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[常見(jiàn)問(wèn)題]覆銅氧化鋁陶瓷基板銅厚能做多少？能做什么工藝？

覆銅氧化鋁陶瓷基板銅厚能做多少？能做什么工藝？覆銅氧化鋁陶瓷基板是通過(guò)金屬化制作具備綜合電氣性能的陶瓷覆銅板，銅厚可做1um~500um,那么覆銅氧化鋁陶瓷基板能做什么工藝呢？覆銅氧化鋁陶瓷基板也叫氧化鋁陶瓷覆銅板，是氧化鋁陶瓷基片上面做銅金屬化、鍍鎳、再經(jīng)過(guò)表面處理工序而形成的具有高電氣性能導(dǎo)熱性、絕緣性的陶瓷覆銅板。常見(jiàn)的應(yīng)用有制冷片、導(dǎo)流片、制冷設(shè)備、半導(dǎo)體器件，高頻通訊基板等。覆銅氧化鋁陶瓷基板可以做多種工藝，不同工藝特點(diǎn)不同。一，DBC工藝DBC工藝也叫直接覆銅工藝，是在氧化鋁陶瓷基板表面燒結(jié)銅層的過(guò)程，通過(guò)高溫銅層和氧化鋁陶瓷基片實(shí)現(xiàn)有效結(jié)合，具備電氣導(dǎo)電導(dǎo)熱性能。銅層厚度可以做35um~500um，銅層結(jié)合力在15n/mm以上。DBC工藝，一般比較適合大批量、線路

2022-05-20 http://www.ymmxhf.cn/Article/futongyanghualvtaoci.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷pcb板和高頻板區(qū)別

陶瓷pcb板和高頻板區(qū)別陶瓷pcb板具有高導(dǎo)熱性、高絕緣性、介電常數(shù)低、低介質(zhì)損耗、耐腐蝕、環(huán)保無(wú)毒等優(yōu)點(diǎn)。在高頻通訊領(lǐng)域也被廣泛應(yīng)用，但是同樣的高頻板，因?yàn)椴捎酶哳l器材，高頻性能也很突出，那么陶瓷pcb板與高頻板有什么區(qū)別。一，采用的原材料和結(jié)構(gòu)不同高頻板多采用羅杰斯、亞龍、聚四氟乙烯等高頻板板材，高頻性能突出，陶瓷pcb板采用的是氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基這類(lèi)的陶瓷基材。陶瓷基片除了具備高頻性能外，還同時(shí)具備導(dǎo)熱性、高絕緣性、耐腐蝕、氣密性和可靠性等特點(diǎn)。高頻板如果需要隔熱，還需要做絕緣層，但是陶瓷pcb板本身介質(zhì)就是絕緣的，因此不需要在做絕緣層。陶瓷pcb板可以做多層板也可以做單雙面板。二，陶瓷pcb板和高頻板

2022-04-09 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocipcbbanhegaopinb.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基板表面鍍膜技術(shù)都有哪些

陶瓷基板表面鍍膜技術(shù)都有哪些陶瓷基板導(dǎo)熱性好、絕緣性高、較低的介電常數(shù)和良好的高頻性能，被廣泛應(yīng)用到半導(dǎo)體器件、集成電路、通訊、醫(yī)療電子等產(chǎn)品領(lǐng)域。氧化鋁陶瓷基片或者氮化鋁陶瓷基片經(jīng)過(guò)金屬化后具備更好的電氣性能。以下總結(jié)陶瓷基板表面鍍膜技術(shù)方法。一，直接敷銅法直接敷銅法是在AlN基片上，通過(guò)Cu-O共晶液相與Al2O3發(fā)生化學(xué)鍵合反應(yīng)而實(shí)現(xiàn)的。在制備AlN-DBC 基板之前，必須對(duì)AlN陶瓷表面進(jìn)行熱處理，以使其表面形成 Al2O3薄層，然后將銅箔貼于基板上，在1065℃左右形成Cu-O系共晶溶液，與Al2O3薄層發(fā)生鍵合反應(yīng)，從而使AlN和Cu結(jié)合在一起。直接敷銅法工藝過(guò)程中，要嚴(yán)格控制銅箔和AlN陶瓷基片預(yù)氧化的溫度、氣氛和時(shí)間，以使銅氧化生成 Cu2O，在界區(qū)與Al2O

