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層數(shù)：2層 板厚：0.5mm 所用板材：氮化鋁 表面處理：沉金2U" 銅厚：35UM 工藝特點：DBC工藝 尺寸：6.02*6.02mm 編號：12453
層數(shù)：1層 板厚：2.0mm 所用板材：氮化鋁 表面處理：沉金2U" 銅厚：70UM 工藝特點：DBC工藝 尺寸：40*50mm 編號：12457
層數(shù)：2層 板厚：1.0mm 所用板材：氮化鋁 表面處理：沉金2U" 外層銅厚：350UM 工藝特點：DBC工藝 阻焊：綠油白字 尺寸：18.9*14mm 編號：12301
層數(shù)：2層 板厚：0.5mm 所用板材：96%氧化鋁 表面處理：鎳鈀金3U" 外層銅厚：65UM 工藝特點：DBC工藝 編號：12386
層數(shù)：2層 板厚：0.635mm+/-0.05mm 所用板材：96%氮化硅 表面處理：沉金 絕緣層導熱系數(shù)：85W 外層銅厚：200um 金 厚：>=3u" 工藝特點：AMB工藝
層數(shù)：1層 板厚：1.0+/-0.1mm 所用板材：96%氧化鋁 表面處理：沉金 外層銅厚：35um 絕緣層導熱系數(shù)：30W 工藝特點：陶瓷基
層數(shù)：2層 板厚：0.5+/-0.05mm 所用板材：99%氮化鋁 表面處理：鍍金 絕緣層導熱系數(shù)：180W 外層銅厚：正面400um；反面250um 金 厚：>=1um" 工藝特點：AMB工藝
層數(shù)：2層 板厚：0.38mm 所用板材：96%氧化鋁 最小孔徑：0.8mm 表面處理：沉金 絕緣層導熱系數(shù)：30W 外層銅厚：35um 金 厚：>=3u" 工藝特點：通孔、陶瓷基
層數(shù)：2層 板厚：0.5+/-0.05mm 所用板材：99%氮化硅 表面處理：沉金 絕緣層導熱系數(shù)：90W 外層銅厚：正面200um ；反面100um 金 厚：>=3u" 工藝特點：AMB工藝
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力，現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等，具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術，以便為更多需求的客戶服務，開拓列廣泛的市場。
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