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[行業(yè)動態(tài)]DBC、AMB陶瓷基板焊接層

近年來，電力機車、電動汽車和微波通信等行業(yè)發(fā)展迅速，系統(tǒng)所用的電子器件具有大功率、小尺寸、高集成和高頻率等特點。為滿足電子器件散熱、密封和信號傳輸優(yōu)良的需求，陶瓷基板以較高的熱導率、與半導體材料相匹配的熱膨脹系數(shù)、致密的結構和較高的機械強度等特性得到廣泛的應用。常見的如如DBC、DPC、TPC、AMB陶瓷基板等。陶瓷基板制備技術中陶瓷層以及覆銅層的焊合質量對陶瓷基板整體性能有較大的質量影響。

2023-09-08 http://www.ymmxhf.cn/Article/DBCAMBtaocijibanhanj.html
[行業(yè)動態(tài)]高純氧化鋁陶瓷基板解析

氧化鋁（Al2O3）陶瓷是目前應用最廣泛的陶瓷封裝基片材料，具有強度高、耐高溫、耐熱沖擊性和電絕緣性及耐腐蝕性能力強等優(yōu)良性能，且廉價易得。常見的氧化鋁基板是白色，用作LED基板、高頻電路基板等。但有些用途需要避免氧化鋁基板反射光線，黑色氧化鋁的產(chǎn)品因此生成。

2023-09-06 http://www.ymmxhf.cn/Article/gaochunyanghualvtaoc.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板助力高功率器件散熱消暑

電路板被很多人譽為電子產(chǎn)品之母，它是計算機、手機等消費電子產(chǎn)品的關鍵部件，在醫(yī)療、航空、新能源、汽車等行業(yè)有著廣泛應用?？v觀全球技術發(fā)展簡史，每一次技術進步都直接或間接影響著全人類。在電路板誕生之前，電子設備都包含許多電線，它們不僅會糾纏在一起，占用大量空間，而且短路的情況也不罕見。這個問題對于電路相關的工作人員來說是個非常頭疼的問題。1925年，來自美國的Charles Ducas提出了一個前所未有的想法，即在絕緣基板上印刷電路圖案，隨后進行電鍍以制造用于布線的導體，專業(yè)術語“PCB”由此而來，這種方法使制造電器電路變得更為簡單。

2023-08-25 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibanzhuligaogo.html
[行業(yè)動態(tài)]AMB陶瓷基板：高端IGBT模塊基板的應用新趨勢

IGBT陶瓷襯板屬于新的工藝技術，其中AMB工藝技術的陶瓷襯板也逐步應用于新能源汽車的IGBT模塊上。IGBT散熱對于功率模塊的性能是非常重要的，目前國內(nèi)的IGBT模塊大部分還是采用DBC工藝，但隨著工作電壓、性能要求的不斷提升，AMB工藝技術的陶瓷基板能更好地解決上述痛點。

2023-08-02 http://www.ymmxhf.cn/Article/AMBtaocijibangaoduan.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的現(xiàn)狀及發(fā)展淺析

陶瓷材料在電子工業(yè)中扮演著重要的角色，其電阻高，高頻特性突出，且具有熱導率高、化學穩(wěn)定性佳、熱穩(wěn)定性和熔點高等優(yōu)點。在電子線路的設計和制造非常需要這些的性能，因此陶瓷被廣泛用于不同厚膜、薄膜或和電路的基板材料，還可以用作絕緣體，在熱性能要求苛刻的電路中做導熱通路以及用來制造各種電子元件，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領域。

2023-07-28 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibandexianzhua.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷基板的金屬化工藝

氮化鋁陶瓷具有優(yōu)異的電性能和熱性能，被認為是最具有前途的高熱導陶瓷基片材料。為了封裝結構的密封，元器件搭載及輸入、輸出端子的連接等目的，氮化鋁陶瓷基板表面及內(nèi)部均需要金屬化。

2023-07-20 http://www.ymmxhf.cn/Article/danhulvtaocijiban.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板工藝簡介

在電子陶瓷封裝中，陶瓷基板除了為電路和芯片提供結構支撐和電氣互連，還必須為其提供良好的熱處理以確保正常工作。

2023-07-17 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibangongyijian.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板—過去與未來!

電路板被很多人譽為電子產(chǎn)品之母，它是計算機、手機等消費電子產(chǎn)品的關鍵部件，在醫(yī)療、航空、新能源、汽車等行業(yè)有著廣泛應用?？v觀發(fā)展簡史，每一次技術進步都直接或間接影響著全人類。在電路板誕生之前，電子設備都包含許多電線，它們不僅會糾纏在一起，占用大量空間，而且短路的情況也不罕見。這個問題對于電路相關的工作人員來說是個非常頭疼的問題。

2023-07-12 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibanguoquyuwei.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的市場到底有多大？

隨著電子封裝技術逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問題越來越嚴重。對于電子器件而言，通常溫度每升高10°C，器件有效壽命就降低30%~50%。因此，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展電子器件的技術瓶頸。

2023-07-10 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibandeshichang.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的缺陷該如何檢測?