2022-04-06 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibanbiaomiandu.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]不同陶瓷基板材料表面金屬化處理怎么做

不同陶瓷基板材料表面金屬化處理怎么做陶瓷和金屬是最古老的兩類(lèi)有用材料，陶瓷材料具有耐高溫、高強(qiáng)度、高硬度、耐磨損、耐腐蝕、電絕緣強(qiáng)度高等特性，而金屬材料具有優(yōu)良的延展性、導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性，它們各自的廣泛用途在這里就不多贅述了。那么，將陶瓷材料與金屬材料結(jié)合起來(lái)，能不能在性能上形成優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，從而延伸、拓展各自的研究領(lǐng)域呢？陶瓷與金屬的連接件在新能源汽車(chē)、電子電氣、半導(dǎo)體封裝和IGBT模塊等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，因此，具有高強(qiáng)度、高氣密性的陶瓷與金屬的封接工藝至關(guān)重要。兩者的封接工藝中最大的難點(diǎn)是陶瓷和金屬的熱膨脹系數(shù)相差較大，金屬對(duì)陶瓷表面的潤(rùn)濕效果比較差，兩者無(wú)法實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的直接連接，故而首先需要在陶瓷上燒結(jié)或沉積一層金屬薄膜，這一過(guò)程為陶瓷的金屬化。

2022-03-30 http://www.ymmxhf.cn/Article/butongtaocijibancail.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]厚度0.38mm，DPC陶瓷基板通孔怎么填飽滿

厚度0.38mm，DPC陶瓷基板通孔怎么填飽滿本文介紹了將直接鍍銅工藝（DPC）和填通孔技術(shù)相結(jié)合制備大功率LED（發(fā)光二極管）陶瓷基板的工藝流程,重點(diǎn)介紹了采用直流電鍍一步法、脈沖電鍍一步法和脈沖電鍍兩步法填通孔的常用配方和填充效果。DPC填孔工藝流程圖：制備大功率LED芯片基板的較佳方案是將DPC工藝和填通孔技術(shù)相結(jié)合，工藝流程如下圖。圖1 DPC陶瓷基板的制作工藝流程具體如下： (a)制備AlN陶瓷基片； (b)激光打孔;(c)磁控濺射過(guò)渡層；(d)過(guò)渡層上磁控濺射鈦鎢合金層；(e)濺射直接覆銅，獲得雙面薄層導(dǎo)電銅層；(f)通孔填充；(g)表面形成銅層線路；(h)電路表面進(jìn)行加工。電鍍填通孔填通孔鍍銅是利用電化學(xué)

2022-03-23 http://www.ymmxhf.cn/Article/houdu038mmDPCtaociji.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化硅陶瓷基板應(yīng)力新的發(fā)展前景

氮化硅陶瓷基板應(yīng)力新的發(fā)展前景最近幾年，氮化鎵、碳化硅等第三代半導(dǎo)體材料在我國(guó)得到了大力發(fā)展，要使用第三代半導(dǎo)體材料生產(chǎn)出大功率半導(dǎo)體器件，如果沒(méi)有功率集成電路陶瓷基板，半導(dǎo)體器件的散熱效果將會(huì)大大降低、降低該器件的使用效果。陶瓷基板性能以及各類(lèi)陶瓷基板性能參數(shù)對(duì)比：由于陶瓷基板具有延展性低和韌性低、耐高溫；較高的氣密性，可隔離水汽、氧氣和灰塵等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用到功率集成電路中。目前應(yīng)用于陶瓷基板的陶瓷材料主要有:氧化鈹(BeO)、氧化鋁(Al2O3)、氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)和碳化硅(SiC)等。無(wú)論是高鐵、新能源汽車(chē)、高端機(jī)床、風(fēng)力、光伏逆變，還是高端手機(jī)、消費(fèi)電子以及各種自動(dòng)化設(shè)備都需要電子電力集成電路進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，這是一個(gè)超千億級(jí)的大市場(chǎng)。在這個(gè)超級(jí)大市場(chǎng)中，功

