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[常見問題]陶瓷薄膜電路板的特點和工藝、薄膜材料

陶瓷薄膜電路板的特點和工藝，薄膜材料1，什么是薄膜電路在同一個基片上用蒸發(fā)、濺射、電鍍等薄膜工藝制成無源網(wǎng)路,并組裝上分立的微型元件、器件,外加封裝而成的混合集成電路。所裝的分立微型元件、器件，可以是微型元件、半導(dǎo)體芯片或單片集成電路。按無源網(wǎng)路中元件參數(shù)的集中和分布情況，薄膜集成電路分為集中參數(shù)和分布參數(shù)兩種。前者適用范圍從低頻到微波波段，后者只適用于微波波段。2，薄膜陶瓷電路板的特點與厚膜混合集成電路相比較，薄膜電路的特點是所制作的元件參數(shù)范圍寬、精度高、溫度頻率特性好，可以工作到毫米波段。并且集成度較高、尺寸較小。但是所用工藝設(shè)備比較昂貴、生產(chǎn)成本較高。薄膜混合集成電路適用于各種電路，特別是要求精度高、穩(wěn)定性能好的模擬電路。與其他集成電路相比，它更適合

2022-09-28 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocibaomodianluband.html
[常見問題]氧化鋁與氮化鋁陶瓷線路板對比

氧化鋁與氮化鋁陶瓷線路板對比氧化鋁和氮化鋁陶瓷線路板在不同的領(lǐng)域起著非常重要的作用，那么氧化鋁和氮化鋁陶瓷線路板對比有什么不同之處。一，氧化鋁陶瓷線路板和氮化鋁陶瓷線路板材質(zhì)不同，性能有所不同氧化鋁陶瓷線路板是采用氧化鋁陶瓷基片作為基材，按客戶的氧化鋁陶瓷線路板圖紙和加工要求，按流程和工藝技術(shù)制作出來的陶瓷線路板；氮化鋁陶瓷線路板則采用的是氮化鋁陶瓷基材。兩張基材的材質(zhì)不同，性能不同：氧化鋁和氮化鋁陶瓷線路板都是非常好的絕緣材料，導(dǎo)熱材料，耐壓、耐高溫，耐腐蝕，介電常數(shù)低，介質(zhì)損耗小等特點，不同的地方：1，氧化鋁陶瓷線路板比氮化鋁陶瓷線路板更耐高溫，氧化鋁陶瓷基板耐高溫500℃，氮化鋁陶瓷線路板耐高溫可達在800℃；2，氧化鋁陶瓷線

2022-09-21 http://www.ymmxhf.cn/Article/yanghualvyudanhualvt.html
[常見問題]氧化鋁陶瓷基板金屬化

氧化鋁陶瓷基板金屬化氧化鋁陶瓷基片通常是白色瓷片，具有高導(dǎo)熱和絕緣性能，但是需要做金屬化處理之后才具備良好的電氣性能，實現(xiàn)層間電路連接等作用。氧化鋁陶瓷基板金屬化都做什么，通過什么工藝實現(xiàn)呢？一，氧化鋁陶瓷基板金屬化都做哪些？氧化鋁陶瓷基板金屬化通?？梢赃x擇做鈦銅鎳金金屬化，也有做鉑金的，做銅金屬化通常也要氧化鋁陶瓷覆銅板，做鉑金通常叫鉑金氧化鋁陶瓷基板，也有不做銅直接做鍍金的。二，常見的氧化鋁陶瓷基板金屬化工藝1，dpc金屬化工藝dpc也叫薄膜工藝，是在氧化鋁陶瓷基板經(jīng)過前處理后，在陶瓷基板表面鍍上一層銅的過程，使得氧化鋁陶瓷基板具備了良好電氣性能，還可以蝕刻線路，做電阻、電極等不同的加工要求。DPC金屬化工藝，銅層膜層較薄，

2022-09-21 http://www.ymmxhf.cn/Article/yanghualvtaocijibanji.html
[常見問題]薄膜陶瓷電路基板的制作特點和應(yīng)用

