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷的基板做的芯片一般又稱為無機基板，今天小編就來分享一下芯片陶瓷基板和有機基板的區(qū)別。

       陶瓷基板的優(yōu)缺點

       陶瓷基板采用的一般是三氧化二鋁陶瓷或者AIN陶瓷晶體，散熱性好，絕緣性好，有這良好的電氣性能，陶瓷基板的導熱率在15W~170W,是很多應用領域的散熱材料。在汽車傳感器也用到陶瓷基板，主要是基于陶瓷基板良好的散熱性能，和絕緣性性能以及防腐蝕性能。大功率模組采用陶瓷基板，主要是基于較好的散熱性能，可以有效的減輕大電流大電壓散發(fā)熱量產生的熱力，讓芯片以及產品有效的運轉。

        陶瓷基板也是有有缺點的，有一些領域對散熱材料的機械性能也較強的要求，而陶瓷基板相是無機基板，相對于有機基板而言會容易碎。

       有機基板的優(yōu)缺點

       有機基板像FR-4可以實現高多層線路板，陶瓷基板則更多是單雙面陶瓷基板。

 有機基板像FR-4或者銅基板，鋁基板等，相對陶瓷基板來說有這更好的機械性能，比如FR-4則可以制作多層甚至高層線路板，陶瓷基板目前更多的是單雙面板，要做陶瓷基板需要用到壓合，陶瓷基板容易碎，現有的工藝技術和設備還不能實現陶瓷基板的高層化；

 有機基板的導熱性能較差

 有機基板導熱率是1·3w，很多產品根本無法滿足其散熱的要求，哪怕是用了銅基板，做厚銅也很難達到陶瓷基板是散熱性能。

 什么樣的芯片用陶瓷基板什么樣的芯片用有機基板？

 芯片用陶瓷基板還是有機基板主要是看基板的性能特點了，從上述分析來看，陶瓷基板散熱性和絕緣性能較好，被廣泛應用到大功率模組、汽車電子、LED大功率照明、航空航空、制冷設備等行業(yè)領域；有機基板像FR-4 的應用較為廣泛，低層和高層線路板各有其應用的產品領域；鋁基板和銅基板目前也還是有一定的市場需要，在LED照明對散熱要求不是很高的產品上，主要是成本比較低廉。更多的陶瓷基板問題可以咨詢金瑞欣特種電路。