2022-03-21 http://www.ymmxhf.cn/Article/danhuaguitaocijibany.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]氮化硅覆銅板需要檢測(cè)哪些性能

氮化硅覆銅板需要檢測(cè)哪些性能氮化硅陶瓷覆銅板材質(zhì)是氮化硅陶瓷基片，工藝是AMB活性釬焊工藝，氮化硅陶瓷覆銅板具有高強(qiáng)度性、高導(dǎo)熱性、高銅層結(jié)合力、高熱循環(huán)性性能優(yōu)勢(shì)。檢測(cè)氮化硅覆銅板一般從這幾項(xiàng)核心性能檢測(cè)開(kāi)始。一，檢測(cè)氮化硅覆銅板高強(qiáng)度性能氮化硅覆銅板基材晶體是Si3N4，是一種共價(jià)鍵化合物，是結(jié)構(gòu)非常堅(jiān)固的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，具備高強(qiáng)度特征。氮化硅覆銅板的高強(qiáng)度性體現(xiàn)在抗彎強(qiáng)度，經(jīng)過(guò)檢測(cè)抗彎強(qiáng)度在700MPa以上，則說(shuō)明強(qiáng)度較高，復(fù)合要求。二，檢測(cè)氮化硅覆銅板導(dǎo)熱性氮化硅覆銅板導(dǎo)熱性，比氮化鋁覆銅板導(dǎo)熱低一些，導(dǎo)熱系數(shù)在85W~95W之間，耐高溫1300度以上。三，檢測(cè)氮化硅覆銅板銅層結(jié)合力氮化硅覆銅板銅層結(jié)合力比較高，經(jīng)過(guò)AMB工藝制作的氮化硅陶瓷覆銅板銅層結(jié)合力在28N/mm以上。四，檢

2022-03-21 http://www.ymmxhf.cn/Article/danhuaguifutongbanxu.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]DBC直接覆銅陶瓷基板的工藝流程和性能優(yōu)勢(shì)

DBC直接覆銅陶瓷基板的工藝流程和性能優(yōu)勢(shì) DBC直接覆銅陶瓷基板采用DBC工藝制作，DBC英文簡(jiǎn)稱是”Direct Bonding Copper”，直接覆銅陶瓷基板的意思。DBC陶瓷覆銅基板是采用陶瓷粉體如氧化鋁，氮化鋁，或者摻雜氧化鋯，經(jīng)過(guò)流延，燒結(jié)制成陶瓷基板，然后進(jìn)行金屬化，制備成陶瓷覆銅板。一，陶瓷覆銅基板的分類(lèi)：不過(guò)這里要注意的是，DBC只是陶瓷基板做成陶瓷覆銅板的一種方式，此外還有DPC直接電鍍銅陶瓷基板、AMB活性金屬焊接陶瓷基板，LAM活性金屬焊接陶瓷基板等。在當(dāng)前功率半導(dǎo)體發(fā)展勢(shì)頭正猛之時(shí)，DBC基板也備受關(guān)注，接下來(lái)看一下DBC直接覆銅陶瓷基板的工藝流程以及特點(diǎn)。二，DBC陶瓷基板工藝介紹和流程直接覆銅（DirectBond Copper，簡(jiǎn)稱DBC）陶

2022-03-12 http://www.ymmxhf.cn/Article/DBCzhijiefutongtaoci.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氧化鋁透明陶瓷基片在LED照明的應(yīng)用

氧化鋁透明陶瓷基片在LED照明的應(yīng)用透明基片材料主要是藍(lán)寶石和玻璃材料，然而玻璃基片的散熱性能較差，將會(huì)降低燈具的使用壽命；藍(lán)寶石散熱性能良好，但藍(lán)寶石是單晶氧化鋁，單晶材料的制備條件苛刻，成品率低，生產(chǎn)成本太高。對(duì)比之下，多晶透明氧化鋁陶瓷生產(chǎn)成本比藍(lán)寶石低，強(qiáng)度和導(dǎo)熱性能比玻璃材料好。通常，氧化鋁透明陶瓷作為L(zhǎng)ED芯片的基片，具有廣闊的發(fā)展?jié)摿?。一，LED半導(dǎo)體照明快速，散熱問(wèn)題備受關(guān)注當(dāng)今電子技術(shù)發(fā)展極其迅速，半導(dǎo)體照明也越來(lái)越受到關(guān)注，LED照明被認(rèn)為是繼白熾燈、日光燈、高壓鹵燈后第四代照明光源。與普通光源相比，LED照明具有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)：使用壽命長(zhǎng)，在散熱良好的情況下，使用壽命可達(dá)到10萬(wàn)小時(shí)；發(fā)光效率高，LED基于半導(dǎo)體材料

