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醫(yī)療檢測儀陶瓷基板

層數(shù)：1層
板厚：0.5mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：OSP
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：35um
工藝特點：陶瓷基

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鉑金陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：1.5mm
所用板材：96%氧化鋁陶瓷
表面處理：鍍鉑金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：15um
鉑金金厚：>=1um
工藝特點：鉑金工藝

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電阻陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.38mm
所用板材：96%氮化鋁
最小孔徑：0.16mm 表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：200W
外層銅厚：35um
金厚：>=1um
工藝特點：通孔、陶瓷基

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覆銅陶瓷基板AMB

層數(shù)：2層
板厚：0.635+/-0.1mm
所用板材：99%氮化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：正面300um；反面150um
金厚：>=3u"
工藝特點：AMB工藝

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amb覆銅陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氮化硅
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：200W
外層銅厚：正面300um；反面200um
金厚：>=3'
工藝特點：dbc工藝

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激光氮化鋁陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.25mm
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：50W
外層銅厚：70um
金厚：>=1um
工藝特點：DPC陶瓷基

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沉銀陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：沉銀
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：200um 金厚：>=2u"
工藝特點：DBC工藝

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IGBT陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.38mm
所用板材：99%氮化鋁
最小孔徑：0.8mm 表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：35um
金厚：>=3u"
工藝特點：通孔、陶瓷基

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氮化鋁陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：99%氮化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：50W
外層銅厚：35um
金厚：>=3u"
工藝特點：通孔、陶瓷基

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