在電子封裝過程中，陶瓷基板是關鍵器件，降低陶瓷基板的不良率對提高電子器件質量具有重大的意義，但是陶瓷基板性能檢測尚無國家或行業(yè)標準，這給企業(yè)生產(chǎn)和產(chǎn)品推廣帶來一定困難。

2023-07-07 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibandequexiang.html
[行業(yè)動態(tài)]鋁基碳化硅（AlSiC）在IGBT上的應用

大電流IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）模塊在工作時，會產(chǎn)生大量的熱。尤其是工作電流達到600A以上的IGBT模塊。類似功率模塊的封裝熱管理工藝中，考慮的目標是消除熱結。那么，需要在芯片底部和散熱器之間的熱通道建設盡量暢通。

2023-06-26 http://www.ymmxhf.cn/Article/lvjitanhuaguiAlSiCza.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板制備方法

陶瓷金屬化技術起源于20世紀初期的德國，1935年德國西門子公司Vatter第一次采用陶瓷金屬化技術并將產(chǎn)品成功實際應用到真空電子器件中，1956年Mo-Mn法誕生，此法廣泛適用于電子工業(yè)中的氧化鋁陶瓷與金屬連接。對于今天，大功率器件逐漸發(fā)展，陶瓷基板又因其優(yōu)良的性能成為當今電子器件基板及封裝材料的主流，因此，實現(xiàn)陶瓷與金屬之間的可靠連接是推進陶瓷材料應用的關鍵。

2023-06-21 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibanzhibeifang.html
[行業(yè)動態(tài)]常見陶瓷基板PCB板介紹

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。

2023-06-16 http://www.ymmxhf.cn/Article/changjiantaocijibanP.html
[行業(yè)動態(tài)]DBC直接覆銅技術中銅箔預氧化的影響因素

直接覆銅技術（DBC）是一種基于氧化鋁陶瓷基板金屬化的技術，最早出現(xiàn)于20世紀70年代。DBC技術是利用銅的含氧共晶液將銅直接與陶瓷進行敷接的一項技術，其基本原理是先通過預氧化的方法在銅箔中引入氧，在1065~1083℃范圍內(nèi)，銅與氧會形成Cu-O共晶液。該共晶液一方面與氧化鋁發(fā)生化學應，生成中間相（CuAlO2或CuAl2O4），另一方面浸潤銅箔，實現(xiàn)陶瓷基板與銅箔的良好結合。

2023-06-09 http://www.ymmxhf.cn/Article/DBCzhijiefutongjishu.html
[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板國產(chǎn)化突破，下游多點開花成長空間廣闊

熱是影響大功率半導體器件可靠性的關鍵因素，根據(jù)化合積電，電子元器件 55%故障率來自熱失效，電子元器件溫度每升高 2 度，可靠性下降 10%。電子元器件器件熱管理包括封裝和系統(tǒng)性能兩個部分。從封裝角度出發(fā)，器件散熱主要依靠熱傳導方式，熱量沿著芯片-鍵合層-基板-散熱器傳導，最后通過對流耗散到空氣中。封裝基板作為大功率半導體器件重要的散熱通道，其選擇和結構設計對性能至關重要。

2023-06-09 http://www.ymmxhf.cn/Article/DPCtaocijibanguochan.html
[行業(yè)動態(tài)]“多才多藝”的氧化鋁陶瓷基板

陶瓷基板以其優(yōu)良的導熱性和氣密性，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子和多芯片模塊等領域。氧化鋁陶瓷具有原料來源豐富、價格低廉、機械強度和硬度較高、絕緣性能、耐熱沖擊性能和抗化學侵蝕性能良好、尺寸精度高、與金屬附著力好等一系列優(yōu)點，是一種綜合性能較好的陶瓷基片材料，也是目前應用最為廣泛的陶瓷基板材料。

2023-06-07 http://www.ymmxhf.cn/Article/duocaiduoyideyanghua.html
[行業(yè)動態(tài)]一文了解直接鍍銅（DPC）陶瓷基板

直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。

2023-05-29 http://www.ymmxhf.cn/Article/yiwenliaojiezhijiedu.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板研磨拋光的三大好處

陶瓷基片在進行金屬化之前，大多需要對陶瓷基板進行表面研磨拋光，有單、雙面兩種方式。主要是為了去除其表面的附著物、平整度的改善、得到更薄的金屬化層等。所以研磨拋光對于陶瓷基板來說至關重要，會直接影響到陶瓷金屬化的效果。

2023-05-12 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibanyanmopaogu.html
[行業(yè)動態(tài)]LTCC低溫共燒陶瓷基片的流延成型工藝

基于LTCC為基礎的多層結構設計可有效減小器件體積，是實現(xiàn)元器件向小型化、集成化、高可靠性和低成本發(fā)展的重要途徑。LTCC基板的制備核心技術是高質量基片的坯體成型，目前的成型方法主要有流延、干壓、軋膜等，其中流延法生產(chǎn)效率高，自動化水平高，成型坯體性能的重復性和尺寸的一致性水平高，是理想的LTCC基板的成型技術。

2023-05-08 http://www.ymmxhf.cn/Article/diwengongshaotao.html
[行業(yè)動態(tài)]電子封裝用陶瓷基板材料及其制備工藝

陶瓷基板由于其良好的導熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數(shù)和成本的不斷降低，在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、LD（激光二極管）、大功率LED（發(fā)光二極管）、CPV（聚焦型光伏）封裝中的應用越來越廣泛。

2023-05-04 http://www.ymmxhf.cn/Article/dianzifengzhuangyong.html