2022-03-05 http://www.ymmxhf.cn/Article/yanghualvtoumingtaoc.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化鋁陶瓷封裝覆銅板被充分利用到IGBT封裝產(chǎn)品上面

氮化鋁陶瓷覆銅板既具有陶瓷的高導(dǎo)熱性、高電絕緣性、高機(jī)械強(qiáng)度、低膨脹等特性，又具有無(wú)氧銅的高導(dǎo)電性和優(yōu)異的焊接性能，是IGBT模塊封裝的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。整個(gè)模塊內(nèi)部應(yīng)力較低，提高了高壓IGBT模塊的可靠性。這些優(yōu)異的性能都使得氮化鋁覆銅板成為高壓IGBT模塊封裝的首選。

2022-02-25 http://www.ymmxhf.cn/Article/danhualvtaocifengzhu.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化硅陶瓷基板材料發(fā)展走向普及化需要幾步？

氮化硅陶瓷基板材料發(fā)展走向普及化需要幾步？一，氮化硅陶瓷基板材料的研究背景：我國(guó)軍工航天、高鐵重工等領(lǐng)域的飛速發(fā)展，促使各項(xiàng)科技行業(yè)對(duì)大功率電子器件的需求逐步加大。為適應(yīng)更為苛刻復(fù)雜的應(yīng)用條件，大功率電子器件必須朝著耐高溫、高頻、低功耗及智能化、系統(tǒng)化、模塊化的方向發(fā)展。延伸到功率器件的組成部件上來(lái)看，其中基板的作用就是吸收芯片產(chǎn)生的熱量，并將熱量傳到熱沉上，由此實(shí)現(xiàn)與外界的熱交換。因此制備高熱導(dǎo)率基板材料成為研發(fā)大功率模塊電子產(chǎn)品的關(guān)鍵所在。大功率散熱基板材料要求具有低成本、高電絕緣性、高穩(wěn)定性、高導(dǎo)熱性及與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)（CTE）、平整性和較高的強(qiáng)度等。為了滿足這些要求，研究人員將目光投向了金屬氧化物、陶瓷、聚合物以及復(fù)合材料等。被實(shí)

2022-01-15 http://www.ymmxhf.cn/Article/danhuaguitaocijibanc.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]碳化硅陶瓷用于IGBT電子封裝的9個(gè)“理由”

IGBT高功率、高電壓、發(fā)熱量高，對(duì)封裝材要求更高；IGBT是新能源汽車(chē)的核心器件，以往IGBT除了金屬化層的基板外，底層的散熱基板通常采用銅等金屬材料，有著密度普遍偏大、導(dǎo)熱性能不高、熱膨脹系數(shù)不匹配等缺點(diǎn)，如今漸漸被一種新型金屬基復(fù)合材料鋁碳化硅（SiCp/Al、SiC/Al或者AlSiC）替代。今天小編主要分享是是碳化硅陶瓷基板在IGBT封裝應(yīng)用的優(yōu)勢(shì)和理由：

2021-12-29 http://www.ymmxhf.cn/Article/tanhuaguitaociyongyu.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]電子封裝陶瓷基板金屬化線路工藝的優(yōu)劣勢(shì)分享

電子封裝使用陶瓷基板封裝之前都需要對(duì)陶瓷基板金屬化，使得更加適應(yīng)單子封裝的需要。金屬在高溫下對(duì)陶瓷表面的潤(rùn)濕能力決定了金屬與陶瓷之間的結(jié)合力，良好的結(jié)合力是封裝性能穩(wěn)定性的重要保證。因此，如何在陶瓷表面實(shí)施金屬化并改善二者之間的結(jié)合力是陶瓷金屬化的工藝重點(diǎn)。陶瓷基片到陶瓷基板需要做金屬化工藝，今天小編主要分享電子封裝陶瓷基板金屬化工藝的特點(diǎn)。

