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層數:4層 板厚:0.5mm 所用板材:99%氧化鋁 表面處理:鎢金 絕緣層導熱系數:32W 金 厚:1.3um 工藝特點:ltcc、無引線鎢金工藝
層數:2層 板厚:0.25mm 所用板材:96%氮化鋁 表面處理:鍍金錫 絕緣層導熱系數:170W 外層銅厚:15um 工藝特點:陶瓷基
層數:1層 板厚:0.8mm 所用板材:96%氮化鋁 表面處理:OSP 絕緣層導熱系數:170W 外層銅厚:35um 工藝特點:陶瓷基
層數:2層 板厚:0.5mm 所用板材:96%氮化鋁 表面處理:鍍金1um 絕緣層導熱系數:180W 外層銅厚:300um 工藝特點:陶瓷基
層數:2層 板厚:0.635+/-0.05mm 所用板材:96%氮化鋁 最小孔徑:0.8mm 表面處理:沉金 絕緣層導熱系數:180W 外層銅厚:35um 金 厚:>=3u" 工藝特點:dpc工藝
層數:1層 板厚:0.638+/-0.1mm 所用板材:96%氧化鋁 最小孔徑:0.8mm 表面處理:沉金 絕緣層導熱系數:32W 外層銅厚:35um 金 厚:>=3u" 工藝特點:通孔,陶瓷圍壩工藝
層數:1層 板厚:0.38+/-0.1mm 所用板材:96%氮化鋁 最小孔徑:0.8mm 表面處理:沉金 絕緣層導熱系數:35W 外層銅厚:35um 金 厚:>=3u" 工藝特點:通孔
層數:2層 板厚:1.0mm 所用板材:96%氧化鋁 最小孔徑:0.8mm 表面處理:沉金 絕緣層導熱系數:30W 外層銅厚:35um 金 厚:>=3u" 工藝特點:通孔、陶瓷基
ain陶瓷基板覆銅 層數:2層 板厚:1.0+/-0.05mm 所用板材:99%氮化鋁 表面處理:沉金 絕緣層導熱系數:170W 外層銅厚:正面300um;反面100um 金 厚:>=3u" 工藝特點:DBC工藝
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產技術,以便為更多需求的客戶服務,開拓列廣泛的市場。
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