薄膜陶瓷電路基板的制作特點和應(yīng)用薄膜陶瓷電路在電子科技產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用越來越多，薄膜陶瓷電路基板能滿足電子產(chǎn)品高集成、高精密、智能化的發(fā)展需求。今天小編就來闡述一下，薄膜陶瓷電路基板在制作特點以及應(yīng)用產(chǎn)品領(lǐng)域。一，薄膜陶瓷電路基板的制作特點薄膜電路中的有源器件，即晶體管，有兩種材料結(jié)構(gòu)形式：一種是薄膜場效應(yīng)硫化鎘或硒化鎘晶體管，另一種是薄膜熱電子放大器。更多的實用化的薄膜集成電路采用混合工藝，即用薄膜技術(shù)在玻璃、微晶玻璃、鍍釉和拋光氧化鋁陶瓷基片上制備無源元件和電路元件間的連線，再將集成電路、晶體管、二極管等有源器件的芯片和不使用薄膜工藝制作的功率電阻、大容量的電容器、電感等元件用熱壓焊接、超聲焊接、梁式引線或凸點倒裝焊接等方式，就可以組裝成一塊完整的集成電路。二，薄膜陶

2022-09-16 http://www.ymmxhf.cn/Article/baomotaocidianlujiban.html
[行業(yè)動態(tài)]鋁碳化硅基板為何在IGBT底板應(yīng)用備受歡迎

鋁碳化硅基板為何在IGBT底板應(yīng)用備受歡迎IGBT模塊中的底板發(fā)揮著形成導(dǎo)熱通道、保證導(dǎo)熱性能、增強模塊機械性能的作用。底板材料一般用銅或者鋁基碳化硅（AlSiC），鋁碳化硅基板哪些優(yōu)勢適應(yīng)了IGBT底板的要求呢？一，什么是鋁碳化硅基板（AlSiC），有什么性能特點鋁碳化硅（AlSiC）是鋁基碳化硅顆粒增強復(fù)合材料的簡稱，又稱碳化硅鋁或鋁硅碳。鋁碳化硅早期應(yīng)用于美軍機雷達芯片襯底，用于替代鎢銅；替代后散熱效果優(yōu)異，并且使雷達整體減重10公斤，這使AlSiC材料得到了重視。二，鋁碳化硅基板有以下核心優(yōu)勢1) AlSiC具有高導(dǎo)熱率（170～200W/mK），是一般封裝材料的十倍，可將芯片產(chǎn)生的熱量及時散發(fā)，提高整個元器件的可靠性和穩(wěn)定性。2）AlSiC是復(fù)合

2022-09-06 http://www.ymmxhf.cn/Article/lvtanhuaguijibanweihe.html
[常見問題]陶瓷基板與覆銅板有什么區(qū)別和聯(lián)系

陶瓷基板與覆銅板有什么區(qū)別和聯(lián)系陶瓷基板也成為陶瓷電路板、陶瓷線路板，陶瓷pcb，如果不做線路制作覆銅，又成為陶瓷覆銅板。那么陶瓷基板和覆銅板有什么區(qū)別和聯(lián)系呢？一，什么是覆銅板，有什么作用覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，被稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)，簡稱為覆銅板。覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。二，陶瓷基板是什么，和

2022-09-06 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibanyufutongba.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化硅陶瓷基板為何會成為第三代半導(dǎo)體器件的優(yōu)質(zhì)封裝材料

氮化硅陶瓷基板為何會成為第三代半導(dǎo)體器件的優(yōu)質(zhì)封裝材料隨著國家對半導(dǎo)體行業(yè)的大力支持，以及第三代半導(dǎo)體科技行業(yè)的快速發(fā)展，氮化硅陶瓷覆銅基板成為第三代半導(dǎo)體器優(yōu)質(zhì)的封裝材料。今天小編就來分享一下，氮化硅陶瓷基板哪些優(yōu)勢能被第三代半導(dǎo)體選擇和應(yīng)用。一，氮化硅陶瓷基板有著與其他陶瓷基板獨特的優(yōu)勢陶瓷基板材料憑借其極好的耐高溫、耐腐蝕、熱導(dǎo)率高、機械強度高、熱膨脹系數(shù)與芯片相匹配及不易劣化等特性成為大功率、高密度、高溫及高頻器件封裝的首選。目前應(yīng)用于陶瓷基板的陶瓷材料主要有：氧化鈹（BeO）、氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）和碳化硅（SiC）等。近年來，電子電力器件朝大功率、高頻化、高密度、集成化等方向發(fā)展，對器件中陶瓷散熱基板提出了更高要求。與AlN和Al2O3陶瓷基板材料相比，Si