2021-12-24 http://www.ymmxhf.cn/Article/dianzifengzhuangtaoc.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]氧化鋁陶瓷基板如何研磨拋光

氧化鋁陶瓷基板pcb在制作過(guò)程中，對(duì)陶瓷基板的表面平整度、粗糙度、光滑度嚴(yán)格要求的，比如金瑞欣特種電路陶瓷基板的表面平整度四個(gè)角公差不可以超過(guò)0.03mm，粗糙度要求0.01~0.05之間。氧化鋁陶瓷基板pcb制作流程也需要做陶瓷基片的前處理工作，因此氧化鋁陶瓷基板制作pcb之前是需要研磨拋光的，今天小編主要分享氧化鋁陶瓷基板研磨拋光的方法。

2021-12-22 http://www.ymmxhf.cn/Article/yanghualvtaocijibanr.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷覆銅dbc及其應(yīng)用

陶瓷覆銅dbc是在氧化鋁陶瓷基或者氮化鋁陶瓷基等陶瓷基材表面采用dbc工藝進(jìn)行覆銅厚的基板，也通常稱為dbc陶瓷覆銅板。今天小編主要講述一下陶瓷覆銅dbc的工藝流程以及應(yīng)用。

2021-12-18 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocifutongdbcjiqiyi.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]什么樣的電路板適用傳感器

傳感器是一種信息傳輸檢測(cè)裝置，能接收檢測(cè)信息以及輸出信息，以滿足信息的傳輸、處理、存儲(chǔ)、顯示、記錄和控制等要求。需要靈敏度高、高頻特性好、介電常數(shù)穩(wěn)定、精密度高的電路板才可以提高傳感器的壽命。首先了解一下傳感器的分類(lèi)：

2021-12-16 http://www.ymmxhf.cn/Article/shimeyangdedianluban.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]氮化鋁陶瓷基板的成本貴的“理由”

氮化鋁陶瓷在集成電路應(yīng)用廣泛，電子封裝、半導(dǎo)體器件、模組等產(chǎn)品上面起著關(guān)鍵的導(dǎo)熱和絕緣左右，是公認(rèn)的高導(dǎo)熱陶瓷基板材料和絕緣材料。金瑞欣小編今天從氮化鋁陶瓷基板的制備過(guò)程告訴你氮化鋁陶瓷基板成本貴的原因。

2021-12-08 http://www.ymmxhf.cn/Article/danhualvtaocijibandecheng.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]電鍍陶瓷基板（DPC）制備技術(shù)詳解

在電子封裝過(guò)程中，基板主要起機(jī)械支撐保護(hù)與電互連(絕緣)作用。隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問(wèn)題越來(lái)越嚴(yán)重。良好的器件散熱依賴于優(yōu)化的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、封裝材料選擇(熱界面材料與散熱基板)及封裝制造工藝等。其中，基板材料的選用是關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響到器件成本、性能與可靠性。

2021-12-02 http://www.ymmxhf.cn/Article/diandutaocijibanDPCz.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]黑色氧化鋁陶瓷基板制作工藝

隨著通訊技術(shù)的發(fā)展，電子元件微型化、高集成發(fā)展，對(duì)封裝要求也越發(fā)嚴(yán)格，其中黑色氧化鋁陶瓷基板的機(jī)械強(qiáng)度高，且絕緣性和避光性較好，在多層布線陶瓷基板、電子封裝及高密度封裝基板中收到了廣泛應(yīng)用。那么黑色氧化鋁陶瓷基按制作工藝和流程是什么呢？

2021-11-30 http://www.ymmxhf.cn/Article/heiseyanghualvtaocij.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]金屬化通孔半孔陶瓷電路板制備方法

陶瓷電路板通孔、半孔金屬化是陶瓷電路板制作的不同要求，可以實(shí)現(xiàn)更好的電氣性能，今天小編就來(lái)分享一下金屬化通孔、半孔陶瓷電路板制備方法。

2021-11-25 http://www.ymmxhf.cn/Article/jinshuhuatongkongban.html

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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]電鍍陶瓷基板（DPC）制備技術(shù)詳解

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