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amb氮化硅陶瓷基板
層數(shù)：2層
板厚：0.5+/-0.05mm
所用板材：99%氮化硅
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：90W
外層銅厚：正面200um ；反面100um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：AMB工藝
專(zhuān)注陶瓷電路板研發(fā)生產(chǎn)
樣板、中小批量陶瓷pcb線路板，24小時(shí)加急定制
全國(guó)定制熱線
4000-806-106
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在線咨詢(xún)
層數(shù)：2層
板厚：0.5+/-0.05mm
所用板材：99%氮化硅
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：90W
外層銅厚：正面200um ；反面100um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：AMB工藝
通過(guò)公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力，現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等，具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù)，以便為更多需求的客戶(hù)服務(wù)，開(kāi)拓列廣泛的市場(chǎng)。
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