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DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設備
DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性,在半導體功率器件封裝領域迅速占據(jù)了重要的市場地位,廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領域。直接鍍銅(...
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- 18 2024-09
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直接鍍銅(DPC)陶瓷基板主要生產(chǎn)工藝流程
DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性,在半導體功率器件封裝領域迅速占據(jù)了重要的市場地位,廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領域。
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