2022-08-24 http://www.ymmxhf.cn/Article/danhuaguitaocijibanwei.html
[常見問題]氧化鋯陶瓷基板價格和廠家

氧化鋯陶瓷基板價格和廠家氧化鋯陶瓷基板優(yōu)勢突出，具有高絕緣性、低熱導(dǎo)率、耐高溫、耐磨損、機械性強等特點，其顯著特征是具有高斷裂韌性、高斷裂強度和低彈性模量。氧化鋯(ZrO2)具有極高的化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性(Tm=2953K)，比如氧化鋁斷裂韌性、耐磨性更高，有利減少植入物尺寸和實現(xiàn)低摩擦、磨損, 用以制造牙根、骨、股關(guān)節(jié)、復(fù)合陶瓷人工骨、瓣膜等。那么氧化鋯陶瓷基板的加工價格是怎么樣的，選擇什么樣的氧化鋯陶瓷基板廠家比較合適呢？一，氧化鋯陶瓷基板價格這里講述的氧化鋁陶瓷基板是指在氧化鋯陶瓷基片上面做金屬化，以及線路加工的價格。這個價格主要和板材規(guī)格要求、加工要求、數(shù)量，加工精度等有關(guān)系。要評估價格，要發(fā)圖紙和工藝要求過來工程評估價格的。二，如

2022-08-05 http://www.ymmxhf.cn/Article/yanghuataocijibanjia.html
[常見問題]陶瓷電路板什么材質(zhì)的比較好

陶瓷電路板什么材質(zhì)的比較好很多客戶很研發(fā)機構(gòu)在設(shè)計圖紙之前，考慮到之前沒有做過陶瓷電路板，因此在做產(chǎn)品調(diào)研的時候一直很糾結(jié)陶瓷電路板應(yīng)該用什么樣的材質(zhì)比較好。那么作為研發(fā)人員或者采購人員，首先要了解的是以個是陶瓷電路板材質(zhì)的特性和參數(shù)，另外要了解陶瓷電路板廠家陶瓷電路板制程參數(shù)，然后即結(jié)合產(chǎn)品應(yīng)用的尺寸，規(guī)格，性能要求做出綜合結(jié)論，將圖紙設(shè)計處理，在再評估可行性和報價，最終做出來適合產(chǎn)品產(chǎn)品性能的陶瓷電路板。今天小編，主要講述是是陶瓷電路板不同材質(zhì)的性能參數(shù)。一，陶瓷電路板材質(zhì)-氧化鋁陶瓷基片氧化鋁陶瓷基片，導(dǎo)熱系數(shù)25~30w,絕緣性好，氣密性好，尺寸一般在0.25mm~3.0mm（0.25mm,0.33mm,0.38mm,0.5mm,0.

2022-07-07 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocidianlubanshimec.html
[常見問題]陶瓷基板如何附銅

陶瓷基板如何附銅陶瓷基板金屬化是實現(xiàn)陶瓷基片電氣性能的很重要的過程，金屬化包含附銅、鉑金今錫合金等。今天小編要闡述是是陶瓷基板如何附銅，通過什么工藝技術(shù)，銅層附著力怎么樣。一，陶瓷基板DPC附銅技術(shù)陶瓷基板DPC附銅技術(shù)有成為薄膜工藝，是陶瓷基片（氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基）經(jīng)過前處理，真空鍍后在陶瓷基片表面附上一層較薄的銅層，銅層通常是1~70um。銅層附著力在15n以上，附著力好，結(jié)合力高，電氣性能好。通過DPC附銅技術(shù)，可以加工精密線路陶瓷基板，可以實現(xiàn)較小的線寬線距，比如小到0.05mm，亦可以實現(xiàn)較小的過孔，通孔，可以現(xiàn)象較高難度板的要求。二，陶瓷基板DBC附銅技術(shù)陶瓷基板dbc附銅技術(shù)，是采用燒結(jié)的方式，在（氧

2022-06-18 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibanruhefutong.html
[行業(yè)動態(tài)]amb陶瓷覆銅板與第三代半導(dǎo)體

amb陶瓷覆銅板與第三代半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體的崛起與應(yīng)用，半導(dǎo)體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發(fā)展，對封裝性能也提出了更高要求。AMB陶瓷覆銅板吻合了第三代半導(dǎo)體的市場和性能要求。一，AMB陶瓷覆銅板的優(yōu)勢 AMB陶瓷覆銅板，是陶瓷基片經(jīng)過AMB活性釬焊工藝后陶瓷表面形成一種高附著力，結(jié)合力的銅層，從而具備導(dǎo)熱性強、機械性能好、能承載大電流、大功率、絕緣性好的綜合電氣性能的陶瓷覆銅板。AMB陶瓷覆銅板目前核心的材料有氮化鋁陶瓷基和碳化硅陶瓷基片。二，第三代半導(dǎo)體市場市場前景由于第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域?qū)儆谇把仡I(lǐng)域，市場前景廣闊，但也存在專業(yè)壁壘高的特征，對行業(yè)內(nèi)參與者和廣大投資者的專業(yè)要求也較高，第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，碳化硅是新近發(fā)展的寬禁帶半導(dǎo)體的核心材料。

2022-06-17 http://www.ymmxhf.cn/Article/ambtaocifutongbanyud.html
[常見問題]dpc dbc amd陶瓷基板優(yōu)缺點對比

dpc dbc amd陶瓷基板優(yōu)缺點對比陶瓷基板加工有多種工藝，常見的dpc、dbc、amb制作工藝，一般單雙面陶瓷基板這幾種工藝可以滿足性能要求。多層的則多層多采用htcc/ltcc工藝。那么dpc dbc amd陶瓷基板優(yōu)缺點對比是怎樣的呢？1，陶瓷基板dpc工藝的優(yōu)缺點dpc陶瓷基板采用的是dpc制作工藝，也叫薄膜工藝，是在氧化鋁陶瓷基片或者氮化鋁陶瓷基片等陶瓷基材上面經(jīng)過鈦銅真空鍍處理后再其表面電鍍銅的過程。這種工藝的優(yōu)點就是銅層較薄，較薄可以做1um，均勻度好，適合做精密線路，一些間距叫小，孔較多，較密的陶瓷基電路板多采用dpc工藝。但是這個也是有缺點的，就是對電鍍操作技術(shù)的要求較高，另外制作成本也比較高一些。2，陶瓷基板dbc工藝的優(yōu)

2022-06-16 http://www.ymmxhf.cn/Article/dpcdbcamdtaocijibany.html
[常見問題]si3n4 amb基板和鋁基板比較

si3n4 amb基板和鋁基板比較si3n4 amb基板即amb氮化硅陶瓷基板，是氮化硅陶瓷基片經(jīng)過amb加工工藝后形成具備高電氣性能、高強度、低膨脹系數(shù)等綜合性能的陶瓷基板，那么si3n4 amb基板和鋁基板比較有什么優(yōu)勢？1，兩者材料不同，導(dǎo)熱性不同si3n4 amb基板（amb氮化硅陶瓷基板）是陶瓷材料，具有非常高導(dǎo)熱性，氮化硅陶瓷導(dǎo)熱性在80w~90w之間，機械強度高，耐腐蝕、絕緣性好等綜合特征。鋁基板采用的是鋁基片，是有機材料，韌性較好，但是導(dǎo)熱性能較差，一般導(dǎo)熱系數(shù)只有1~3w,哪怕做成雙面鋁基板采用導(dǎo)熱膠，導(dǎo)熱效果依舊不及AMB氮化硅陶瓷基板。2，兩者制作工藝不同si3n4 amb基板（amb氮化硅陶瓷基板）與鋁基板制作工藝不同，amb氮化硅

2022-06-16 http://www.ymmxhf.cn/Article/si3n4ambjibanhelvjib.html
[常見問題]陶瓷覆銅板價格比陶瓷片貴多少

陶瓷覆銅板價格比陶瓷片貴多少陶瓷覆銅板應(yīng)用需求越來越大，應(yīng)用越來越廣泛，陶瓷覆銅板價格也備受關(guān)注，那么陶瓷覆銅板價格比陶瓷片貴多少呢？一，陶瓷覆銅板價格構(gòu)成陶瓷覆銅板價格包括板材類型價格，板材利用率，銅厚要求，雙面還是單面覆銅，制作工藝，表面工藝等。一般而言氧化鋁陶瓷覆銅板要比氮化鋁陶瓷覆銅板幾個要便宜一些，氮氮化硅陶瓷覆銅板價格要比氧化鋁陶瓷覆銅板價格貴一些；常規(guī)銅厚要比特殊銅厚，比如銅厚300um以上或者1um薄銅此類需求，一般就比常規(guī)銅厚35um要貴一些；同一加工要求，尺寸厚度，采用DPC要比DBC工藝貴一些，AMB工藝要比DPC工藝貴一些；如果涉及到線路和加工難度的，費用也會貴一些的；表面工藝也影響價格，比如鍍軟金比鍍硬金硅，厚

2022-06-07 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocifutongbanjiageb.html
[常見問題]覆銅氧化鋁陶瓷基板銅厚能做多少？能做什么工藝？

覆銅氧化鋁陶瓷基板銅厚能做多少？能做什么工藝？覆銅氧化鋁陶瓷基板是通過金屬化制作具備綜合電氣性能的陶瓷覆銅板，銅厚可做1um~500um,那么覆銅氧化鋁陶瓷基板能做什么工藝呢？覆銅氧化鋁陶瓷基板也叫氧化鋁陶瓷覆銅板，是氧化鋁陶瓷基片上面做銅金屬化、鍍鎳、再經(jīng)過表面處理工序而形成的具有高電氣性能導(dǎo)熱性、絕緣性的陶瓷覆銅板。常見的應(yīng)用有制冷片、導(dǎo)流片、制冷設(shè)備、半導(dǎo)體器件，高頻通訊基板等。覆銅氧化鋁陶瓷基板可以做多種工藝，不同工藝特點不同。一，DBC工藝DBC工藝也叫直接覆銅工藝，是在氧化鋁陶瓷基板表面燒結(jié)銅層的過程，通過高溫銅層和氧化鋁陶瓷基片實現(xiàn)有效結(jié)合，具備電氣導(dǎo)電導(dǎo)熱性能。銅層厚度可以做35um~500um，銅層結(jié)合力在15n/mm以上。DBC工藝，一般比較適合大批量、線路

2022-05-20 http://www.ymmxhf.cn/Article/futongyanghualvtaoci.html
[常見問題]陶瓷pcb板和高頻板區(qū)別

陶瓷pcb板和高頻板區(qū)別陶瓷pcb板具有高導(dǎo)熱性、高絕緣性、介電常數(shù)低、低介質(zhì)損耗、耐腐蝕、環(huán)保無毒等優(yōu)點。在高頻通訊領(lǐng)域也被廣泛應(yīng)用，但是同樣的高頻板，因為采用高頻器材，高頻性能也很突出，那么陶瓷pcb板與高頻板有什么區(qū)別。一，采用的原材料和結(jié)構(gòu)不同高頻板多采用羅杰斯、亞龍、聚四氟乙烯等高頻板板材，高頻性能突出，陶瓷pcb板采用的是氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基這類的陶瓷基材。陶瓷基片除了具備高頻性能外，還同時具備導(dǎo)熱性、高絕緣性、耐腐蝕、氣密性和可靠性等特點。高頻板如果需要隔熱，還需要做絕緣層，但是陶瓷pcb板本身介質(zhì)就是絕緣的，因此不需要在做絕緣層。陶瓷pcb板可以做多層板也可以做單雙面板。二，陶瓷pcb板和高頻板

2022-04-09 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocipcbbanhegaopinb.html
[常見問題]陶瓷基板表面鍍膜技術(shù)都有哪些

陶瓷基板表面鍍膜技術(shù)都有哪些陶瓷基板導(dǎo)熱性好、絕緣性高、較低的介電常數(shù)和良好的高頻性能，被廣泛應(yīng)用到半導(dǎo)體器件、集成電路、通訊、醫(yī)療電子等產(chǎn)品領(lǐng)域。氧化鋁陶瓷基片或者氮化鋁陶瓷基片經(jīng)過金屬化后具備更好的電氣性能。以下總結(jié)陶瓷基板表面鍍膜技術(shù)方法。一，直接敷銅法直接敷銅法是在AlN基片上，通過Cu-O共晶液相與Al2O3發(fā)生化學(xué)鍵合反應(yīng)而實現(xiàn)的。在制備AlN-DBC 基板之前，必須對AlN陶瓷表面進行熱處理，以使其表面形成 Al2O3薄層，然后將銅箔貼于基板上，在1065℃左右形成Cu-O系共晶溶液，與Al2O3薄層發(fā)生鍵合反應(yīng)，從而使AlN和Cu結(jié)合在一起。直接敷銅法工藝過程中，要嚴(yán)格控制銅箔和AlN陶瓷基片預(yù)氧化的溫度、氣氛和時間，以使銅氧化生成 Cu2O，在界區(qū)與Al2O

2022-04-06 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibanbiaomiandu.html
[常見問題]不同陶瓷基板材料表面金屬化處理怎么做

不同陶瓷基板材料表面金屬化處理怎么做陶瓷和金屬是最古老的兩類有用材料，陶瓷材料具有耐高溫、高強度、高硬度、耐磨損、耐腐蝕、電絕緣強度高等特性，而金屬材料具有優(yōu)良的延展性、導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性，它們各自的廣泛用途在這里就不多贅述了。那么，將陶瓷材料與金屬材料結(jié)合起來，能不能在性能上形成優(yōu)勢互補，從而延伸、拓展各自的研究領(lǐng)域呢？陶瓷與金屬的連接件在新能源汽車、電子電氣、半導(dǎo)體封裝和IGBT模塊等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，因此，具有高強度、高氣密性的陶瓷與金屬的封接工藝至關(guān)重要。兩者的封接工藝中最大的難點是陶瓷和金屬的熱膨脹系數(shù)相差較大，金屬對陶瓷表面的潤濕效果比較差，兩者無法實現(xiàn)高質(zhì)量的直接連接，故而首先需要在陶瓷上燒結(jié)或沉積一層金屬薄膜，這一過程為陶瓷的金屬化。

2022-03-30 http://www.ymmxhf.cn/Article/butongtaocijibancail.html
[常見問題]厚度0.38mm，DPC陶瓷基板通孔怎么填飽滿

厚度0.38mm，DPC陶瓷基板通孔怎么填飽滿本文介紹了將直接鍍銅工藝（DPC）和填通孔技術(shù)相結(jié)合制備大功率LED（發(fā)光二極管）陶瓷基板的工藝流程,重點介紹了采用直流電鍍一步法、脈沖電鍍一步法和脈沖電鍍兩步法填通孔的常用配方和填充效果。DPC填孔工藝流程圖：制備大功率LED芯片基板的較佳方案是將DPC工藝和填通孔技術(shù)相結(jié)合，工藝流程如下圖。圖1 DPC陶瓷基板的制作工藝流程具體如下： (a)制備AlN陶瓷基片； (b)激光打孔;(c)磁控濺射過渡層；(d)過渡層上磁控濺射鈦鎢合金層；(e)濺射直接覆銅，獲得雙面薄層導(dǎo)電銅層；(f)通孔填充；(g)表面形成銅層線路；(h)電路表面進行加工。電鍍填通孔填通孔鍍銅是利用電化學(xué)

2022-03-23 http://www.ymmxhf.cn/Article/houdu038mmDPCtaociji.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化硅陶瓷基板應(yīng)力新的發(fā)展前景

氮化硅陶瓷基板應(yīng)力新的發(fā)展前景最近幾年，氮化鎵、碳化硅等第三代半導(dǎo)體材料在我國得到了大力發(fā)展，要使用第三代半導(dǎo)體材料生產(chǎn)出大功率半導(dǎo)體器件，如果沒有功率集成電路陶瓷基板，半導(dǎo)體器件的散熱效果將會大大降低、降低該器件的使用效果。陶瓷基板性能以及各類陶瓷基板性能參數(shù)對比：由于陶瓷基板具有延展性低和韌性低、耐高溫；較高的氣密性，可隔離水汽、氧氣和灰塵等特點，被廣泛應(yīng)用到功率集成電路中。目前應(yīng)用于陶瓷基板的陶瓷材料主要有:氧化鈹(BeO)、氧化鋁(Al2O3)、氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)和碳化硅(SiC)等。無論是高鐵、新能源汽車、高端機床、風(fēng)力、光伏逆變，還是高端手機、消費電子以及各種自動化設(shè)備都需要電子電力集成電路進行驅(qū)動，這是一個超千億級的大市場。在這個超級大市場中，功

2022-03-21 http://www.ymmxhf.cn/Article/danhuaguitaocijibany.html

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